本文主要研究内容
作者安琪（2019）在《聚酰亚胺基材表面调制改性及金属功能层制备技术研究》一文中研究指出：柔性电子以其良好的柔韧性、延展性以及结构功能的多样性在通信、医疗、国防安全等领域中受到了广泛的关注。聚酰亚胺以其良好的介电性能、耐热性和物化性质的稳定性成为柔性电子领域最重要的基底之一。然而PI薄膜分子极性差且表面光滑,难以与金属功能层有效结合,这一缺点极大地影响了其在柔性电子领域的应用和发展。因此PI薄膜的表面改性和金属化技术成为这一领域的研究重点。本论文在对PI基材表面物化性质和改性技术研究分析的基础上,通过表面改性和化学镀制备金属化PI,主要研究内容如下:(1)分析研究PI基材常用的表面改性方法,通过对PI基材改性后表面物化性质的分析表征和完成金属化后的铜层质量确定适用于PI基材的表面改性方法为:首先通过化学蚀刻法在PI基材表面生成水解层,然后使用接枝改性剂在PI基材表面引入可与金属层化学键合的官能团。通过改性前后PI基材的FTIR光谱图和与水的接触角确定了PI基材改性的优化方案为:使用100g/L的KOH水溶液在50℃的水浴温度中改性30 min;使用支化PEI水溶液在70℃的水浴温度中接枝改性水解后的PI基材90 min。通过SEM、AFM、EDS、FTIR和与水的接触角等测试手段分析了改性前后PI基材表面物理和化学性质的变化。(2)通过化学液相沉积法在改性完成后的PI基材表面制备金属铜层。对铜层的表面形貌、结晶度、附着力和导电性能等进行了考察。上述研究结果表明,用戊二醛交联的支化PEI用作改性剂以作用于碱处理后的PI薄膜,在PI基材表面获得了特殊、规则的表面形貌。PEI改性后的PI薄膜不仅具有能够与金属层化学键合的官能团,还具有较大的表面粗糙度(63.4 nm),为金属层提供了机械结合点。化学镀后PI基材表面铜层导电性能良好,电阻率约为2.30μΩ?cm,仅为块材铜的1.37倍;PI基材表面铜层附着力良好,达到了ASTM的5B级标准;金属化PI具有良好的耐弯曲性能,即使以2 mm的半径弯曲500次仍然保持50%以上的电导率。
Abstract
rou xing dian zi yi ji liang hao de rou ren xing 、yan zhan xing yi ji jie gou gong neng de duo yang xing zai tong xin 、yi liao 、guo fang an quan deng ling yu zhong shou dao le an fan de guan zhu 。ju xian ya an yi ji liang hao de jie dian xing neng 、nai re xing he wu hua xing zhi de wen ding xing cheng wei rou xing dian zi ling yu zui chong yao de ji de zhi yi 。ran er PIbao mo fen zi ji xing cha ju biao mian guang hua ,nan yi yu jin shu gong neng ceng you xiao jie ge ,zhe yi que dian ji da de ying xiang le ji zai rou xing dian zi ling yu de ying yong he fa zhan 。yin ci PIbao mo de biao mian gai xing he jin shu hua ji shu cheng wei zhe yi ling yu de yan jiu chong dian 。ben lun wen zai dui PIji cai biao mian wu hua xing zhi he gai xing ji shu yan jiu fen xi de ji chu shang ,tong guo biao mian gai xing he hua xue du zhi bei jin shu hua PI,zhu yao yan jiu nei rong ru xia :(1)fen xi yan jiu PIji cai chang yong de biao mian gai xing fang fa ,tong guo dui PIji cai gai xing hou biao mian wu hua xing zhi de fen xi biao zheng he wan cheng jin shu hua hou de tong ceng zhi liang que ding kuo yong yu PIji cai de biao mian gai xing fang fa wei :shou xian tong guo hua xue shi ke fa zai PIji cai biao mian sheng cheng shui jie ceng ,ran hou shi yong jie zhi gai xing ji zai PIji cai biao mian yin ru ke yu jin shu ceng hua xue jian ge de guan neng tuan 。tong guo gai xing qian hou PIji cai de FTIRguang pu tu he yu shui de jie chu jiao que ding le PIji cai gai xing de you hua fang an wei :shi yong 100g/Lde KOHshui rong ye zai 50℃de shui yu wen du zhong gai xing 30 min;shi yong zhi hua PEIshui rong ye zai 70℃de shui yu wen du zhong jie zhi gai xing shui jie hou de PIji cai 90 min。tong guo SEM、AFM、EDS、FTIRhe yu shui de jie chu jiao deng ce shi shou duan fen xi le gai xing qian hou PIji cai biao mian wu li he hua xue xing zhi de bian hua 。(2)tong guo hua xue ye xiang chen ji fa zai gai xing wan cheng hou de PIji cai biao mian zhi bei jin shu tong ceng 。dui tong ceng de biao mian xing mao 、jie jing du 、fu zhao li he dao dian xing neng deng jin hang le kao cha 。shang shu yan jiu jie guo biao ming ,yong wu er quan jiao lian de zhi hua PEIyong zuo gai xing ji yi zuo yong yu jian chu li hou de PIbao mo ,zai PIji cai biao mian huo de le te shu 、gui ze de biao mian xing mao 。PEIgai xing hou de PIbao mo bu jin ju you neng gou yu jin shu ceng hua xue jian ge de guan neng tuan ,hai ju you jiao da de biao mian cu cao du (63.4 nm),wei jin shu ceng di gong le ji xie jie ge dian 。hua xue du hou PIji cai biao mian tong ceng dao dian xing neng liang hao ,dian zu lv yao wei 2.30μΩ?cm,jin wei kuai cai tong de 1.37bei ;PIji cai biao mian tong ceng fu zhao li liang hao ,da dao le ASTMde 5Bji biao zhun ;jin shu hua PIju you liang hao de nai wan qu xing neng ,ji shi yi 2 mmde ban jing wan qu 500ci reng ran bao chi 50%yi shang de dian dao lv 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子科技大学的安琪，发表于刊物电子科技大学2019-07-17论文，是一篇关于柔性电子论文,聚酰亚胺论文,表面改性论文,化学沉积论文,电子科技大学2019-07-17论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子科技大学2019-07-17论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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