本文主要研究内容
作者向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺（2019）在《大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究》一文中研究指出：与传统整体加热的大面积芯片/DBC基板焊料互连方法相比,使用自蔓延薄膜为局部热源的焊料互连方法有加热迅速、热影响区小和热量集中等特点。主要采用有限元模拟的方法,对大面积芯片/DBC基板自蔓延互连过程中的热应力场进行分析,得到了不同时刻互连结构的翘曲变化,研究了压力对互连结构残余应力的影响规律。
Abstract
yu chuan tong zheng ti jia re de da mian ji xin pian /DBCji ban han liao hu lian fang fa xiang bi ,shi yong zi man yan bao mo wei ju bu re yuan de han liao hu lian fang fa you jia re xun su 、re ying xiang ou xiao he re liang ji zhong deng te dian 。zhu yao cai yong you xian yuan mo ni de fang fa ,dui da mian ji xin pian /DBCji ban zi man yan hu lian guo cheng zhong de re ying li chang jin hang fen xi ,de dao le bu tong shi ke hu lian jie gou de qiao qu bian hua ,yan jiu le ya li dui hu lian jie gou can yu ying li de ying xiang gui lv 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子工艺技术的向语嫣,周政,张峻,刘辉,周龙早,吴丰顺，发表于刊物电子工艺技术2019年04期论文，是一篇关于自蔓延互连论文,热应力场论文,有限元模拟论文,自蔓延薄膜论文,电子工艺技术2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子工艺技术2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：自蔓延互连论文; 热应力场论文; 有限元模拟论文; 自蔓延薄膜论文; 电子工艺技术2019年04期论文;