导读:本文包含了微孔基体论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:锂硫电池,海洋废物,硫碳复合物
微孔基体论文文献综述
季胜楠,刘静,蔡连国,孙丹,Sumair,Imtiaz[1]（2016）在《以浒苔制备类珊瑚微孔碳作为主基体在锂硫电池中的应用》一文中研究指出锂硫电池由于其高比能量、低成本和环境友好的特点被认为是极具潜力的下一代电动汽车和智能电网用储能电池,但同时具有可逆容量不高、循环和倍率性能不好的问题,这是由于反应过程中shuttle效应和硫元素低电导率所致~([1-2])。本课题采用环境污染物为原料制备出生物质碳材料作为单质硫的导电骨架,变废为宝的同时在一定程度上改善了锂硫电池的库伦效率、循环性能~([3])。类"珊瑚"结构的碳骨架材料具有高达2124.18 m~2/g的比表面,有利于降低Li+的迁移路径,加速电化学反应的进行。在接近1 mg cm~(-2)的硫单位面积负载量条件下,该材料表现出较高的可逆容量(900 mAh g~(-1))优秀的循环性能(经过200 cycles容量保持率85%)且一直保持100%左右的库伦效率。(本文来源于《中国化学会第30届学术年会摘要集-第叁十分会：化学电源》期刊2016-07-01）
韩田田[2]（2016）在《微孔贯通型金属陶瓷基体的制备及其二维相场模拟》一文中研究指出以粉末冶金法制备微孔贯通型基体,将熔融状态的固体润滑剂熔渗到基体孔隙中,以获得熔渗型高温自润滑复合材料,该材料能实现高温、高速等特殊工况下的自润滑,具有广阔的应用前景。为制备该材料,需要先制备具有贯通微孔结构的基体,基体的孔隙结构影响材料力学性能、熔渗过程和润滑剂析出过程,因此合理控制基体的孔隙结构有助于制备强韧性和自润滑性能有机统一的熔渗型高温自润滑复合材料。本文建立了微孔贯通型基体的孔结构模型,基于成形和烧结过程中颗粒体积不变及孔径分布近似为瑞利分布的假设,对该模型进行数学分析,导出了不同堆积模式下平均孔径和孔径分布的数学表达式,为孔隙控制及孔径测量提供依据。由此表达式可知,平均孔径和孔径分布与基体理论密度、实际密度、基体粉末平均粒径等参数有关。根据自由能函数法建立相场模型,结合初始条件和边界条件编制程序,模拟四颗粒模型、五颗粒模型及微孔基体的孔隙演化过程,研究孔隙演化规律。结果表明:随着烧结的进行,较小的孔隙会球化变小直至消失,中等大小的孔隙会球化并逐渐变大,最后只剩余较大的孔隙;压坯初始孔隙度、压坯初始孔径和烧结温度等参数影响孔隙演化过程。添加在烧结过程中持续分解的复合造孔剂,制备M3/2/TiC系金属陶瓷基体,验证孔径计算方程和相场模型,并研究复合造孔剂配比、复合造孔剂添加量和烧结温度对基体孔隙结构和力学性能的影响。结果表明:平均孔径和孔径分布的计算值和试验值基本吻合,本文推导的孔径计算方程可以较好地描述孔径大小和孔径分布;相场法测得的孔隙度与试验值基本吻合,本文建立的孔隙演化模型,能够用于模拟孔隙演化过程;复合造孔剂添加量增大,基体总孔隙度、开口孔隙度和开口孔隙率增大,基体硬度和压溃强度降低;烧结温度升高,基体总孔隙度、开口孔隙度和开口孔隙率减小,基体硬度和压溃强度提高;TiH2与CaCO3的体积比增大,开口孔隙度和总孔隙度增大,开口孔隙率先增大后减小(TiH2:CaCO3=40:60时,开口孔隙率最大)。利用正交试验优化基体制备工艺。基于前述对孔隙演化过程的分析,选取孔隙度的影响因素(造孔剂添加量,造孔剂配比,烧结温度),确定各个因素的水平,按正交试验表L9(34)设计正交试验。通过二维相场法模拟相应水平下的孔隙度,通过试验方法测得各种水平下的基体硬度和压溃强度,通过数据处理得到最优的制备工艺为:添加6%的复合造孔剂,TiH2与CaCO3体积比为40:60,烧结温度1250℃。按照最优工艺制备的金属陶瓷基体,内部孔隙贯通性较高,横向断面孔隙孔径相差不大,且孔隙形状近似为圆形,纵向断面孔隙为管状,这种结构便于熔渗和析出固体润滑剂。(本文来源于《济南大学》期刊2016-06-01）
