本文主要研究内容
作者李铭锋,朱政强,周生根,李海洲,潘东（2019）在《B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析》一文中研究指出：采用电阻对焊进行B87MnQL盘条对接试验,利用金相显微镜,扫描电镜,显微硬度计和万能试验机等研究焊接电流和回火次数对接头性能的影响。结果表明:随焊接电流的增加,接头抗拉强度先增后减,当焊接电流为1 665 A(75%档)时,接头经2次回火后抗拉强度达最大值,为1 161 MPa;焊接后接头的断裂形式为脆性断裂,显微组织为粗大的过热组织且有大量脆、硬的渗碳体,显微硬度高于母材;2次回火后接头的断裂形式为具有一定塑性的准解理断裂,过热组织和脆性碳化物得到有效消除,晶粒得到细化,强度和塑性得到提升而显微硬度下降。
Abstract
cai yong dian zu dui han jin hang B87MnQLpan tiao dui jie shi yan ,li yong jin xiang xian wei jing ,sao miao dian jing ,xian wei ying du ji he mo neng shi yan ji deng yan jiu han jie dian liu he hui huo ci shu dui jie tou xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming :sui han jie dian liu de zeng jia ,jie tou kang la jiang du xian zeng hou jian ,dang han jie dian liu wei 1 665 A(75%dang )shi ,jie tou jing 2ci hui huo hou kang la jiang du da zui da zhi ,wei 1 161 MPa;han jie hou jie tou de duan lie xing shi wei cui xing duan lie ,xian wei zu zhi wei cu da de guo re zu zhi ju you da liang cui 、ying de shen tan ti ,xian wei ying du gao yu mu cai ;2ci hui huo hou jie tou de duan lie xing shi wei ju you yi ding su xing de zhun jie li duan lie ,guo re zu zhi he cui xing tan hua wu de dao you xiao xiao chu ,jing li de dao xi hua ,jiang du he su xing de dao di sheng er xian wei ying du xia jiang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自兵器材料科学与工程的李铭锋,朱政强,周生根,李海洲,潘东，发表于刊物兵器材料科学与工程2019年01期论文，是一篇关于电阻对焊论文,盘条论文,回火处理论文,焊接接头论文,显微组织论文,兵器材料科学与工程2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自兵器材料科学与工程2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：电阻对焊论文; 盘条论文; 回火处理论文; 焊接接头论文; 显微组织论文; 兵器材料科学与工程2019年01期论文;