中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究

中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究

论文摘要

本文结合国家军工重点工程配套项目(No:DZ-2002-021):中温封接共晶焊料研制任务,研制了一种熔点在450~500℃的新型Au基中温共晶焊料及其薄带制备技术,并探讨了所涉及的基础问题。首先根据大量相图资料分析,确定了合金成分应在Au-Ag-Ge三元系内选定,然后利用CALPHAD和THERMO-CALC方法计算出Au-Ag-Ge三元系的平衡相图及平衡相的组成,并计算出Au-Ag-Ge单变量线上共晶温度为500℃的合金成分为Au-25.5Ag-25.2Ge(at%)(为了便于配料称重方便,转换为质量百分含量Au-19.25Ag-12.80Ge),DSC曲线表明该成分合金的固相线温度为446.12℃,液相线温度为497.85℃,其熔化温度与计算结果基本一致,符合设计要求,一次性成功确定了合金成分,避免了“尝试法”多次成分探索试验,大大节省了时间和经费。本合金的研制成功,填补了我国熔点在450~500℃焊料合金的空白。在此基础上,研究了将这种脆性材料加工成薄带的工艺方法。采用包覆轧制法、双辊快速凝固法及单辊快速凝固法三种工艺制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带。实验表明,采用铝合金包覆,先多道次、小变形量结合中间退火工艺热轧,最后冷轧退火的包覆轧制工艺可制备表面品质优良的Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带,但由于合金的固有脆性,加工过程中容易产生边裂现象,且薄带最小厚度有限,很难加工到0.1mm以下。利用自行研制的双、单辊快速凝固装置成功制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带;试验发现,当浇注喷嘴直径与双辊辊缝的比值在3.0~3.9之间时,熔池处于稳定区间,所制备带材的宽度适中、表面品质较好;双辊法制备Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带的最小厚度为0.12mm,但薄带沿宽度方向厚度均匀性较差,双辊快速凝固工艺参数的设置不合理等原因可导致焊料合金薄带出现表面凹坑、鱼骨状表面缺陷、微裂纹及海带状等缺陷。单辊快速凝固法制备焊料薄带时,当辊面线速度一致时,喷嘴狭缝间隙越小,制备的焊料薄带越薄,横向厚差越小。当辊面线速度为18~24m/s,喷射压力为0.05MPa,喷嘴狭缝间隙为0.5mm,喷射距离为0.5mm时,可制备表面质量优良的焊料薄带,薄带为银白色,厚度在40~72μm范围内且较均匀。实验表明,快速凝固工艺制备的焊料薄带比普通铸造加工的焊料薄带具有更加优异的焊接性能,相同条件下,快速凝固工艺制备的焊料合金薄带比包覆轧制工艺制备焊料合金薄带与Ni具有更加优良的润湿性和流动性。单辊快速凝固工艺制备的焊料合金薄带在530℃×5min条件下与Ni焊接后形成的接头剪切强度最高,达79.63MPa。这主要是因为快速凝固工艺使焊料合金的显微组织发生了较大变化。快速凝固工艺使焊料薄带的液相线温度降低,熔化温度区间变窄,且形成了富锗亚稳相;显微组织观察表明,相比于包覆轧制法制备焊料薄带形成了粗大的树枝状共晶组织,快速凝固工艺使得Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带晶粒显著细化,形成了均匀细小的胞状晶,同时成分更加均匀。本文首次发现单辊快速凝固法制备Au-Ag-Ge合金薄带时,存在一个引起晶粒突然细化的临界冷却速度。显微组织观察结果表明,单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带,沿厚度方向明显分为贴辊面微晶区和自由面粗大等轴晶区,沿厚度方向由细晶区向粗晶区的过渡是突变的,其晶粒尺寸相差10倍以上。由于冷却速度沿薄带厚度方向存在差异,同时冷却速度不可能产生突变,因此这种组织突变可能是存在的一个能引起晶粒突然细化的临界冷却速度造成的。当辊面线速度达到24m/s时,单辊快速凝固法焊料薄带细晶区形成了纳米级晶粒,晶粒尺寸为40~50nm。快速凝固工艺使焊料薄带的维氏显微硬度得以显著提高。双辊快速凝固法所制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带维氏显微硬度最大达309HV,比包覆轧制法焊料薄带高268HV;单辊快速凝固法制备的焊料薄带维氏显微硬度达312HV,比包覆轧制法焊料薄带高271HV。单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带存在淬态脆性,经过一定的退火处理后可大大韧化。焊料薄带的淬态脆性主要是由于快速凝固工艺造成的;快速凝固法制备焊料薄带过程中,合金产生了富锗亚稳相,该相性质较脆,同时快速凝固工艺冷却速度较大时,在薄带厚度方向产生了冷却速度梯度,造成了晶粒内部热应力的产生;退火处理后,亚稳相发生了稳定化转变,晶粒发生了再结晶,热应力得以消除,因而使焊料薄带得到韧化,同时急冷态的过饱和固溶体沉淀析出弥散的Ge相使合金的硬度也同时提高。根据形核孕育期公式对快速凝固Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金的形核规律进行了计算,结果表明:AuAg固溶体的形核孕育期远远小于Ge相的孕育期,AuAg相在凝固过程中作为主要形核相优先析出。根据时间依从瞬态形核理论,对连续冷却条件下临界形核温度、临界形核过冷度和临界形核数的计算结果表明:条带冷却速率的提高,触发熔体形核所需的起始形核过冷度增加,而临界形核数则大幅增加。由数值分析模型对温度场及断面热历史的模拟分析表明:合金薄带内部任意位置随凝固过程的进行经历如下变化:熔体温度下降→凝固潜热释放导致温度回升→固相继续冷却降温。

