本文主要研究内容
作者侯成敏,寇艳萍,李娜,曹从军(2019)在《环保导电银浆的制备及其电子纸的性能研究》一文中研究指出:导电银浆是制备电子元器件的关键功能材料。以银和淀粉为做导电填料,按照淀粉/硝酸银质量比分别为2∶1,1∶1,1∶2和1∶3,用氧化还原法制备导电银浆。通过测量电阻研究物理因素(加热烧结、紫外光照照射、泡水、超声波等)对导电银浆导电性能的影响,用显微镜观察导电银浆的形貌。结果表明,淀粉/硝酸银为1∶3时,形成了均匀的淀粉为核、银粒子为壳的导电颗粒。比例为1∶2和1∶3时,在低温加热烧结过程中电阻率降低到初始值的60%~70%。所得银浆能耐受紫外光照、水泡和超声波。其中1∶3导电性最佳。最后,用淀粉/硝酸银比例为1∶3的银浆,分别与30%、45%和60%的墨水混合,涂布纸张,并经低温热烧结后,所得电子纸的电阻率为10 mΩ/cm。
Abstract
dao dian yin jiang shi zhi bei dian zi yuan qi jian de guan jian gong neng cai liao 。yi yin he dian fen wei zuo dao dian tian liao ,an zhao dian fen /xiao suan yin zhi liang bi fen bie wei 2∶1,1∶1,1∶2he 1∶3,yong yang hua hai yuan fa zhi bei dao dian yin jiang 。tong guo ce liang dian zu yan jiu wu li yin su (jia re shao jie 、zi wai guang zhao zhao she 、pao shui 、chao sheng bo deng )dui dao dian yin jiang dao dian xing neng de ying xiang ,yong xian wei jing guan cha dao dian yin jiang de xing mao 。jie guo biao ming ,dian fen /xiao suan yin wei 1∶3shi ,xing cheng le jun yun de dian fen wei he 、yin li zi wei ke de dao dian ke li 。bi li wei 1∶2he 1∶3shi ,zai di wen jia re shao jie guo cheng zhong dian zu lv jiang di dao chu shi zhi de 60%~70%。suo de yin jiang neng nai shou zi wai guang zhao 、shui pao he chao sheng bo 。ji zhong 1∶3dao dian xing zui jia 。zui hou ,yong dian fen /xiao suan yin bi li wei 1∶3de yin jiang ,fen bie yu 30%、45%he 60%de mo shui hun ge ,tu bu zhi zhang ,bing jing di wen re shao jie hou ,suo de dian zi zhi de dian zu lv wei 10 mΩ/cm。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自功能材料的侯成敏,寇艳萍,李娜,曹从军,发表于刊物功能材料2019年05期论文,是一篇关于导电银浆论文,淀粉论文,硝酸银论文,电阻率论文,电子纸论文,功能材料2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自功能材料2019年05期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。