本文主要研究内容
作者王晋宝,童焯煜,何博,许光映（2019）在《考虑应力沿深度变化的饱和软黏土一维固结半解析解》一文中研究指出：针对饱和软黏土,结合引入弹壶元件改进的分数阶Kelvin模型,同时考虑土体内应力沿深度变化的特点,利用Laplace变换推导获得其一维固结半解析解.首先,通过与文献中的试验结果及文献中的理论结果对比,说明了该模型的有效性;其次,详细地分析了不同分数阶阶数、不同总应力比以及不同分级线性加载等因素对饱和软黏土固结沉降以及孔隙水压力的影响,再现了饱和软黏土的固结沉降机理,以期为工程实践提供相关的理论基础.
Abstract
zhen dui bao he ruan nian tu ,jie ge yin ru dan hu yuan jian gai jin de fen shu jie Kelvinmo xing ,tong shi kao lv tu ti nei ying li yan shen du bian hua de te dian ,li yong Laplacebian huan tui dao huo de ji yi wei gu jie ban jie xi jie .shou xian ,tong guo yu wen suo zhong de shi yan jie guo ji wen suo zhong de li lun jie guo dui bi ,shui ming le gai mo xing de you xiao xing ;ji ci ,xiang xi de fen xi le bu tong fen shu jie jie shu 、bu tong zong ying li bi yi ji bu tong fen ji xian xing jia zai deng yin su dui bao he ruan nian tu gu jie chen jiang yi ji kong xi shui ya li de ying xiang ,zai xian le bao he ruan nian tu de gu jie chen jiang ji li ,yi ji wei gong cheng shi jian di gong xiang guan de li lun ji chu .
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自应用数学和力学的王晋宝,童焯煜,何博,许光映，发表于刊物应用数学和力学2019年10期论文，是一篇关于饱和软黏土论文,黏弹性论文,分数阶模型论文,半解析解论文,分级线性加载论文,应用数学和力学2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自应用数学和力学2019年10期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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