运用实验设计方法解决集成电路封装测试中胶体弯曲问题

论文摘要

本文针对笔者所在单位面临的胶体曲所致返工率及报废率过高问题,详细研究集成电路封装测试过程中影响胶体弯曲变形的各个影响因子,并结合企业实际选择了封胶站的模温、保压时间、保压压力、充填压力、PMC温度以及测试站的高温预预热时间,预烧录时间,烘烤温度,低温降温时间及烘烤时间进行参数优化实验设计（DOE）、分析模拟及调整。找到品质与成本的平衡点,通过试验并借助专业分析软件,得出最适宜的TSOP32-1封胶制程的最优参数组合为模温165°C,充填压力90kg/cm2,保压压力70kg/ cm2,保压时间165sec, PMC温度145°C。TSOP54-2封胶制程的最优参数组合为模温175°C,充填压力90kg/cm2,保压压力70kg/cm2,保压时间155sec, PMC温度145°C。TSOP32-1测试制程各参数最优组合为预烧录温度125°C,高温预热时间20min,低温降温时间40min,烘烤温度80°C,烘烤时间10小时。TSOP54-2测试制程各因子因子最优组合为预烧录温度125°C,高温预热时间15min,低温降温时间40min,烘烤温度100°C,烘烤时间10小时。通过验证实验,确认了上述参数组合能够同时满足产品品质特性即胶体弯曲均值小及系统稳定性的要求,降低了产品返工及报废率,提高产品首次通过率,节省成本,增加收益。

论文目录

• 摘要
• Abstract
• 图录
• 表录
• 第一章 绪论
• 1.1 研究背景
• 1.2 研究目的
• 1.3 本文架构
• 第二章 半导体制程介绍
• 2.1 半导体封装工艺简介
• 2.1.1 单晶硅圆片制程简介
• 2.1.2 晶圆制程简介
• 2.1.3 晶圆针测简介
• 2.1.4 芯片封装测试制程简介
• 2.2 本章小结
• 第三章 TSOP 产品制程介绍及研究方法
• 3.1 TSOP 产品及封装测试流程介绍
• 3.2 理论分析与研究方法
• 3.2.1 模流充填理论
• 3.2.2 实验设计理论
• 3.3 本章小结
• 第四章 实际生产中胶体弯曲现象
• 4.1 胶体弯曲及影响
• 4.1.1 胶体弯曲现象
• 4.1.2 胶体弯曲的对芯片及后续应用的影响
• 4.2 胶体弯曲的测量
• 4.3 胶体弯曲的原因
• 4.4 本章小结
• 第五章 针对TSOP 胶体弯曲现象的实验设计及验证
• 5.1 改善TSOP 产品具体型号的选择
• 5.2 计划实验设计
• 5.3 实施实验设计
• 5.3.1 芯片封胶制程实验设计及制程参数优化
• 5.3.2 芯片测试制程实验设计及制程参数优化
• 5.4 最优参数组合的验证及生产导入
• 5.5 本章小结
• 第六章 总结和展望
• 6.1 本文总结
• 6.2 展望
• 参考文献
• 附录
• 致谢
• 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文