论文摘要
随着高频通信技术的发展,声表面波(SAW)器件的使用频率不断提高,高频应用系统的不断发展显著增大了高频声表面波器件的市场需求。由于传统的SAW材料声速低,通常低于4000m/s,仅能制备频率相对低的器件。而金刚石具有所有材料中最高的声速和许多优于其它材料的特性,在高声速金刚石上沉积高度压电薄膜将激励出高速的声表面波,从而制作出工作在GHz级以上高频波段的薄膜SAW器件。因此以金刚石为基底的声表面波器件受到了越来越多的关注,成为研究热点之一。在本课题中,阐述了多层薄膜声表面波滤波器和叉指换能器的基本特性。实验中,采用Diamond基片研究用于声表面波滤波器的AIN薄膜制备。课题采用射频磁控反应溅射法,在金刚石衬底上生长出了高度C轴取向的AIN薄膜。此薄膜具有高质量的纳米级结晶度,良好的表面平整度,很好的满足了薄膜声表面波(SAW)器件的需要。通过改变负偏压、衬底温度等工艺参数,改变衬底材料和沉积时间等实验条件,较为系统地探索了AIN薄膜的制备条件。采用XRD、SEM对薄膜的微观结构特性进行测试分析,发现我们制备的AIN薄膜完全符合声表面波器件的要求。
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摘要Abstract目录第一章 绪论1.1 声表面波技术的研究意义1.2 声表面波技术的发展1.2.1 声表面波的发展历程1.2.2 声表面波技术现状1.2.3 我国声表面波技术现状1.2.4 金刚石SAW器件的研究进展1.3 声表面波器件的原理和特点1.4 声表面波器件的特点1.5 声表面波器件的应用1.6 传播声表面波的材料1.6.1 压电效应1.6.2 压电薄膜1.7 本研究的意义和具体工作第二章 AlN介绍2.1 AlN的晶体结构2.2 AlN的性质和性能2.3 常见的氮化铝薄膜制备方法2.3.1 化学气相沉积法(CVD)2.3.2 射频磁控反应溅射法2.4 氮化铝薄膜的应用第三章 AlN薄膜的制备与表征手段3.1 磁控溅射原理3.1.1 辉光放电3.1.2 射频溅射3.1.3 溅射参量3.1.4 溅射粒子的能量与速度3.2 磁控溅射的特点3.3 射频磁控溅射法介绍3.4 溅射过程3.5 表征手段3.5.1 X射线衍射(XRD)3.5.2 扫描电子显微镜(SEM)3.6 小结第四章 沉积条件对AlN薄膜取向生长的影响及原因分析4.1 AlN薄膜的制备4.1.1 实验装置4.1.2 衬底预处理4.1.3 靶材预处理4.1.4 实验步骤4.2 沉积参数对AlN薄膜取向生长的影响4.2.1 靶基距对AlN薄膜取向影响4.2.2 负偏压对AlN薄膜取向影响4.2.3 氮氩比对AlN薄膜取向的影响4.2.4 不同衬底对AlN薄膜取向影响4.3 AlN薄膜取向生长机理4.3.1 关于生长机理的两种观点4.3.2 关于薄膜生长择优取向分析4.3.3 关于氮终止衬底的薄膜生长取向分析4.4 沉积参数对AlN薄膜生长速率的影响第五章 总结参考文献发表论文和科研情况说明致谢
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标签:声表面波器件论文; 磁控溅射论文; 金刚石多层膜论文;
基于高频声表面波滤波器的AlN/金刚石多层膜制备研究
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