论文摘要
本文采用ANSYS软件对颗粒填充环氧封装材料的微观结构进行模拟,研究了网格尺寸,颗粒数量、形状、长径比、取向、热导率、表面层、颗粒接触、混杂填充、级配填充等对环氧封装材料导热性能的影响。采用不同填料(Si3N4、Al2O3、SiO2),通过单一填充、混杂填充、多元粒径级配填充等方式构造导热通道,对部分导热模拟配方设计进行了实验验证,研究了导热模拟在环氧封装材料配方设计中的适用性。结果表明:(1)模型网格尺寸和和颗粒数量对计算与结果的精确性具有一定影响。环氧封装材料的导热性能随着i)颗粒长径比的增加,ii)颗粒取向度偏离热流方向的减小,iii)颗粒表面层热导率的增加而提高。在一定填充率下,材料的导热性能随着填料热导率的提高出现极限值。材料界面层对导热性能影响显著。(2)对混杂填充导热模拟,环氧封装材料导热性能随低热导填料在总填料中的体积分数降低而提高。对级配填充导热模拟,环氧封装材料的导热性能随小颗粒填料体积分数的增加而提高。(3)环氧封装材料导热实验,材料热导率随填料填充率的提高而提高,单一填充以175μm Al2O3的效果最好,填充率52vol%时热导率高达1.94 W/m·K;级配填充对导热性能的提高效果优于单一填充,三元级配填充对导热性能的提高效果优于二元级配填充,本研究所获得的最高热导率为采用Al2O3三元级配体系(V175μm/V2μm/V0.03μm=5:3:1),填充率65vol%时达2.85 W/m·K。混杂填充时复合材料的导热性能随填料总填充率的提高而提高,随混杂填料中高热导填料的热导率及其在填料中的体积分数增加而提高,以Si3N4/球形SiO2混杂体系的效果最好。(4)采用导热模拟进行配方设计,单一填充实验结果与模拟结果符合很好,混杂填充模拟结果准确地反映了材料导热性能的变化规律,这表明导热模拟在环氧封装材料配方设计方面具有较好的适用性。
论文目录
相关论文文献
- [1].有机封装材料的发展充满机遇[J]. 集成电路应用 2008(05)
- [2].瓦克新的照明工业用有机硅封装材料简介[J]. 中国胶粘剂 2016(12)
- [3].OLED封装材料气体渗透率的静态积累式进样质谱法测量[J]. 真空 2017(03)
- [4].太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明[J]. 石油炼制与化工 2010(09)
- [5].铜基封装材料的研究进展[J]. 材料导报 2009(15)
- [6].高折光率有机硅封装材料专利申请浅述[J]. 科技风 2018(21)
- [7].电子封装材料的研究与应用[J]. 上海电气技术 2017(02)
- [8].封装材料对光纤器件的性能影响[J]. 半导体光电 2009(03)
- [9].全球视野下台湾地区封装材料产业发展现况与趋势分析[J]. 厦门科技 2018(06)
- [10].金刚石颗粒复合封装材料的研究与进展[J]. 金刚石与磨料磨具工程 2016(03)
- [11].中国封装材料投资持续增长[J]. 电子元件与材料 2008(04)
- [12].含氟单体改性有机硅封装材料[J]. 有机硅材料 2014(05)
- [13].LED光学封装材料开发及应用[J]. 黑龙江交通科技 2011(06)
- [14].LED封装的现状与发展趋势[J]. 化工设计通讯 2018(07)
- [15].弹丸爆炸驱动过程中层裂控制的研究[J]. 高压物理学报 2014(06)
- [16].浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善[J]. 电子工业专用设备 2013(12)
- [17].耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备[J]. 电子与封装 2012(12)
- [18].信越化学工业开发出降低透气性的LED用封装材料[J]. 半导体信息 2009(04)
- [19].功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料[J]. 真空电子技术 2017(01)
- [20].光伏组件封装材料综述[J]. 太阳能 2013(23)
- [21].以改进的迈克尔逊干涉仪测量LED封装材料的热膨胀系数[J]. 大学物理实验 2014(04)
- [22].LED封装材料[J]. 中国科技信息 2016(01)
- [23].LED封装材料[J]. 中国科技信息 2016(06)
- [24].LED封装材料[J]. 中国科技信息 2016(19)
- [25].国内LED封装技术的发展现状与趋势分析[J]. 广东科技 2009(19)
- [26].PSGSEIS地震勘探数据处理与成像系统[J]. 中国科技信息 2016(20)
- [27].高阻隔聚酰亚胺的研究进展[J]. 云南化工 2020(03)
- [28].LED封装技术的现状与发展[J]. 科技创新与应用 2017(12)
- [29].环氧模塑封装材料的疲劳性能研究[J]. 工程塑料应用 2012(10)
- [30].电子封装材料的研究现状及发展[J]. 热加工工艺 2011(04)