本文主要研究内容
作者蒋鲁杰,钱虹（2019）在《医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法》一文中研究指出：国内医疗器械电磁兼容标准的实施,使医疗器械产品的研发和生产面临着诸多问题和挑战。电磁兼容仿真分析技术是各种问题的有效解决手段之一,并可缩短医疗器械产品上市时间,节省成本。本研究首先介绍与电磁兼容仿真息息相关的基本概念,接着以开关电源基础电路——BUCK电路为例,简述医疗器械电磁兼容性能的仿真分析方法和建模流程,着重阐述开关电源关键元器件、PCB单板的建模方法及模型获取途径,建模过程中应注意兼顾仿真准确性和仿真效率。
Abstract
guo nei yi liao qi xie dian ci jian rong biao zhun de shi shi ,shi yi liao qi xie chan pin de yan fa he sheng chan mian lin zhao zhu duo wen ti he tiao zhan 。dian ci jian rong fang zhen fen xi ji shu shi ge chong wen ti de you xiao jie jue shou duan zhi yi ,bing ke su duan yi liao qi xie chan pin shang shi shi jian ,jie sheng cheng ben 。ben yan jiu shou xian jie shao yu dian ci jian rong fang zhen xi xi xiang guan de ji ben gai nian ,jie zhao yi kai guan dian yuan ji chu dian lu ——BUCKdian lu wei li ,jian shu yi liao qi xie dian ci jian rong xing neng de fang zhen fen xi fang fa he jian mo liu cheng ,zhao chong chan shu kai guan dian yuan guan jian yuan qi jian 、PCBchan ban de jian mo fang fa ji mo xing huo qu tu jing ,jian mo guo cheng zhong ying zhu yi jian gu fang zhen zhun que xing he fang zhen xiao lv 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自医疗装备的蒋鲁杰,钱虹，发表于刊物医疗装备2019年17期论文，是一篇关于医疗器械论文,电磁兼容论文,建模论文,医疗装备2019年17期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自医疗装备2019年17期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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