本文主要研究内容
作者康冰琳,王丽坤,白智奇,廖擎玮,秦雷（2019）在《锌白铜微米掺杂对纳米导电银胶性能的影响》一文中研究指出：纳米导电银胶因其便捷的使用条件被广泛地应用于芯片封装及电子制造业中,但纳米粒子容易团聚,导致导电银胶的导电性下降。为改善纳米银粒子的分散性,首次选用微米锌白铜颗粒对纳米银片进行掺杂改性,研究了纳米导电银胶中掺杂微米锌白铜颗粒对导电银胶导电性及热性能的影响。分析了不同接触类型的导电通路对纳米导电银胶导电性的影响。实验结果表明,锌白铜颗粒的加入可以改善纳米银片在环氧体系中的分散性,改善导电银胶导电性,当锌白铜添加量占填料质量分数的4%时,导电胶的体积电阻率可达1.68×10-4Ω·cm。且锌白铜的加入有利于提升导电银胶的温度稳定性。当锌白铜添加量占填料质量分数的12%时,导电胶的平均电阻温度系数为0.0045/℃。
Abstract
na mi dao dian yin jiao yin ji bian jie de shi yong tiao jian bei an fan de ying yong yu xin pian feng zhuang ji dian zi zhi zao ye zhong ,dan na mi li zi rong yi tuan ju ,dao zhi dao dian yin jiao de dao dian xing xia jiang 。wei gai shan na mi yin li zi de fen san xing ,shou ci shua yong wei mi xin bai tong ke li dui na mi yin pian jin hang can za gai xing ,yan jiu le na mi dao dian yin jiao zhong can za wei mi xin bai tong ke li dui dao dian yin jiao dao dian xing ji re xing neng de ying xiang 。fen xi le bu tong jie chu lei xing de dao dian tong lu dui na mi dao dian yin jiao dao dian xing de ying xiang 。shi yan jie guo biao ming ,xin bai tong ke li de jia ru ke yi gai shan na mi yin pian zai huan yang ti ji zhong de fen san xing ,gai shan dao dian yin jiao dao dian xing ,dang xin bai tong tian jia liang zhan tian liao zhi liang fen shu de 4%shi ,dao dian jiao de ti ji dian zu lv ke da 1.68×10-4Ω·cm。ju xin bai tong de jia ru you li yu di sheng dao dian yin jiao de wen du wen ding xing 。dang xin bai tong tian jia liang zhan tian liao zhi liang fen shu de 12%shi ,dao dian jiao de ping jun dian zu wen du ji shu wei 0.0045/℃。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子元件与材料的康冰琳,王丽坤,白智奇,廖擎玮,秦雷，发表于刊物电子元件与材料2019年10期论文，是一篇关于纳米导电银胶论文,锌白铜论文,导电通路论文,热性能论文,电子元件与材料2019年10期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子元件与材料2019年10期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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