TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理研究与实现

论文摘要

随着TD-SCDMA技术的演进和迅猛发展,TD产业化进程越来越成熟,市场对TD日益增长的移动数据业务需求越来越高,HSUPA技术终端指标的验证内容、标准也提高到了一个新的层次,TD-HSUPA终端综合测试仪也呼之欲出。通过理论研究、算法设计、代码编写和集成调试的流程,本论文完成了"TD-SCDMA综测仪HSUPA基带处理研究与实现”研究目标。本文研究成果增加了中国仪表领域在国际社会中的竞争力和影响力,进一步促进了TD-SCDMA产业发展,为社会带来了一定经济效益和社会效益。以下是本文主要内容：首先讲述本文背景和重要意义。接下来根据TD-HSUPA物理层新增功能,分析综测仪物理层功能需求。然后详细论述TD-HSUPA综测仪物理层实现方法,介绍软硬件结构,列出关键问题并提出解决方法,讲解E-RUCCH、E-AGCH、E-PUCH和E-HICH处理流程。之后根据测量项要求,提出各个HSUPA业务的物理信道配置方案。最后对全文进行总结,并展望TD-SCDMA终端测试仪的发展以及为测试仪表带来的挑战。本论文成果已得到实际应用,被认证机构认可并采用,得到了良好评价。

论文目录

摘要

Abstract

第一章绪论

1.1 论文概述

1.1.1 论文背景

1.1.2 选题意义

1.2 论文结构

第二章 TD-HSUPA综测仪物理层概述

2.1 复用与信道编码

2.1.1 E-RUCCH

2.1.2 E-AGCH

2.1.3 E-PUCH

2.1.4 E-HICH

2.2 扩频与调制

2.3 定时与同步

2.3.1 E-DCH与E-AGCH的协调与定时

2.3.2 E-DCH与E-HICH的协调与定时

2.4 本章小结

第三章 TD-HSUPA综测仪物理层实现

3.1 硬件结构

3.2 软件结构

3.3 关键问题与实现

3.3.1 L2存储空间优化

3.3.2 减小层间交互延时

3.3.3 16QAM解调

3.3.4 E-TFC选择

3.4 E-RUCCH模块

3.4.1 相关解扰解扩

3.4.2 解物理信道映射

3.4.3 解第二次交织

3.4.4 解比特加扰

3.4.5 解速率匹配

3.4.6 信道解码

3.4.7 CRC校验

3.4.8 发送E-RUCCH数据

3.5 E-AGCH模块

3.5.1 E-AGCH个数确定

3.5.2 E-AGCH参数读取

3.5.3 对应E-PUCH处理

3.5.4 附加CRC

3.5.5 信道编码

3.5.6 速率匹配

3.5.7 交织

3.5.8 物理信道映射

3.5.9 插入层一控制信息

3.5.10 幅度控制

3.5.11 调制

3.5.12 扩频

3.5.13 加扰

3.5.14 插入Midamble

3.5.15 成帧

3.5.16 标志参数清零

3.6 E-PUCH模块

3.6.1 读取检测标志

3.6.2 读取E-PUCH参数

3.6.3 相关解扰解扩

3.6.4 设置E-HICH

3.6.5 解16QAM星座重排

3.6.6 解交织

3.6.7 解比特加扰

3.6.8 解HARQ

3.6.9 信道解码

3.6.10 CRC校验

3.6.11 结果上报MAC-e

3.6.12 结果上报测量

3.6.13 标志清零

3.7 E-HICH模块

3.7.1 E-HICH个数确定

3.7.2 确定承载内容

3.7.3 编码

3.7.4 编码后处理

3.7.5 标志参数清零

3.8 本章小结

第四章信道配置解决方案

4.1 FRC3信道配置方案

4.2 FRC1 E-HICH信道配置方案

4.3 FRC1 E-AGCH信道配置方案

4.4 本章小结

第五章总结与展望

参考文献

致谢

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