论文目录

  • 摘要
  • ABSTRACT
  • 第一章 文献综述
  • 1.1 前言
  • 1.2 电子封装用焊料合金的发展与现状
  • 1.2.1 焊料合金研究及应用现状
  • 1.2.2 金基焊料的发展现状
  • 1.2.3 中温焊料合金的研究现状
  • 1.3 焊料薄带的快速凝固制备技术
  • 1.3.1 快速凝固技术的研究现状
  • 1.3.2 快速凝固合金的组织结构特征
  • 1.3.3 快速凝固焊料合金性能特点
  • 1.3.4 快速凝固薄带制备技术的研究现状
  • 1.4 本文的研究内容和技术路线
  • 1.4.1 本文的研究目的及意义
  • 1.4.2 本文的研究内容
  • 1.4.3 技术路线
  • 第二章 中温共晶焊料合金成分设计
  • 2.1 引言
  • 2.2 合金成分设计方法
  • 2.2.1.试验设计方法
  • 2.2.2 数据库预测设计方法
  • 2.2.3 热力学辅助设计
  • 2.3 焊料合金系的选择
  • 2.4 热力学计算Au-Ag-Ge焊料合金成分设计
  • 2.4.1 相图计算
  • 2.4.2 Au-Ag-Ge中温共晶焊料合金成分的计算
  • 2.4.3 平衡相的计算法
  • 2.4.4 计算结果
  • 2.5 本章小结
  • 第三章 中温共晶焊料薄带性能测试技术
  • 3.1 引言
  • 3.2 中温共晶焊料薄带的制备方法
  • 3.2.1 焊料母合金的制备
  • 3.2.2 焊料薄带的制备方法
  • 3.3 中温共晶焊料薄带物理性能测试
  • 3.3.1 化学成分的分析
  • 3.3.2 焊料合金密度测试
  • 3.3.3 焊料薄带厚度测量
  • 3.3.4 焊料薄带脆性测量
  • 3.3.5 焊料薄带显微硬度测试
  • 3.4 中温共晶焊料薄带焊接性能测试
  • 3.4.1 焊接工艺的制定
  • 3.4.2 熔化特性分析
  • 3.4.3 润湿性与流动性能测试
  • 3.4.4 焊接接头抗拉强度测量
  • 3.5 中温共晶焊料薄带组织性能测试
  • 3.5.1 光学金相分析
  • 3.5.2 扫描电镜显微分析(SEM)
  • 3.5.3 透射电镜显微分析(TEM)
  • 3.5.4 X射线衍射分析
  • 3.6 快速凝固冷却速率的估算
  • 第四章 中温共晶焊料薄带制备工艺研究
  • 4.1 引言
  • 4.2 包覆轧制法制备技术
  • 4.3 双辊快速凝固法制备技术
  • 4.3.1 双辊快速凝固装置的研制
  • 4.3.2 双辊法制带工艺参数
  • 4.3.3 双辊法制带工艺影响因素
  • 4.3.4 双辊法制带工艺对焊料合金薄带表面质量影响
  • 4.3.5 双辊法焊料薄带厚度的控制及成形性影响因素
  • 4.3.6 焊料薄带成形缺陷及产生原因分析
  • 4.3.7 双辊法制带工艺参数优化
  • 4.4 单辊快速凝固法制备技术
  • 4.4.1 单辊快速凝固装置的研制
  • 4.4.2 单辊法制带工艺参数
  • 4.4.3 单辊法制带工艺影响因素
  • 4.4.4 单辊法制带工艺对焊料薄带表面质量及成形性的影响
