论文摘要
本论文以硅橡胶为基体,镀银铝粉为分散相,制备了高导电橡胶复合材料。研究了镀银铝粉的用量、配合剂种类和用量以及制备工艺对复合材料硫化性能、导电性能以及力学性能的影响;确定了导电填料的最佳逾渗值,对复合材料导电机理进行了初步探究。研究了不同镀银铝粉用量对复合材料性能的影响。结果表明:随着镀银铝粉用量的增加,体积电阻率逐步下降,并且出现逾渗现象,逾渗值范围为47.1%-54.3%,满足复合材料导电性能要求的最佳镀银铝粉用量为59.8%。研究了偶联剂种类和用量,硫化剂用量对复合材料性能的影响。结果发现,用含有双键的硅烷偶联剂处理镀银铝粉后,复合材料的硫化时间明显延长,硫化速率降低。通过对采用不同种类的偶联剂处理得到的复合材料的硫化程度,体积电阻率的研究得出,采用15份A151对镀银铝粉表面进行处理,复合材料的导电性能和力学性能均得到提高。研究了导电复合材料加工硫化等工艺,选择了合适的混炼成型设备,并配备了适宜的工艺条件,确定了较佳的二段硫化工艺技术,制备出达到项目要求指标的导电复合材料。初步探索了加成硫化体系导电硅橡胶复合材料,选用高活性加成硫化剂制备了性能优异的硅橡胶/镀银铝粉导电复合材料。
论文目录
学位论文数据集摘要ABSTRACT目录Content第1章 绪论1.1 前言1.1.1 电磁辐射的危害1.1.2 电磁波屏蔽的必要性1.2 电磁屏蔽的原理1.3 电磁屏蔽复合材料的种类1.3.1 金属非晶电磁屏蔽复合材料1.3.2 导电胶粘剂1.3.3 发泡金属1.3.4 纤维织物类复合材料1.3.5 纳米屏蔽材料1.3.6 导电高分子复合材料1.3.6.1 导电高分子材料导电机理1.3.6.2 导电高分子材料的种类1.4 填充性导电高分子材料研究进展1.4.1 导电填料的研究进展1.4.2 导电高分子材料填料偶联剂的研究进展1.5 国内外导电橡胶的应用概况1.5.1 概述1.5.2 导电橡胶基体的研究进展1.5.3 导电硅橡胶应用1.5.4 国内导电橡胶研究进展1.5.5 国外导电橡胶研究进展1.6 选题的目的、意义及本课题的主要内容第2章 实验部分2.1 实验原材料2.2 实验设备及测试仪器2.3 实验工艺2.3.1 混炼工艺2.3.2 硫化工艺2.3.3 挤出工艺2.3.4 导电粉处理工艺2.4 性能测试2.4.1 动态力学性能分析2.4.2 硫化特性2.4.3 力学性能2.4.4 导电性能2.4.5 微观相态分析第3章 结果与讨论3.1 过氧化物硫化体系导电橡胶复合材料的研究3.1.1 生胶种类对导电复合材料性能的影响3.1.2 过氧化物用量对导电复合材料性能的影响3.1.2.1 DCBP的硫化特性3.1.2.2 低偶联剂用量时DCBP用量对导电复合材料性能的影响3.1.2.3 高偶联剂用量时DCBP用量对导电复合材料性能的影响3.1.3 镀银铝粉种类及用量对镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料性能的影响3.1.3.1 镀银铝粉粒径对导电复合材料性能的影响3.1.3.2 镀银铝粉用量对导电复合材料性能的影响3.1.4 导电填料表面处理对导电复合材料性能的影响3.1.4.1 硅烷偶联剂种类对复合材料性能的影响3.1.4.2 硅烷偶联剂A151用量对复合材料性能的影响3.1.4.3 导电粉表面处理工艺对复合材料性能的影响3.1.4.4 热处理工艺对复合材料性能的影响3.1.5 混炼工艺对复合材料性能的影响3.1.5.1 力学性能和导电性能的影响3.1.5.2 动态力学性能3.1.6 挤出工艺对复合材料性能的影响3.1.6.1 挤出机挤出和自制简易压出机挤出对导电复合材料性能的影响3.1.6.2 挤出机机头口模结构对导电胶性能的影响3.1.7 热空气硫化工艺对复合材料性能的影响3.1.7.1 烘箱热空气硫化中一段硫化温度对导电复合材料性能的影响3.1.7.2 烘箱热空气硫化中一段硫化时间对导电胶性能的影响3.1.7.3 二段硫化对导电胶性能的影响3.1.7.4 烘道热空气硫化工艺对导电胶性能的影响3.1.7.5 烘道热空气硫化工艺与烘箱热空气硫化工艺的对比3.1.8 混炼胶停放时间对导电胶性能的影响3.1.9 小结3.2 加成硫化体型导电硅橡胶复合材料制备的初步探索3.2.1 加成型硫化剂对导电复合材料性能的影响3.2.2 硅橡胶种类的选择3.2.3 研究烘道硫化工艺对导电胶性能的影响3.2.4 加成硫化型导电复合材料的加工安全性研究3.2.5 小结3.3 导电复合材料复合材料导电网络形成及导电机理的初步探讨第4章 结论参考文献致谢研究成果及发表的学术论文作者和导师简介附件
相关论文文献
标签:导电复合材料论文; 甲基乙烯基硅橡胶论文; 镀银铝粉论文; 导电性能论文;
基于镀银铝粉的挤出—连续硫化型镀银铝粉/硅橡胶导电复合材料的制备与性能
下载Doc文档