高速数字设计技术在微机保护设备中的应用研究

高速数字设计技术在微机保护设备中的应用研究

论文摘要

电力系统的高速发展对继电保护不断提出新的要求,而电子技术、计算机技术与通信技术的飞速发展又为继电保护技术的发展注入了新的活力,微机保护作为一种新型的继电保护方式,正逐渐从单片机时代向嵌入式时代跨进。嵌入式系统在微机保护设备中的应用,使得继电保护日新月异,网络化、智能化以及保护、控制、测量、数据通信一体化得以实现。嵌入式技术的应用,给继电保护带来了活力,同时,也给微机保护设备的硬件设计带来了挑战,传统的低速数字设计(工作频率低于50MHz的数字设计)方法在高速数字设计(高于50MHz)领域已经不再适用,甚至不能实现,而高速数字设计技术为高速嵌入式系统的硬件设计提供了支持。高速数字设计技术,其核心的思想就是采用模拟设计的手段来解决数字电路设计中的信号完整性问题及电磁兼容问题。本文广泛收集、整理、分析了当前微机保护的现状,对微机保护设备的原理及构成作了剖析,并对嵌入式技术本身及其在微机保护设备硬件设计中的应用做了阐述,提出微机保护设备硬件设计存在的问题和将面临的问题。同时,本文收集并分析了目前高速数字设计领域的研究成果,对高速数字设计中面临的三大问题:时序问题、信号完整性问题以及电磁兼容问题作了深入的分析,信号完整性仿真与分析技术是高速数字设计的最有效方法,对于高速数字设计中的时序问题以及电磁兼容问题,本文提出一些有效的、针对性的解决方法。将高速数字设计技术应用于微机保护设备的嵌入式系统设计是本文的目的,也正是本文主要论述的内容,本文将结合应用实例作进一步的论证。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 微机保护设备的发展现状与发展趋势
  • 1.1.1 微机保护设备的发展现状
  • 1.1.2 微机保护设备的硬件组成
  • 1.1.3 微机保护设备的发展趋势及面临的问题
  • 1.2 高速数字设计技术概述
  • 1.2.1 高速数字设计技术的概念
  • 1.2.2 高速数字设计技术的由来及技术要点
  • 1.2.3 高速数字设计技术未来的发展趋势
  • 1.3 本课题的意义及主要研究内容
  • 第二章 微机保护设备的原理及构成
  • 2.1 微机保护设备原理
  • 2.1.1 微机保护设备概述
  • 2.1.2 微机保护设备原理
  • 2.2 微机保护设备硬件构成
  • 2.2.1 微机保护设备的硬件框图
  • 2.2.2 微机保护设备的逻辑单元
  • 2.2.3 微机保护设备的其他单元
  • 2.2.4 微机保护设备的电源
  • 2.3 嵌入式系统在微机保护设备设计中的应用
  • 2.3.1 嵌入式系统介绍
  • 2.3.2 嵌入式系统的硬件结构
  • 2.3.3 嵌入式系统在微机保护设备设计中的应用
  • 2.4 微机保护设备的可靠性问题
  • 2.4.1 微机保护设备的可靠性概述
  • 2.4.2 微机保护设备的硬件可靠性问题
  • 第三章 高速数字设计技术
  • 3.1 高速数字电路概述
  • 3.1.1 什么是高速数字电路
  • 3.1.2 高速数字电路中涉及的几个重要概念
  • 3.1.3 高速数字电路的电气特性
  • 3.1.4 高速数字电路中的电容、电感、互容、互感
  • 3.2 传输线理论
  • 3.2.1 传输线结构
  • 3.2.2 传输线模型
  • 3.2.3 传输线特性阻抗
  • 3.2.4 传输线的传播速度、传播延迟
  • 3.3 高速数字设计技术所面临的几个重要问题
  • 3.3.1 时序问题
  • 3.3.2 信号完整性问题
  • 3.3.3 电磁兼容问题
  • 3.4 高速数字设计流程
  • 3.4.1 高速数字设计流程
  • 3.4.2 高速数字设计前仿真流程
  • 3.4.3 高速数字设计后仿真流程
  • 3.5 信号完整性仿真与分析
  • 3.5.1 信号完整性仿真模型
  • 3.5.2 信号完整性仿真与分析工具
  • 3.5.3 信号完整性仿真与分析内容
  • 3.6 电磁兼容设计
  • 3.6.1 接地设计
  • 3.6.2 去耦与滤波技术
  • 3.6.3 屏蔽设计
  • 3.6.4 抗干扰设计
  • 第四章 高速数字设计技术应用实例
  • 4.1 基于 ADSP-BF533的嵌入式系统硬件设计
  • 4.1.1 ADSP-BF533处理器介绍
  • 4.1.2 硬件系统结构原理
  • 4.2 设计与仿真分析工具
  • 4.2.1 Allegro系统互连设计平台介绍
  • 4.2.2 Concept HDL原理设计工具概况
  • 4.2.3 Allegro 印制电路板设计工具概况
  • 4.2.4 Allegro 设计平台下仿真分析应用概况
  • 4.3 系统印制电路板设计
  • 4.3.1 印制电路板布局
  • 4.3.2 印制电路板叠层结构与特性阻抗
  • 4.3.3 印制电路板内层分割
  • 4.3.4 印制电路板布线
  • 4.4 仿真分析验证
  • 4.4.1 仿真模型格式转换与模型库加载
  • 4.4.2 加载器件模型
  • 4.4.3 仿真前的准备工作
  • 4.4.4 提取网络拓扑结构
  • 4.4.5 时序仿真与分析
  • 4.4.6 串扰仿真与分析
  • 第五章 结论与展望
  • 5.1 结论
  • 5.2 展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 相关论文文献

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