导读:本文包含了剪切结合强度论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:选择性釉质酸蚀,全酸蚀粘接,自酸蚀粘接,剪切强度
剪切结合强度论文文献综述
杨春侠,刘娜,刘丽静,霍炳鑫,刘庆[1]（2016）在《选择性釉质酸蚀结合自酸蚀粘结对釉质粘接剪切强度的影响》一文中研究指出目的评估选择性釉质酸蚀结合自酸蚀粘接、全酸蚀和自酸蚀粘接3种不同粘结系统对釉质粘接树脂的剪切强度影响。方法在30颗无龋坏离体人磨牙分别制备60个牙釉质粘接界面试件,随机分为3组,每组10颗牙,第1组用35%磷酸预处理牙釉质结合可乐丽菲露SEbond粘接;第2组用35%磷酸和3M Singlebond2粘接;第3组用可乐丽菲露SEbond粘接。各试件在37℃生理盐水进行浸泡24 h,分别进行牙釉质抗剪切强度的测试。结果 3组剪切强度两两比较,P<0.05,有统计学意义;第1组粘接强度明显好于第3组(P<0.05),提示磷酸预酸蚀釉质处理后再联合使用自酸蚀粘接系统可大大提高粘接强度。结论选择性釉质酸蚀结合自酸蚀可以显着提高树脂与牙釉质的粘接强度。(本文来源于《长春中医药大学学报》期刊2016年04期）
谭向虎,单际国,任家烈[2]（2013）在《镀Cr层对低碳钢/CFRP激光连接接头剪切强度及界面结合特征的影响》一文中研究指出在低碳钢表面电镀一定厚度的Cr层,再利用光纤激光连接低碳钢与碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP),研究镀Cr层对低碳钢/CFRP搭接接头剪切强度及界面结合特征的影响.结果表明,低碳钢表面镀Cr层大大提高了接头的剪切力和剪切强度,剪切力由2237.37 N增加到6127.81 N,剪切强度由9.32 MPa增加到22.14 MPa;未镀Cr的低碳钢/CFRP接头的剪切破坏主要发生在搭接接头的连接界面上,镀Cr后改善了界面结合质量,剪切破坏发生在靠近搭接接头连接界面的CFRP上,断裂位置与CFRP中的气孔区相吻合.激光连接过程中,镀Cr层与CFRP在连接界面处发生反应,形成了Cr—O—PA6T化学键合,是接头界面强度得以提高的重要原因.(本文来源于《金属学报》期刊2013年06期）
佟雪璐[3]（2011）在《喷砂对纯钛与树脂结合界面剪切强度的影响》一文中研究指出目的:采用棒环试件研究不同条件下喷砂处理对纯钛与复合树脂结合强度的影响。方法:将圆柱形树脂模型用磷酸盐包埋材包埋,选用商业纯钛在真空氩气环境下铸造,经钨钢裂钻打磨、氧化铝喷砂(氧化铝颗粒直径110μm,2bar大气压,4s)制备40个直径为3.0mm,高60mm的钛棒。根据与钛棒结合树脂不同将随机其分为两组:第一组采用Artglass树脂(Heraeus Kulzer,Wehrheim,Germany),第二组采用Solidex树脂组(Shofu,Kyoto,Japan),每组20个试件。每组再均分为4个亚组,分别采用颗粒直径为250μm、180μm、110μm以及50μm氧化铝砂砾进行喷砂处理,喷砂过程中钛棒连接在电动机上,以500转/min转速匀速转动,喷嘴固定于距钛棒表面2mm处,喷砂时间为10s。喷砂处理完成后,分别按照厂家说明将Artglass和Solidex树脂涂布于钛棒表面,借助硅橡胶磨具使其在钛棒中部形成2mm厚,直径为6mm的树脂环;测量试件树脂环的实际厚度e和试件直径,根据计算公式得到金属—树脂粘接界面面积S(S=π.Φ.e,Φ=试件直径,e=树脂环厚度)。将试件置于万能测试机中加力,直至金属与树脂粘接界面断裂失败,记录断裂时力的峰值,计算剪切力强度T,T=(F/S)×9.8 MPa(F=界面断裂时力,S=界面面积)。利用SPSS12.0处理数据,采用方差分析及t检验分析数据。扫描电镜下观察喷砂后非树脂结合区试件表面状态。结果:Artglass树脂组中,各喷砂处理组的平均剪切结合强度分别为:250μm组18.34±2.01MPa,180μm组17.95±2.06MPa,110μm组15.68±2.34MPa,50Lm组17.12±3.32MPa;Solidex树脂组中,各喷砂处理组的平均剪切结合强度分别为:250μm组17.58±2.65MPa,180μm组17.41±2.37MPa,110μm组15.44±2.26MPa,50μm组14.77±3.68MPa。统计分析表明:喷砂处理条件及树脂种类对剪切结合强度的影响均具有统计学意义;对于一种树脂,喷砂颗粒较大者结合强度亦较大;Artglass树脂组的平均剪切力强度值大于Solidex组;除颗粒直径250μm组外,两种树脂与钛棒的结合强度差异均具有统计学意义。结论:喷砂处理可提高纯钛与不同树脂结合界面的剪切结合强度;在50-250μm范围内,喷砂颗粒越大,提高结合强度的效果越明显。(本文来源于《第七次全国口腔修复工艺学学术交流会论文汇编》期刊2011-10-12）
