本文主要研究内容
作者付定国,罗华江（2019）在《Comsol模拟仿真连接器零部件镀金》一文中研究指出：本文主要采用Comsol多物理场仿真软件电化学模块对连接器零部件镀金工艺过程,通过构建三维变形几何模型,同时考虑二次电流分布,采用带初始化的瞬态求解,仿真模拟连接器零件表面电流密度分布以及镀金层厚度分布,为设计优化零件结构及工艺优化镀金参数提供理论依据。
Abstract
ben wen zhu yao cai yong Comsolduo wu li chang fang zhen ruan jian dian hua xue mo kuai dui lian jie qi ling bu jian du jin gong yi guo cheng ,tong guo gou jian san wei bian xing ji he mo xing ,tong shi kao lv er ci dian liu fen bu ,cai yong dai chu shi hua de shun tai qiu jie ,fang zhen mo ni lian jie qi ling jian biao mian dian liu mi du fen bu yi ji du jin ceng hou du fen bu ,wei she ji you hua ling jian jie gou ji gong yi you hua du jin can shu di gong li lun yi ju 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自广东化工的付定国,罗华江，发表于刊物广东化工2019年11期论文，是一篇关于连接器论文,镀金论文,多物理场论文,仿真论文,电流密度论文,广东化工2019年11期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自广东化工2019年11期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。