韩莹[3]（2015）在《熔渗型自润滑复合材料基体的微孔结构设计与仿真分析》一文中研究指出熔渗型自润滑复合材料是运用仿生摩擦学知识研究出的一种自润滑材料。该复合材料的制备过程可以分为两个部分:(1)烧结制备具有微孔结构的网络基体;(2)真空压力熔渗固体润滑剂。在工作过程中,要求微孔基体具有足够的强度,以承受载荷;而润滑剂的主要作用是降低摩擦界面的摩擦系数,以保证润滑性。微孔基体的微观结构是保证复合材料润滑性的前提,因为微孔结构(如微孔大小、分布及形状)是决定浸渗固体润滑剂的数量、润滑剂分布的均匀性及在摩擦界面是否能够形成润滑膜的关键。本文以熔渗型自润滑复合材料基体的微孔结构为研究对象,基于均匀化理论和有限元分析方法,建立微孔单胞模型,对孔隙度、微孔结构进行仿真分析。基于熔渗型自润滑复合材料的性能要求,研究了孔隙度、微孔形状、孔径分布等结构特征参数对复合材料宏观性能的影响;根据复合材料基体的设计原则,进行基体材料的组分组成及组分比设计,采用粉末冶金烧结法制备出微孔基体,对其进行了微观结构和性能表征。根据对熔渗型自润滑复合材料微孔基体的理论分析结果可知,孔隙度是复合材料的一个重要结构特征参数,其与强度、硬度和自润滑性能有着紧密的联系。孔隙度与组成基体材料的粉末颗粒直径无关,只与粉末颗粒的形貌及排列方式有关,且当颗粒形貌为非球形时,烧结体的孔隙度较小;随着特征值的不断增大,孔隙度逐渐增加,而相对密度逐渐减小;随着孔隙度的不断增大,复合材料的相对弹性模量逐渐减小,泊松比逐渐增大,而抗压强度呈指数下降。为保证复合材料力学性能和自润滑性能的要求,微孔基体的孔隙度应控制在15%-30%范围内。单胞模型的有限元仿真分析表明:微孔形状分别为圆形、叁角形、四边形及六边形时,随着载荷的不断增大,各种微孔形状的单胞模型产生的Mises等效应力值和应变值不断增大,但增大的速率均不同,即圆孔增大速率较慢,六边形较快;当位移载荷相同时,随着孔隙度的增大,单胞模型产生的等效应力增大,而等效应变减小。综合分析可知,微孔形状为圆形和方形时综合性能最好。以FeCrWMoV合金粉末为金属相,TiC粉末为陶瓷相,同时添加一定体积分数的复合造孔剂,采用粉末冶金烧结法制备出微孔基体。结果表明:烧结体微孔形状规则(主要呈圆形或方形),孔隙分布均匀,且互相贯穿成网络状;随着复合造孔剂体积分数的增加,烧结体的孔隙度不断增大;随着孔隙度的不断增大,烧结试样的压溃强度逐渐降低;保温时间影响烧结试样的微孔形状,当保温时间为60min时得到试样的微孔形状主要呈圆形和方形,且压溃强度较高。(本文来源于《济南大学》期刊2015-05-01）
向嵘,王国政,陈立,高延军,王新[4]（2008）在《Si基体二维深通道微孔列阵刻蚀技术》一文中研究指出Si材料二维深通道微孔列阵是新型二维通道电子倍增器的基体,其可以采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀和光电化学(PEC)刻蚀等半导体工艺技术实现。简述了ICP工艺原理和实验方法,给出了微孔直径6～10μm、长径比约20、平均刻蚀速率约1.0μm/min的实验样品,指出了深通道内壁存在纵向条带不均匀分布现象、成因和解决途径;重点论述了微孔深通道列阵PEC刻蚀原理和实验方法,在优化的光电化学工艺参数下,得到了方孔边长3.0μm、中心距为6.0μm、深度约为160μm的n型Si基二维深通道微孔列阵基体样品,得出了辐照光强、Si基晶向与HF的质量分数是影响样品质量的结论,指出了光电化学刻蚀工艺的优越性。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2008年12期）
