本文主要研究内容
作者钟嫄,童军,贾亮,侯传涛,荣克林（2019）在《随机振动环境中封装结构损伤研究》一文中研究指出：本文探索一种有限元方法,针对CQFP封装,通过随机响应分析,得到电路板连接部位随机响应均方根应力分布,确定仪器电路板薄弱环节;通过获得薄弱环节处应力功率谱密度函数,分别采用三区间法、应力幅值分布法以及雨流计数法进行寿命评估,并揭示其破坏原因。最后从概率密度函数角度分析几种方法下得出不同寿命评估结果的原因。该方法对振动环境下仪器电路板损伤进行研究,以解释振动环境下电路板焊点断裂机理,估算仪器寿命,具
Abstract
ben wen tan suo yi chong you xian yuan fang fa ,zhen dui CQFPfeng zhuang ,tong guo sui ji xiang ying fen xi ,de dao dian lu ban lian jie bu wei sui ji xiang ying jun fang gen ying li fen bu ,que ding yi qi dian lu ban bao ruo huan jie ;tong guo huo de bao ruo huan jie chu ying li gong lv pu mi du han shu ,fen bie cai yong san ou jian fa 、ying li fu zhi fen bu fa yi ji yu liu ji shu fa jin hang shou ming ping gu ,bing jie shi ji po huai yuan yin 。zui hou cong gai lv mi du han shu jiao du fen xi ji chong fang fa xia de chu bu tong shou ming ping gu jie guo de yuan yin 。gai fang fa dui zhen dong huan jing xia yi qi dian lu ban sun shang jin hang yan jiu ,yi jie shi zhen dong huan jing xia dian lu ban han dian duan lie ji li ,gu suan yi qi shou ming ,ju
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自北京力学会第二十五届学术年会的钟嫄,童军,贾亮,侯传涛,荣克林，发表于刊物北京力学会第二十五届学术年会2019-01-06论文，是一篇关于电路板论文,随机振动论文,疲劳损伤论文,概率密度论文,寿命论文,北京力学会第二十五届学术年会2019-01-06论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自北京力学会第二十五届学术年会2019-01-06论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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