空空导弹电子本体特种料真空树脂灌封关键技术的研究

论文摘要

我国高新技术发展在国防科技工业中正发挥着越来越大的作用,空空导弹是国防装备技术之一,而电子本体和偏转线圈是空空导弹中不可缺少的部件,为了使空空导弹电子本体和偏转线圈长期保持高性能,则需对其进行灌封处理。本课题结合实际的项目进行了灌封技术的研究。 作为技术难点,作者对粘性环氧料灌封电子本体技术进行了详尽地研究和试验。以粘性流体力学等理论为基础,利用ANSYS对电子本体内的粘性流体进行简单的仿真,在此基础上推断利用超声波高频振动降低流体的粘度,提高其流动性,以便对灌封进行有效的控制。 在特种灌封料灌封偏转线圈技术的研究中,针对特种料的强腐蚀性和强毒性对灌封设备中管接头和球阀进行了密封设计;真空度直接影响了电子本体和偏转线圈的灌封质量,故本文对灌封设备真空静密封进行了一定的研究与设计。 高粘度的环氧树脂和特种料对温度都比较敏感,只有在一定温度下才能保证其合适的流动性。本文将FX2cPLC、常规PID方法和专家系统产生式控制规则有效地结合成智能PID控制器,实现了对系统温度的精确控制。

论文目录

• 1 绪论
• 1.1 课题背景
• 1.2 课题的目的与意义
• 1.3 真空树脂灌封机功能概况
• 1.4 本课题的主要内容和难点
• 1.4.1 本课题研究的主要内容
• 1.4.2 本课题的研究难点
• 2 电子本体灌封的研究
• 2.1 引言
• 2.2 电子本体结构分析
• 2.3 电子本体的灌封工艺要求
• 2.4 电子本体内流体动力学分析
• 2.4.1 灌封液料的流体力学粘性分析
• 2.4.2 电子本体内流场建模
• 2.4.3 灌封料流体动力学有限元分析
• 2.5 超声高频振动对灌封性能的改进
• 2.5.1 振动对灌封液料流动性影响的理论分析
• 2.5.2 超声高频振动降低灌封液料粘度的正交实验
• 2.5.3 利用超声高频振动对电子本体进行灌封
• 2.6 本章小结
• 3 灌封设备密封的研究与设计
• 3.1 引言
• 3.2 特种料密封的设计
• 3.2.1 特种料对灌封系统的影响
• 3.2.2 系统管接头密封结构设计
• 3.2.3 不锈钢球阀密封结构设计
• 3.3 灌封设备真空密封设计
• 3.3.1 真空度对灌封性能的影响
• 3.3.2 真空密封设计
• 3.4 小结
• 4 灌封设备温度控制系统的设计
• 4.1 引言
• 4.2 智能PID控制原理
• 4.3 PLC实现智能PID温控的硬件设计
• 4.4 PLC实现智能PID温控的软件设计
• 4.5 灌封设备温控实验结果
• 4.6 小结
• 5 结论与展望
• 5.1 结论
• 5.2 展望
• 参考文献
• 附录