智能型浸焊机的研制与开发

智能型浸焊机的研制与开发

论文摘要

焊接插件式线路板一般采用波峰焊接方法和浸焊方法,波峰焊接机焊接速度快、焊接质量高,用于大批量加工的场合,特别适用于流水线作业的大型工厂,但其价格高、体积大、维护复杂。 浸焊机具有结构简单、体积小、焊接质量好、成本低、可视性强等特点,用于小批量生产,特别适合用于中小企业、各种科研单位和教学场所。 本论文对目前市场上的各种浸焊机进行分析后,采取扬长避短的方法设计出一种智能型浸焊机,这种智能型浸焊机具有:操作简单、体积小、自动化程度高、可视性强、性价比高等特点。 在本论文中,首先,介绍了浸焊机的工作流程,通过分析现有浸焊机的预热特点和效率后,提出一种新的预热方案,通过磁场感应涡流加热原理来改进浸焊机的预热效果。其次,在浸焊机的助焊剂和焊锡面的检测方法上进行了改进,提出了通过移动的机械手检测助焊剂和焊锡面的自适应检测方法。论述了备用助焊剂箱,数字显示部分,刮锡板,温度检测部分等实用的功能的设计。最后,分析总结了智能浸焊机设计方案,同时对今后的研究、发展进行了展望。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 第一章 绪论
  • 1.1 课题背景
  • 1.2 国内外相关领域的研究
  • 1.2.1 相关产品的研究
  • 1.2.2 相关的技术研究
  • 1.2.3 目前研究所存在的问题
  • 1.3 研究目的
  • 1.4 研究意义
  • 1.5 本论文的主要研究内容
  • 1.6 内容安排
  • 第二章 智能浸焊机硬件电路设计
  • 2.1 系统图
  • 2.2 传感器设计部分
  • 2.2.1 水平位置传感器
  • 2.2.2 垂直位置传感器
  • 2.3 容器加热及温度检测调节部分
  • 2.3.1 加热部分
  • 2.3.2 温度检测与调节部分
  • 2.4 电机驱动部分
  • 2.5 备用助焊剂箱工作原理
  • 2.6 焊锡面高度保持原理
  • 2.7 时间一温度显示部分
  • 2.8 电机驱动用开关电源
  • 2.9 I/O口扩展部分
  • 2.10 语音录放部分
  • 2.11 本章小节
  • 第三章 智能型浸焊机的软件设计
  • 3.1 程序主流程图
  • 3.2 读取时间参数-温度设定值子程序流程图
  • 3.3 系统加热部分子程序流程图
  • 3.4 液面高度检测子程序流程图
  • 3.5 语音录放部分子程序流程图
  • 3.6 数字显示子程序流程图
  • 3.7 本章小结
  • 第四章 智能型浸焊机的机械结构设计
  • 4.1 机械系统框图
  • 4.2 助焊剂容器和焊锡锅的外型设计
  • 4.3 刮锡板设计部分
  • 4.4 机械手臂设计部分
  • 4.5 判定机械手臂位置原理
  • 4.6 本章小结
  • 结论
  • 参考文献
  • 附录
  • 系统整体电路图
  • 产品照片
  • 致谢
  • 相关论文文献

    • [1].倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决[J]. 电子工业专用设备 2017(05)
    • [2].电子组装中助焊剂的选择(待续)[J]. 电子工艺技术 2009(03)
    • [3].用于大功率器件无铅钎焊的助焊剂的开发[J]. 哈尔滨理工大学学报 2018(03)
    • [4].活化氢气氛下的无助焊剂焊接[J]. 电子工业专用设备 2016(08)
    • [5].湘乡市友好冶金材料有限公司[J]. 蓄电池 2015(06)
    • [6].无铅化进程中助焊剂的改变[J]. 材料研究与应用 2016(01)
    • [7].新型水基波峰焊助焊剂的研究[J]. 山东化工 2013(12)
    • [8].成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响[J]. 电子工艺技术 2014(03)
    • [9].浅谈太阳能晶硅组件用免洗助焊剂[J]. 精细与专用化学品 2008(22)
    • [10].糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析[J]. 材料研究与应用 2018(02)
    • [11].树脂芯助焊剂性能的基础研究[J]. 电子工艺技术 2008(02)
    • [12].树脂芯助焊剂性能研究[J]. 电子元件与材料 2008(04)
    • [13].助焊剂强化Nd:YAG激光焊接离体皮肤的研究[J]. 现代焊接 2016(04)
    • [14].助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响[J]. 电子与封装 2019(01)
    • [15].助焊剂系列化合物专利信息[J]. 精细与专用化学品 2008(Z1)
    • [16].无铅水基热风整平助焊剂的研究[J]. 化学工程师 2012(08)
    • [17].无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制[J]. 电子元件与材料 2010(07)
    • [18].浅谈助焊剂残留对光伏接线盒的影响[J]. 太阳能 2018(12)
    • [19].绿色电子制造用水基助焊剂的研究[J]. 电子世界 2014(04)
    • [20].醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响[J]. 电子元件与材料 2013(02)
    • [21].软钎焊用助焊剂的组成及作用概述[J]. 浙江冶金 2018(04)
    • [22].离子色谱法测定助焊剂中的碘离子[J]. 云南冶金 2018(04)
    • [23].助焊剂残留对PCB的影响[J]. 印制电路信息 2011(S1)
    • [24].助焊剂各成分作用浅析[J]. 印制电路信息 2010(01)
    • [25].低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究[J]. 真空电子技术 2011(04)
    • [26].BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究[J]. 电子工艺技术 2018(05)
    • [27].助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响[J]. 焊接 2019(08)
    • [28].电子封装用免清洗助焊剂的研究进展[J]. 电镀与精饰 2017(06)
    • [29].一种温控器无铅锡环用高性能助焊剂的研制[J]. 热加工工艺 2018(13)
    • [30].GC-MS法分析SnBi系列低温无铅膏状助焊剂成分[J]. 焊接技术 2013(10)

    标签:;  ;  ;  ;  

    智能型浸焊机的研制与开发
    下载Doc文档

    猜你喜欢