本文主要研究内容
作者周宏明,王博益,李荐,程名辉（2019）在《CuO掺杂对钇钡铜氧陶瓷电性能的影响》一文中研究指出：采用传统固相烧结法制备的Y1Ba2Cu3O7-x（YBCO）陶瓷为功能相、玻璃粉为烧结助剂、CuO为掺杂剂,制备了CuO掺杂的钇钡铜氧陶瓷。通过X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪、微欧仪和高低温交变湿热试验箱对其相组成、微观结构及电性能进行研究。研究结果表明:CuO掺杂有利于减少YBCO晶体结构中存在的氧缺陷;随CuO掺杂量从0%增加到3%,陶瓷致密度逐渐增加,电阻率明显降低; CuO掺杂量大于3%后,陶瓷致密度逐渐下降,电阻率也明显升高;随CuO掺杂量增加,陶瓷的电阻温度系数逐渐由负向正偏移,电阻温度系数值逐渐减小。当CuO掺杂量为3%时,样品的综合电性能最佳:电阻率为1. 55×10-4Ω·m,电阻温度系数为-1 470×10-6/℃。
Abstract
cai yong chuan tong gu xiang shao jie fa zhi bei de Y1Ba2Cu3O7-x（YBCO）tao ci wei gong neng xiang 、bo li fen wei shao jie zhu ji 、CuOwei can za ji ,zhi bei le CuOcan za de yi bei tong yang tao ci 。tong guo Xshe xian yan she yi 、sao miao dian jing 、neng pu fen xi yi 、wei ou yi he gao di wen jiao bian shi re shi yan xiang dui ji xiang zu cheng 、wei guan jie gou ji dian xing neng jin hang yan jiu 。yan jiu jie guo biao ming :CuOcan za you li yu jian shao YBCOjing ti jie gou zhong cun zai de yang que xian ;sui CuOcan za liang cong 0%zeng jia dao 3%,tao ci zhi mi du zhu jian zeng jia ,dian zu lv ming xian jiang di ; CuOcan za liang da yu 3%hou ,tao ci zhi mi du zhu jian xia jiang ,dian zu lv ye ming xian sheng gao ;sui CuOcan za liang zeng jia ,tao ci de dian zu wen du ji shu zhu jian you fu xiang zheng pian yi ,dian zu wen du ji shu zhi zhu jian jian xiao 。dang CuOcan za liang wei 3%shi ,yang pin de zeng ge dian xing neng zui jia :dian zu lv wei 1. 55×10-4Ω·m,dian zu wen du ji shu wei -1 470×10-6/℃。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料导报的周宏明,王博益,李荐,程名辉，发表于刊物材料导报2019年02期论文，是一篇关于钇钡铜氧陶瓷论文,氧化铜掺杂论文,致密度论文,电阻率论文,电阻温度系数论文,材料导报2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料导报2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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