论文摘要
随着科技的高度发展,在提倡节能减排和绿色环保的大环境下,热电半导体制冷/制热芯片（以下简称：TEC芯片）及其空调系统（以下简称：TEC半导体空调）以其独特的技术优势在工业空调领域取得了长足的进展。而较之传统工业空调而言，TEC半导体工业空调的控制系统更为简单。本文首先分析了TEC半导体工业空调的优点及其发展现状，概述了TEC半导体工业空调的基本结构及工作原理。较为详细地分析了TEC半导体工业空调控制系统的功能要求，并以此为基础，对TEC半导体工业空调控制系统的主要硬件电路进行了设计；并选用性能优良的PIC18F45J10 MCU作为主控芯片，以实现系统的控制要求和对TEC芯片的双极性控制。针对在工业空调的实际使用环境可能遇到的电磁兼容性及安规等问题，作了较为详细的分析。本文从TEC半导体工业空调控制系统的整体考虑和分析，根据软件模块化设计的要求，设计了TEC半导体工业空调的软件控制流程，并对开发环境作了简要说明。
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