  • 4.4.5 单辊法制带工艺参数优化
  • 4.5 本章小结
  • 第五章 中温共晶焊料薄带组织性能研究
  • 5.1 引言
  • 5.2 中温共晶焊料薄带熔化特性研究
  • 5.2.1 DSC分析结果
  • 5.2.2 制备工艺对焊料薄带熔化特性的影响
  • 5.3 中温共晶焊料薄带显微组织研究
  • 5.3.1 冷却速率的估算
  • 5.3.2 包覆轧制法焊料合金薄带的显微组织分析
  • 5.3.3 双辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析
  • 5.3.4 单辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析
  • 5.3.5 中温共晶焊料薄带显微硬度分析
  • 5.4 快速凝固中温共晶焊料薄带的淬态脆性及韧化
  • 5.4.1 快速凝固焊料薄带的淬态脆性
  • 5.4.2 快速凝固焊料薄带淬态脆性机制
  • 5.4.3 快速凝固淬态焊料薄带的退火韧化处理
  • 5.4.4 快速凝固焊料薄带淬态脆性的影响因素分析
  • 5.4.5 快速凝固中温共晶焊料薄带的韧化机理
  • 5.5 中温共晶焊料薄带与Ni的润湿行为研究
  • 5.5.1 润湿角及铺展面积的测量
  • 5.5.2 制备工艺对焊料薄带与Ni润湿性的影响
  • 5.5.3 焊料合金润湿性的影响因素
  • 5.5.4 焊料合金润湿动力学分析
  • 5.6 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头组织性能分析
  • 5.6.1 中温共晶焊料薄带与Ni的焊接界面组织
  • 5.6.2 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头的力学性能
  • 5.7 焊接过程中的界面行为研究
  • 5.7.1 母材向液态焊料中的溶解
  • 5.7.2 焊料与母材之间的扩散
  • 5.7.3 焊料与母材之间扩散的影响因素
  • 5.8 本章小结
  • 第六章 中温共晶焊料薄带快速凝固进程模拟及形核与生长动力学研究
  • 6.1 引言
  • 6.2 快速凝固中温共晶焊料合金的形核动力学研究
  • 6.2.1 时间依从的瞬态形核模型的建立
  • 6.2.2 形核孕育期的计算
  • 6.2.3 形核动力学分析
  • 6.3 快速凝固中温共晶焊料合金生长动力学研究
  • 6.3.1 枝晶生长动力学模型
  • 6.3.2 生长动力学分析结果
  • 6.4 快速凝固中温共晶焊料合金凝固进程模拟
  • 6.4.1 物理模型的建立
  • 6.4.2 数值求解分析
  • 6.4.3 结果与分析
  • 6.5 本章小结
  • 第七章 结论
  • 参考文献
  • 致谢
  • 攻读学位期间主要的研究成果
  • 附录
  • Au-Ag-Ge相图计算数据库
  • 相关论文文献

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