基于J2EE表面贴装生产信息管理系统的设计与实现

论文摘要

作为现代物流的电子物流日益发展壮大，电子组装业在中国是一个高速发展的行业。表面贴装技术(SMT)是应用在电子组装领域的专业技术，表面贴装工序是众多电子产品生产中的重要环节，在一个大型的电子生产厂如何有效、可靠地监控和管理贴装过程因为以下的因素而将面临极大的挑战： 1．因生产物料的消耗情况不明而造成整个生产物流系统的成本增加。 2．因生产线的状态不明，导致生产成本的增加。 以基于J2EE的Explorer平台为应用开发的工具，开发出能实时监控表面贴装生产线设备状态和物料消耗情况的生产信息管理系统。此系统应用Backflushing技术，生产信息数据将由下而上地传递到上层的工厂制造执行系统和企业资源管理系统中。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第1章 引言
• 1.1 选题背景
• 1.2 背景知识
• 1.2.1 表面贴装技术基础知识
• 1.2.2 表面贴装设备
• 1.2.3 表面贴装元件
• 1.3 研究现状
• 1.4 研究内容及意义
• 1.5 论文结构
• 第2章 软件基础
• 2.1 软件平台的选择
• 2.2 基于 J2EE平台的WEB应用系统的分析
• 2.2.1 J2EE平台介绍
• 2.2.2 基于 J2EE的 WEB应用系统分析
• 2.3 Explorer平台的设计要求
• 2.4 Explorer平台体系结构及说明
• 2.5 Tomcat Web服务器的简介
• 2.6 SIPLACE Explorer主要运用的网络技术分析
• 2.7 小结
• 第3章 系统需求分析
• 3.1 研究目标
• 3.1.1 传统表面贴装生产流程
• 3.1.2 使用表面贴装生产信息管理系统的目标
• 3.2 系统用例
• 第4章 表面贴装生产信息管理系统架构
• 4.1 表面贴装生产信息管理系统运行结构
• 4.2 表面贴装生产信息管理系统架构
• 4.3 系统功能划分
• 4.4 小结
• 第5章 表面贴装生产信息管理系统的实现
• 5.1 设备的定义和配置
• 5.2 生产线的定义和配置
• 5.3 应用逻辑定义和配置
• 5.3.1 设备使用状况的分析和应用
• 5.3.2 物料使用状况的分析和应用
• 第6章 结论与展望
• 6.1 结论
• 6.2 展望
• 致谢
• 参考文献
• 个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果