精益生产在闪存芯片封装测试生产线优化项目中的运用

论文摘要

为了不断扩大在亚洲地区的市场和业务,AAA中国公司引入并实施精益生产,要求各生产部门消除浪费、降低生产成本。论文根据闪存部门的生产现状,利用价值流图析技术,识别出当前流程活动中的浪费现象,根据要因矩阵图分析当前最急切需要改进的生产线站点。同时,论文还使用作业测定方法,测定生产线作业时间并计算其标准工时和非增值活动的比例,通过精益六西格玛工具DMAIC(界定、测量、分析、改善、控制)来解决生产线的优化问题。另外,用到一些质量控制工具,如实效模式分析和统计过程控制等来分析改善后生产线对质量方面的影响。论文利用工业工程和精益生产工具,制定并实施了一套精益生产方案,主要针对装配生产线的三个站点进行精益生产优化。首先,利用作业测定法对芯片放料站点进行了生产线工序的改善,不但节省了操作人员、缩短了生产周期,同时减少了基片的浪费;其次,利用流程分析图、测量分析思考要因图以及失效模式分析的方法对芯片粘贴站点的机器维护保养进行了流程优化,使得非增值活动减少一个小时,相当于产能增加0.05%;最后,同样利用要因矩阵分析图以及六西格玛基本的工具对引线键合站点进行了生产线性化的改善,通过项目,使机器利用率提高6%;最后,总结改善结果,绘制改善后的价值流图。通过实施精益生产方案,闪存部门的产品交货周期(LT)改善率为7.58%,制造效率(PCE)改善率为7.65%,5年内总计节约成本2605K美金。闪存部门的精益生产活动成为整个公司的持续改善活动的一个良好开端,为公司全面推进精益生产方式打下基础。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 课题提出的背景与意义
• 1.1.1 课题提出的背景
• 1.1.2 课题提出的意义
• 1.2 课题项目的来源
• 1.3 国内外研究现状
• 1.3.1 工业工程（IE）理论与方法
• 1.3.2 精益生产理论与方法
• 1.4 本文的主要研究内容
• 第二章 问题分析与方案制定
• 2.1 产品与生产现状分析
• 2.1.1 产品特性与类型
• 2.1.2 生产现状分析
• 2.2 生产系统与流程分析
• 2.2.1 改善前价值流图
• 2.2.2 改善站点确定分析工具
• 2.3 问题定义和制定实施的工具
• 2.3.1 目标界定工具
• 2.3.2 测量和分析工具
• 2.4 小结
• 第三章 方案制订和实施
• 3.1 放料流程优化
• 3.1.1 界定
• 3.1.2 测量和分析
• 3.1.3 改善和控制
• 3.2 芯片粘合机器保养时间减少
• 3.2.1 界定
• 3.2.2 测量
• 3.2.3 分析
• 3.2.4 改善和控制
• 3.3 引线键合线性化生产
• 3.3.1 界定
• 3.3.2 测量
• 3.3.3 分析
• 3.3.4 改善
• 3.3.5 控制
• 3.4 改善后价值流图
• 第四章 效益分析与评价
• 4.1 直接效益分析
• 4.1.1 交货期（LT）计算
• 4.1.2 加工效率（PCE）计算
• 4.1.3 成本结果分析
• 4.2 间接效益分析
• 第五章 结束语
• 参考文献
• 致谢
• 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文