卫芳,战德松,王彦岩[4]（2008）在《镍铬钛烤瓷金瓷剪切结合强度的测试》一文中研究指出目的通过对自制镍铬钛(Ni-Cr-Ti)烤瓷合金与Vita常用瓷的剪切结合强度的测试,探讨镍铬烤瓷合金添加钛、混合稀土金属以及不含铍(Be)对金瓷结合性能的影响。方法使用中国科学院金属研究所研制的镍铬钛烤瓷合金,共分3个试验组,各组成分略有差异,以HI BOND非贵金属烤瓷合金为对照组,所有试件在万能试验机上采用剪切力试验测试金瓷分离时的载荷。结果3个实验组剪切强度值依次为R1组(28.1864±2.80702)MPa,R2组(26.1585±3.38148)MPa,R3组(25.1663±3.12508)MPa,对照组为(29.1436±3.28302)MPa。通过单向方差分析和SNK检验,各组之间差异均无显着性意义(P>0.05)。结论自制镍铬钛烤瓷合金的金瓷结合良好,剪切结合强度可以达到临床应用的要求。(本文来源于《北京口腔医学》期刊2008年05期）
卫芳,战德松,王彦岩[5]（2008）在《自制镍铬烤瓷合金剪切结合强度的比较研究》一文中研究指出目的探讨镍铬烤瓷合金中添加钛(Ti)、稀土金属以及不含铍(Be)对金瓷结合性能的影响。方法选用中国科学院金属研究所研制的镍铬烤瓷合金,按照是否含铍和稀土金属分为3个实验组(R1、R2、R3组);以HI BOND Ni-Cr烤瓷合金作为对照组(R4组)。对金瓷结合试件行剪切结合强度测试和金瓷界面的扫描电镜观察与能谱分析。结果R1、R2、R3、R4组剪切结合强度间差异无统计学意义(P>0.05)。扫描电镜观察金瓷界面形貌可见,合金与瓷紧密接触,无裂缝。各组界面元素种类接近。结论自制镍铬烤瓷合金的金瓷结合良好,剪切结合强度可以达到临床应用的要求。在镍铬烤瓷合金中加入Ti和稀土金属且不含Be可作为临床使用的更好推荐。(本文来源于《华西口腔医学杂志》期刊2008年05期）
陶劲松,刘焕彬,陈小泉,沈文浩,朱小林[6]（2007）在《纸页水分含量对纤维相对结合面积和剪切抗张强度的影响》一文中研究指出本文以PAGE方程为基础,结合光散射系数测量技术,并以针叶木为原料,研究了水分含量对纤维剪切结合强度和相对结合面积(Relative Bonded Area)RBA的影响。实验表明,一定的水分含量下剪切结合强度达最大值,RBA随着水分和打浆度的增大而增大。(本文来源于《造纸科学与技术》期刊2007年02期）
卫芳[7]（2007）在《镍铬钛烤瓷合金剪切结合强度的试验研究》一文中研究指出目的通过对自制镍铬钛(Ni-Cr-Ti)烤瓷合金与VITA常用瓷的剪切结合强度的测试，以及金瓷界面的扫描电镜观察和能谱分析，探讨镍铬烤瓷合金添加Ti、混合稀土金属以及不含铍(Be)对金瓷结合性能的影响。材料与方法1、样本来源中国科学院金属研究所与中国医科大学共同研制的镍铬钛烤瓷合金，属镍基合金，除Ni、Cr、Mo主要成分外，依其余成分分为：R_1组——含钛-无稀土金属-无铍的Ni-Cr合金组R_2组——含钛-含稀土金属-无铍的Ni-Cr合金组R_3组——含钛-含稀土金属-含铍的Ni-Cr合金组R_4组——含钛-无稀土金属-含铍的HI BOND非贵金属烤瓷合金，作为对照组。R_4组的钛含量为其余3组钛含量的叁分之一。2、剪切实验试件及电镜试件制备分别用4种合金，采用铸造法制备试件的金属部分，每组9个，共36个。在试件中份熔附厚度为2 mmI Vita瓷，形成4.4 mm×3.8 mm×2.0 mm的瓷块。每组各留一个试件，上瓷时将瓷烤在金属试件的末端以做扫描电镜和能谱分析。3、剪切试验将32个剪切实验试件置于特制钢套内，在万能试验机上，对金瓷界面加载至瓷块破裂。根据强度P=F／S(MPa)，得到金瓷结合强度值。4组剪切强度值做单向方差分析和SNK检验。4、金瓷界面扫描电镜观察与能谱分析观察金瓷界面形貌，比较4组金瓷界面的复合成分与含量对金瓷结合性能的影响。实验结果1、剪切实验结果3个实验组剪切强度值依次为R_1组(28.1864±2.80702)MPa，R_2组(26.1585±3.38148)MPa，R_3组(25.1663±3.12508)MPa，对照组为(29.1436±3.28302)MPa。并做单向方差分析和SNK检验，各组之间差异均无显着性意义(P＞0.05)。2、扫描电镜与能谱分析观察金瓷界面形貌可见合金与瓷紧密接触，无裂缝。4组界面元素种类接近，在R_1组和R_2组的金瓷界面还有TiO_2，在R_2组和R_3组的金瓷界面有CeO_2。4组合金与瓷之间出现不同厚度的扩散区，两侧元素相互扩散并形成化学结合，其中金属基体元素Cr从金属向氧化层中扩散，Al、Si元素从陶瓷基体向氧化层扩散，形成的扩散层是金瓷界面间获得良好结合力的主要方式。结论自制镍铬钛烤瓷合金的金瓷结合良好，剪切结合强度可以达到临床应用的要求。R_1组含Ti，R_2组含Ti及混合稀土金属，两组都不含Be，可作为临床使用的更好推荐。自制镍铬钛烤瓷合金的金瓷界面发生良好的化学结合，其中主要是Cr影响界面的化学反应，因此影响金瓷结合性能。(本文来源于《中国医科大学》期刊2007-04-01）
