本文主要研究内容
作者李闯,赵立波,王尊敬,徐留根,张磊,涂孝军（2019）在《一种航空配套微压传感器芯片设计及制备》一文中研究指出：针对航空领域微小压力测量需求,介绍了一种沟槽梁膜复合结构压力芯片的设计和制备方法。设计的压力芯片解决了传统硅压阻压力传感器灵敏度与线性度的固有矛盾,通过有限元分析可动膜片应力应变输出,并结合曲线拟合分析,提出了一种优化芯片可动膜片结构尺寸的设计方法。利用MEMS加工工艺,实现了沟槽梁膜双重应力集中结构压力芯片的制备。在量程0～1 psi范围内,传感器灵敏度30.9 mV/V/psi,非线性误差0.25%FS,综合精度0.34%FS,实现了灵敏度和线性度的同步提高,满足了飞行器高度、风洞测试等领域的微压测试需求。
Abstract
zhen dui hang kong ling yu wei xiao ya li ce liang xu qiu ,jie shao le yi chong gou cao liang mo fu ge jie gou ya li xin pian de she ji he zhi bei fang fa 。she ji de ya li xin pian jie jue le chuan tong gui ya zu ya li chuan gan qi ling min du yu xian xing du de gu you mao dun ,tong guo you xian yuan fen xi ke dong mo pian ying li ying bian shu chu ,bing jie ge qu xian ni ge fen xi ,di chu le yi chong you hua xin pian ke dong mo pian jie gou che cun de she ji fang fa 。li yong MEMSjia gong gong yi ,shi xian le gou cao liang mo shuang chong ying li ji zhong jie gou ya li xin pian de zhi bei 。zai liang cheng 0～1 psifan wei nei ,chuan gan qi ling min du 30.9 mV/V/psi,fei xian xing wu cha 0.25%FS,zeng ge jing du 0.34%FS,shi xian le ling min du he xian xing du de tong bu di gao ,man zu le fei hang qi gao du 、feng dong ce shi deng ling yu de wei ya ce shi xu qiu 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自传感技术学报的李闯,赵立波,王尊敬,徐留根,张磊,涂孝军，发表于刊物传感技术学报2019年07期论文，是一篇关于微压传感器论文,芯片设计论文,曲线拟合论文,灵敏度论文,非线性误差论文,传感技术学报2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自传感技术学报2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：微压传感器论文; 芯片设计论文; 曲线拟合论文; 灵敏度论文; 非线性误差论文; 传感技术学报2019年07期论文;