本文主要研究内容
作者徐友和（2019）在《电子基板表面化学法金属化技术研究》一文中研究指出：现代电子产品高频、高速、高密度集成的发展趋势对电路基板材料的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、耐热性、耐腐蚀性等性能都提出了很高的要求,以Al2O3陶瓷基板和聚苯醚（PPE）树脂基板为代表的高性能电路基板比传统的电子基板能够更好地满足这些要求。但是由于这些基材成分较大的化学惰性、基材表面较小的粗糙程度等因素,导致金属层与基材之间没有很好的物理或化学结合位点,从而出现两者粘结力不强的弊端。因此,如何在有机或无机基材表面简单、可靠地实现高质量导电金属层成为了本课题的研究重点,所展开的主要工作如下:（1）通过对比实验,优选了熔融氢氧化钠460℃下处理4分钟作为Al2O3陶瓷基板预处理工艺,在经过处理后,Al2O3陶瓷基板表面粗糙度提升,和水溶液的浸润性能得到改善。（2）通过对比实验,优选了酸性高锰酸钾溶液处理10分钟作为PPE树脂基板的预处理工艺,经过检测发现,处理后PPE基板表面的苯甲基被氧化为羧酸基,基板极性增加,亲水性得到提升。（3）选取多巴胺溶液对Al2O3陶瓷基板和PPE树脂基板进行枝接改性,确定了改性较优的反应温度为10℃,较优的反应时间为24小时。通过SEM、XPS、FT-IR等多种手段测试经过多巴胺处理后的基板,确定了聚多巴胺在惰性的基板表面成功引入了可以与金属粒子进行化学键合的氨基和酚羟基,提升了金属层与基板之间的结合力。（4）采用甲醛化学镀的方式在基板表面沉积了金属铜层,对金属铜层形貌和性能的检测表征,本论文工艺制得的金属铜层表面均匀、结构致密、纯净度和结晶性优良,具有优异的电学性能和力学性能。Al2O3陶瓷基板表面铜层方阻可低至17.2mΩ/□,经过换算,电阻率低至2.39μΩ*cm,仅为块铜的1.43倍;同时,PPE树脂基板表面铜层方阻为60.5 mΩ/□。两种基板表面金属层和基板之间的附着力满足ASTM D3359-02标准中最高的5B等级要求。
Abstract
xian dai dian zi chan pin gao pin 、gao su 、gao mi du ji cheng de fa zhan qu shi dui dian lu ji ban cai liao de jie dian chang shu （Dk）、jie dian sun hao （Df）、nai re xing 、nai fu shi xing deng xing neng dou di chu le hen gao de yao qiu ,yi Al2O3tao ci ji ban he ju ben mi （PPE）shu zhi ji ban wei dai biao de gao xing neng dian lu ji ban bi chuan tong de dian zi ji ban neng gou geng hao de man zu zhe xie yao qiu 。dan shi you yu zhe xie ji cai cheng fen jiao da de hua xue duo xing 、ji cai biao mian jiao xiao de cu cao cheng du deng yin su ,dao zhi jin shu ceng yu ji cai zhi jian mei you hen hao de wu li huo hua xue jie ge wei dian ,cong er chu xian liang zhe nian jie li bu jiang de bi duan 。yin ci ,ru he zai you ji huo mo ji ji cai biao mian jian chan 、ke kao de shi xian gao zhi liang dao dian jin shu ceng cheng wei le ben ke ti de yan jiu chong dian ,suo zhan kai de zhu yao gong zuo ru xia :（1）tong guo dui bi shi yan ,you shua le rong rong qing yang hua na 460℃xia chu li 4fen zhong zuo wei Al2O3tao ci ji ban yu chu li gong yi ,zai jing guo chu li hou ,Al2O3tao ci ji ban biao mian cu cao du di sheng ,he shui rong ye de jin run xing neng de dao gai shan 。（2）tong guo dui bi shi yan ,you shua le suan xing gao meng suan jia rong ye chu li 10fen zhong zuo wei PPEshu zhi ji ban de yu chu li gong yi ,jing guo jian ce fa xian ,chu li hou PPEji ban biao mian de ben jia ji bei yang hua wei suo suan ji ,ji ban ji xing zeng jia ,qin shui xing de dao di sheng 。（3）shua qu duo ba an rong ye dui Al2O3tao ci ji ban he PPEshu zhi ji ban jin hang zhi jie gai xing ,que ding le gai xing jiao you de fan ying wen du wei 10℃,jiao you de fan ying shi jian wei 24xiao shi 。tong guo SEM、XPS、FT-IRdeng duo chong shou duan ce shi jing guo duo ba an chu li hou de ji ban ,que ding le ju duo ba an zai duo xing de ji ban biao mian cheng gong yin ru le ke yi yu jin shu li zi jin hang hua xue jian ge de an ji he fen qiang ji ,di sheng le jin shu ceng yu ji ban zhi jian de jie ge li 。（4）cai yong jia quan hua xue du de fang shi zai ji ban biao mian chen ji le jin shu tong ceng ,dui jin shu tong ceng xing mao he xing neng de jian ce biao zheng ,ben lun wen gong yi zhi de de jin shu tong ceng biao mian jun yun 、jie gou zhi mi 、chun jing du he jie jing xing you liang ,ju you you yi de dian xue xing neng he li xue xing neng 。Al2O3tao ci ji ban biao mian tong ceng fang zu ke di zhi 17.2mΩ/□,jing guo huan suan ,dian zu lv di zhi 2.39μΩ*cm,jin wei kuai tong de 1.43bei ;tong shi ,PPEshu zhi ji ban biao mian tong ceng fang zu wei 60.5 mΩ/□。liang chong ji ban biao mian jin shu ceng he ji ban zhi jian de fu zhao li man zu ASTM D3359-02biao zhun zhong zui gao de 5Bdeng ji yao qiu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子科技大学的徐友和，发表于刊物电子科技大学2019-07-17论文，是一篇关于电子基板论文,多巴胺论文,枝接改性论文,化学法金属化论文,电子科技大学2019-07-17论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子科技大学2019-07-17论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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