陶劲松,刘焕彬,闫东波,葛汉科,寇顺利[8]（2006）在《纤维间剪切结合强度的一种测量方法》一文中研究指出以PAGE方程为基础,结合光散射系数测量技术,提出了一种测量纤维间剪切结合强度的新方法,并以针叶木为原料,研究了打浆和湿压对纤维剪切结合强度和结合面积的影响。实验结果表明,打浆对纤维键合结合强度没有影响,提高湿压对剪切结合强度有增大作用;提高打浆度和增大湿压对纸页抗张强度的提高主要是纤维相对结合面积增大的结果。(本文来源于《中国造纸学报》期刊2006年04期）
郑安呐,胡福增[9]（2004）在《树脂基复合材料界面结合的研究I:界面分析及界面剪切强度的研究方法》一文中研究指出本文分析了树脂基复合材料受力状况下对界面结合的要求 ,着重介绍了微量冲击和临界纤维断裂长度分析两种检测树脂基复合材料界面剪切强度的方法及其研究成果。通过对单丝纤维断点周围基体树脂形态的分析 ,提出了一种判断优化界面的方法。(本文来源于《玻璃钢/复合材料》期刊2004年05期）
吴丰顺,吴懿平,邬博义,陈力[10]（2004）在《倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度》一文中研究指出采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 .(本文来源于《半导体学报》期刊2004年03期）
剪切结合强度论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
在低碳钢表面电镀一定厚度的Cr层,再利用光纤激光连接低碳钢与碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP),研究镀Cr层对低碳钢/CFRP搭接接头剪切强度及界面结合特征的影响.结果表明,低碳钢表面镀Cr层大大提高了接头的剪切力和剪切强度,剪切力由2237.37 N增加到6127.81 N,剪切强度由9.32 MPa增加到22.14 MPa;未镀Cr的低碳钢/CFRP接头的剪切破坏主要发生在搭接接头的连接界面上,镀Cr后改善了界面结合质量,剪切破坏发生在靠近搭接接头连接界面的CFRP上,断裂位置与CFRP中的气孔区相吻合.激光连接过程中,镀Cr层与CFRP在连接界面处发生反应,形成了Cr—O—PA6T化学键合,是接头界面强度得以提高的重要原因.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
剪切结合强度论文参考文献
[1].杨春侠,刘娜,刘丽静,霍炳鑫,刘庆.选择性釉质酸蚀结合自酸蚀粘结对釉质粘接剪切强度的影响[J].长春中医药大学学报.2016
[2].谭向虎,单际国,任家烈.镀Cr层对低碳钢/CFRP激光连接接头剪切强度及界面结合特征的影响[J].金属学报.2013
[3].佟雪璐.喷砂对纯钛与树脂结合界面剪切强度的影响[C].第七次全国口腔修复工艺学学术交流会论文汇编.2011
[4].卫芳,战德松,王彦岩.镍铬钛烤瓷金瓷剪切结合强度的测试[J].北京口腔医学.2008
[5].卫芳,战德松,王彦岩.自制镍铬烤瓷合金剪切结合强度的比较研究[J].华西口腔医学杂志.2008
[6].陶劲松,刘焕彬,陈小泉,沈文浩,朱小林.纸页水分含量对纤维相对结合面积和剪切抗张强度的影响[J].造纸科学与技术.2007
[7].卫芳.镍铬钛烤瓷合金剪切结合强度的试验研究[D].中国医科大学.2007
[8].陶劲松,刘焕彬,闫东波,葛汉科,寇顺利.纤维间剪切结合强度的一种测量方法[J].中国造纸学报.2006
[9].郑安呐,胡福增.树脂基复合材料界面结合的研究I:界面分析及界面剪切强度的研究方法[J].玻璃钢/复合材料.2004
[10].吴丰顺,吴懿平,邬博义,陈力.倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度[J].半导体学报.2004