论文摘要
SiGe单晶的特点是其性质随组分不同而变化,具有带隙可调,禁带宽度可容易地通过改变Ge的含量加以精确调节等许多独特的物理性质,有“第二代硅微电子材料”之称。SiGe合金材料在微电子器件、光电器件和热电器件方面有着诱人的应用前景。由于SiGe单晶具有这一系列的优点及应用,世界主要发达国家都加强了对SiGe单晶材料的研究。对于SiGe单晶材料的生长,目前国际上主要有直拉(CZ)法、区熔(FZ)法和垂直布里奇曼(VB)法。与其它生长方法相比,直拉法较为成熟并且可获得较大直径的SiGe单晶。由于组分的强烈偏析,SiGe单晶的生长很困难。目前国内对SiGe体单晶的生长、物理特性及其在微电子和光电子领域的应用研究很少。本文第一章主要介绍了SiGe合金单晶的特点、基本性质及在空间太阳电池、X射线单色器、γ射线透镜、量子阱器件衬底方面的应用。还介绍了国际上制备SiGe单晶的方法及研究进展。第二章主要介绍了我们开展SiGe单晶生长的研究情况。根椐不同器件对SiGe单晶材料的要求,我们重点开展了两种SiGe单晶材料的研究,一种是大直径、无位错、Ge浓度相对较低的SiGe单晶材料,应用方向为抗辐照电路和空间太阳电池;一种是小直径、Ge浓度高、位错密度相对较高的SiGe单晶材料,应用方向为X射线单色器、γ透镜、光电器件和量子阱器件的衬底等。在TDR-62硅单晶炉上,我们设计了10英寸(254mm)密闭式热场,稳定地拉制出了无位错,Ge浓度达1.1wt%,直径100mm的SiGe单晶。我们还在该炉上设计了150mm热系统,拉制出了Ge浓度为达12.92wt%,直径(50~60)mm的高浓度SiGe单晶。第三章主要介绍了对所拉制的SiGe单晶的电阻率、少子寿命、锗含量、氧含量、位错密度等参数及生长界面的测试情况和结果分析。
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