本文主要研究内容
作者于亚飞,李忠新,吴志林（2019）在《小口径智能弹药发射高过载环境下弹载模块电路应力分析》一文中研究指出：针对小口径智能弹药发射时弹载元器件极容易发生损坏失效的问题,对其高过载环境下弹载模块电路应力进行分析。设计弹药弹载电路模块的防护结构,采用HYPERMESH与ABASQUS软件建立弹丸和刚体滑膛身管的有限元模型,得到弹载电路的应力分布,计算不同防护外壳厚度下弹载电路模块的应力响应,并对聚氨基甲酸乙酯、丙烯酸、硅酮和环氧树脂等灌封材料进行有限元数值仿真。该分析可为后续弹丸弹载模块的设计提供参考。
Abstract
zhen dui xiao kou jing zhi neng dan yao fa she shi dan zai yuan qi jian ji rong yi fa sheng sun huai shi xiao de wen ti ,dui ji gao guo zai huan jing xia dan zai mo kuai dian lu ying li jin hang fen xi 。she ji dan yao dan zai dian lu mo kuai de fang hu jie gou ,cai yong HYPERMESHyu ABASQUSruan jian jian li dan wan he gang ti hua tang shen guan de you xian yuan mo xing ,de dao dan zai dian lu de ying li fen bu ,ji suan bu tong fang hu wai ke hou du xia dan zai dian lu mo kuai de ying li xiang ying ,bing dui ju an ji jia suan yi zhi 、bing xi suan 、gui tong he huan yang shu zhi deng guan feng cai liao jin hang you xian yuan shu zhi fang zhen 。gai fen xi ke wei hou xu dan wan dan zai mo kuai de she ji di gong can kao 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自兵工自动化的于亚飞,李忠新,吴志林，发表于刊物兵工自动化2019年07期论文，是一篇关于小口径论文,智能弹药论文,电路模块论文,高过载论文,灌封材料论文,兵工自动化2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自兵工自动化2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。