本文主要研究内容
作者梅青冉（2019）在《LED封装用有机硅材料的制备与性能》一文中研究指出：有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。
Abstract
you ji gui cai liao shi hua gong xin cai liao chan ye de chong yao zu cheng bu fen ,gai cai liao yong yu ban dao ti bai guang zhao ming LEDdeng zhong de ying yong qian jing bei shou guan zhu ,jin er ye jia shen le cai liao zai LEDzhong yun yong de xiang guan yan jiu 。jiu you ji gui feng zhuang cai liao er yan ,ji zhu yao shi tong guo hun ge fu ge gui shu zhi yu you ji gui you ,zai ji yu kuo dang de tiao jian xia cui hua gu hua er cheng de yi chong tou ming cai liao ,dang ran ,ye zheng shi ji yu ci xiang cai liao suo ju you de tou ming yu nai re xing neng ,gu ke yun yong yu LEDdeng de zhi zuo 。zhu yao jiang ji yu you ji gui feng zhuang cai liao ben shen suo ju you de tou guang xing dui LEDchu guang xiao lv de ying xiang jin hang yan jiu ,yi wang neng di sheng LEDdeng de zhi bei xiao guo 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自化工设计通讯的梅青冉，发表于刊物化工设计通讯2019年09期论文，是一篇关于封装论文,有机硅材料论文,制备论文,性能论文,化工设计通讯2019年09期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自化工设计通讯2019年09期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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