卢子兴[5]（2002）在《聚碳酸酯微孔泡沫塑料及其基体材料的拉伸力学性能》一文中研究指出针对几种不同密度的微孔聚碳酸酯泡沫塑料进行了拉伸实验 ,得到了其应力 -应变曲线和主要的力学性能参数。同时 ,还对实体聚碳酸酯塑料和经气体过饱和处理的聚碳酸酯塑料进行了拉伸实验 ,得到了基体材料的力学性能参数 ,并讨论了气体过饱和处理对基体材料力学性能的影响(本文来源于《中国塑料》期刊2002年09期）
陆莹,王志伟[6]（2002）在《硝酸镧作基体改进剂微孔滤膜采样石墨炉原子吸收法测定环境空气中的锡》一文中研究指出引 言锡的各类有机、无机化合物对环境空气的污染主要来自锡的开采、冶炼、加工和使用及此过程中的跑、冒、滴、漏等意外事故 ,给健康人体带来危害。本文介绍了一种用硝酸镧作基体改进剂 ,ＣＡ ＣＮ型微孔滤膜作采样滤料 ,石墨炉原子吸收法测定环境空气中锡的方法(本文来源于《分析化学》期刊2002年03期）
王志伟,朱文,陆莹[7]（2001）在《铝作基体改进剂微孔滤膜采样石墨炉原子吸收法测定大气颗粒物中的铍》一文中研究指出本文用 0 2 2 μm孔径的微孔滤膜采集大气颗粒物中的铍 ,以铝作基体改进剂 ,并用石墨炉原子吸收分光光度法进行测定 ,该方法具有消解方便、快速、完全 ,滤膜空白值低。用 80 0mg·L-1的铝加入铍试液后 ,使灰化温度达到 2 0 0 0℃ ,样品加标回收率 ,精密度 ,解吸率均较高。(本文来源于《光谱学与光谱分析》期刊2001年04期）
凌爱莲,桑鸿勋,焦庆影,武青,谭红武[8]（1995）在《复合微孔玻璃膜的研制──Ⅰ多孔陶瓷基体的制备》一文中研究指出用氧化铝或堇青石超细粉为骨料，混合玻璃粉，碳粉润滑剂压成坯料，在１２５０℃时烧成得到表面光滑强度较好的多孔基体．透水率为１０００～３０００ｍＬ／ｃｍ２·ｈ，孔隙率为３０％～４０％．电镜观察表明，表面和断面孔隙为（０．２～６）μｍ，孔隙大小及分布均匀，是一种能做无机复合玻璃膜的较好的多孔基体．(本文来源于《北京工业大学学报》期刊1995年03期）
孙毅[9]（1995）在《基体硬化对含微孔洞材料本构关系的影响》一文中研究指出从细观力学角度出发分析了基体硬化对含微孔洞材料本构关系的影响，给出了一个简便的修正形式，并与有限元结果进行了对比．(本文来源于《哈尔滨工业大学学报》期刊1995年04期）
黄锡龙[10]（1982）在《电镀硬铬的基体微孔缺陷问题》一文中研究指出镀硬铬的镀件如铁基体具有大量的微孔,按常规工艺要采用大电流,使其真实电流达到铬的析出地位,才能使镀件上有铬层镀上,但是否可以在改变镀前处理工艺并减小外加电流的情况下使镀件同样镀上铬层.同时基体的微孔缺陷存在时,采用常规镀前处理,往往引起镀层有大量的缺陷孔,是否也可用改变镀前处理来消除.(本文来源于《电镀与环保》期刊1982年01期）
微孔基体论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
