本文主要研究内容
作者李会录,王刚,霍翠,刘卫清,李涛（2019）在《芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征》一文中研究指出：以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数（CTE）、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800 mJ/cm2,热固化条件为80℃/30 min时,可得到满足黏接强度为25.2 MPa,CTE为130×10-6℃-1（55～70℃）、240×10-6℃-1（115～130℃）,吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。
Abstract
yi shuang fen Axing huan yang shu zhi 828elhe gai xing zhi huan zu huan yang shu zhi 2021Pfu pei zuo wei shu zhi ti ji ,Irgacure261wei yang li zi guang yin fa ji ,san fu hua peng chan yi an wei re gu hua ji ,huo xing gui wei fen wei tian liao ,bai tan hei wei zeng chou ji hun ge pei zhi cheng jiao ye ,zhi bei yong yu xin pian bu jiang gu ding de gao xing neng guang re shuang gu hua feng zhuang cai liao 。tong guo zi wai guang neng liang he cha shi sao miao liang re ce shi biao zheng que ding jiao nian ji gu hua gong yi ,bing yan jiu le tian liao chong lei he yong liang dui shuang gu hua feng zhuang cai liao jian qie jiang du 、nian du 、re peng zhang ji shu （CTE）、xi shi lv he re wen ding xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming ,dang gai xing zhi huan zu huan yang shu zhi 2021P、shuang fen Axing huan yang shu zhi 828el、Irgacure261、san fu hua peng chan yi an he huo xing gui wei fen zhi liang bi wei 90∶10∶3∶2.5∶40,guang gu hua tiao jian wei UVneng liang 2800 mJ/cm2,re gu hua tiao jian wei 80℃/30 minshi ,ke de dao man zu nian jie jiang du wei 25.2 MPa,CTEwei 130×10-6℃-1（55～70℃）、240×10-6℃-1（115～130℃）,xi shi lv wei 0.131%,re wen ding xing hao de guang re shuang gu hua feng zhuang cai liao 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自高分子材料科学与工程的李会录,王刚,霍翠,刘卫清,李涛，发表于刊物高分子材料科学与工程2019年06期论文，是一篇关于环氧树脂论文,阳离子光引发剂论文,三氟化硼单乙胺论文,吸湿率论文,稳定性论文,高分子材料科学与工程2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自高分子材料科学与工程2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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