PUMA芯片成品测试的开发及投产

论文摘要

本文阐述了PUMA成品测试开发过程中应用到的各关键软/硬件,通过对新产品PUMA芯片的测试机的选用,测试版的设计制作,测试程序的开发调试,以及对结果的6西格码分析,完成半导体芯片成品测试开发的全过程,实现了PUMA成品最终测试在飞思卡尔天津厂的投产,达到了预定的研究目的和经济效益,并且在飞思卡尔中国区首次独立完成了芯片成品最终测试的开发,为今后更多的新产品测试程序的开发提供了宝贵的经验。在PUMA成品测试开发过程中,在测试方法中应用GO-NO-GO测试方法来代替普通得逐次逼近方法,使得测试时间大幅降低。在测试板的设计过程中,率先将先进的ESwitch继电器用在了测试板上,使得ESwitch应用技术芯片测试过程发挥重要作用。这项改进不仅使节约测试成本,重视经济效益的理念在早期的技术开发过程中得到强调和重视;而且使ESwitch的应用技术在国内半导体测试上得到确实的实践体验,对于减少测试时间方面提供可靠有效的解决方案,达到业内领先水平。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 第一章 引言
• 1.1 测试综述
• 1.2 本课题任务
• 第二章 半导体芯片测试简介
• 2.1 集成电路简介
• 2.1.1 集成电路设计与制造的流程
• 2.2 芯片测试
• 2.2.1 测试机（ATE）
• 2.2.2 自动分料机（Handler）
• 2.2.3 测试板
• 2.2.4 芯片测试软件（测试程序）
• 第三章 PUMA芯片简介
• 3.1 芯片主要特性及简单描述
• 3.2 芯片参数
• 3.2.1 芯片静态参数
• 3.2.2 芯片动态参数
• 3.2.3 SPI
• 3.3 应用举例
• 第四章 PUMA芯片测试机的选定和测试板的开发
• 4.1 测试机的选定
• 4.1.1 测试机测试能力考察
• 4.1.2 现有MiST测试机资源配置清单及特性
• 4.1.3 测试机测试成本考察
• 4.1.4 测试机选定结论
• 4.2 PUMA 测试要求及测试项
• 4.3 测试板的设计
• 4.4 继电器在测试板设计中的应用
• 4.4.1 传统继电器的概述
• 4.4.2 电子继电器的电路原理分析
• 4.4.3 电子继电器的电路设计
• 第五章 PUMA芯片测试程序的开发和测试结果的分析
• 5.1 测试程序开发
• 5.2 测试结果分析
• 第六章 结束语
• 参考文献
• 发表论文和参加科研情况说明
• 致谢