本文主要研究内容
作者屈敏,曹天泽,郑子豪,崔岩,刘峰斌（2019）在《ZnO纳米颗粒对Cu(Mo)/Sn-3.0Ag-0.5Cu-xZnO焊点界面IMC生长行为的影响》一文中研究指出：采用F4N回流炉制备了0.5wt%和1.0wt%两种ZnO纳米复合钎料Cu（Mo）/Sn-3.0Ag-0.5Cu的焊点。在170℃对焊点进行不同时间（0、48、96、144、192和240 h）的等温时效处理。采用SEM对焊点界面形态进行分析。结果表明随着时效时间的增加,界面形态由间断的扇贝状演化为连续的扇贝状。相同时效时间下,0.5wt%ZnO纳米复合钎料的界面金属间化合物（IMC）层较1.0wt%ZnO复合钎料的界面平缓,界面IMC的扩散系数随着ZnO含量的增加而增大,分别为5.44×10-18m2/s和8.03×10-18m2/s。探明了ZnO纳米颗粒阻碍界面IMC层生长的机理。
Abstract
cai yong F4Nhui liu lu zhi bei le 0.5wt%he 1.0wt%liang chong ZnOna mi fu ge qian liao Cu（Mo）/Sn-3.0Ag-0.5Cude han dian 。zai 170℃dui han dian jin hang bu tong shi jian （0、48、96、144、192he 240 h）de deng wen shi xiao chu li 。cai yong SEMdui han dian jie mian xing tai jin hang fen xi 。jie guo biao ming sui zhao shi xiao shi jian de zeng jia ,jie mian xing tai you jian duan de shan bei zhuang yan hua wei lian xu de shan bei zhuang 。xiang tong shi xiao shi jian xia ,0.5wt%ZnOna mi fu ge qian liao de jie mian jin shu jian hua ge wu （IMC）ceng jiao 1.0wt%ZnOfu ge qian liao de jie mian ping huan ,jie mian IMCde kuo san ji shu sui zhao ZnOhan liang de zeng jia er zeng da ,fen bie wei 5.44×10-18m2/she 8.03×10-18m2/s。tan ming le ZnOna mi ke li zu ai jie mian IMCceng sheng chang de ji li 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自热加工工艺的屈敏,曹天泽,郑子豪,崔岩,刘峰斌，发表于刊物热加工工艺2019年09期论文，是一篇关于无铅钎料论文,纳米颗粒论文,界面形态论文,热加工工艺2019年09期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自热加工工艺2019年09期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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