以粉末冶金法制备微孔贯通型基体,将熔融状态的固体润滑剂熔渗到基体孔隙中,以获得熔渗型高温自润滑复合材料,该材料能实现高温、高速等特殊工况下的自润滑,具有广阔的应用前景。为制备该材料,需要先制备具有贯通微孔结构的基体,基体的孔隙结构影响材料力学性能、熔渗过程和润滑剂析出过程,因此合理控制基体的孔隙结构有助于制备强韧性和自润滑性能有机统一的熔渗型高温自润滑复合材料。本文建立了微孔贯通型基体的孔结构模型,基于成形和烧结过程中颗粒体积不变及孔径分布近似为瑞利分布的假设,对该模型进行数学分析,导出了不同堆积模式下平均孔径和孔径分布的数学表达式,为孔隙控制及孔径测量提供依据。由此表达式可知,平均孔径和孔径分布与基体理论密度、实际密度、基体粉末平均粒径等参数有关。根据自由能函数法建立相场模型,结合初始条件和边界条件编制程序,模拟四颗粒模型、五颗粒模型及微孔基体的孔隙演化过程,研究孔隙演化规律。结果表明:随着烧结的进行,较小的孔隙会球化变小直至消失,中等大小的孔隙会球化并逐渐变大,最后只剩余较大的孔隙;压坯初始孔隙度、压坯初始孔径和烧结温度等参数影响孔隙演化过程。添加在烧结过程中持续分解的复合造孔剂,制备M3/2/TiC系金属陶瓷基体,验证孔径计算方程和相场模型,并研究复合造孔剂配比、复合造孔剂添加量和烧结温度对基体孔隙结构和力学性能的影响。结果表明:平均孔径和孔径分布的计算值和试验值基本吻合,本文推导的孔径计算方程可以较好地描述孔径大小和孔径分布;相场法测得的孔隙度与试验值基本吻合,本文建立的孔隙演化模型,能够用于模拟孔隙演化过程;复合造孔剂添加量增大,基体总孔隙度、开口孔隙度和开口孔隙率增大,基体硬度和压溃强度降低;烧结温度升高,基体总孔隙度、开口孔隙度和开口孔隙率减小,基体硬度和压溃强度提高;TiH2与CaCO3的体积比增大,开口孔隙度和总孔隙度增大,开口孔隙率先增大后减小(TiH2:CaCO3=40:60时,开口孔隙率最大)。利用正交试验优化基体制备工艺。基于前述对孔隙演化过程的分析,选取孔隙度的影响因素(造孔剂添加量,造孔剂配比,烧结温度),确定各个因素的水平,按正交试验表L9(34)设计正交试验。通过二维相场法模拟相应水平下的孔隙度,通过试验方法测得各种水平下的基体硬度和压溃强度,通过数据处理得到最优的制备工艺为:添加6%的复合造孔剂,TiH2与CaCO3体积比为40:60,烧结温度1250℃。按照最优工艺制备的金属陶瓷基体,内部孔隙贯通性较高,横向断面孔隙孔径相差不大,且孔隙形状近似为圆形,纵向断面孔隙为管状,这种结构便于熔渗和析出固体润滑剂。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微孔基体论文参考文献
[1].季胜楠,刘静,蔡连国,孙丹,Sumair,Imtiaz.以浒苔制备类珊瑚微孔碳作为主基体在锂硫电池中的应用[C].中国化学会第30届学术年会摘要集-第叁十分会：化学电源.2016
[2].韩田田.微孔贯通型金属陶瓷基体的制备及其二维相场模拟[D].济南大学.2016
[3].韩莹.熔渗型自润滑复合材料基体的微孔结构设计与仿真分析[D].济南大学.2015
[4].向嵘,王国政,陈立,高延军,王新.Si基体二维深通道微孔列阵刻蚀技术[J].微纳电子技术.2008
[5].卢子兴.聚碳酸酯微孔泡沫塑料及其基体材料的拉伸力学性能[J].中国塑料.2002
[6].陆莹,王志伟.硝酸镧作基体改进剂微孔滤膜采样石墨炉原子吸收法测定环境空气中的锡[J].分析化学.2002
[7].王志伟,朱文,陆莹.铝作基体改进剂微孔滤膜采样石墨炉原子吸收法测定大气颗粒物中的铍[J].光谱学与光谱分析.2001
[8].凌爱莲,桑鸿勋,焦庆影,武青,谭红武.复合微孔玻璃膜的研制──Ⅰ多孔陶瓷基体的制备[J].北京工业大学学报.1995
[9].孙毅.基体硬化对含微孔洞材料本构关系的影响[J].哈尔滨工业大学学报.1995
[10].黄锡龙.电镀硬铬的基体微孔缺陷问题[J].电镀与环保.1982