6Sigma在无铅SMT制造过程质量改善中的应用

论文摘要

现代人们丰富多彩的生活离不开电子电器产品,但人类要可持续发展又要求人们在享受生活时还要考虑产品的环保性。铅长期以来在电子电器产品中扮演着重要的角色──焊接合金成分之一──因其在电子电器产品报废以后会对环境和人类带来严重危害,开始逐渐退出历史的舞台。没有了铅,电子电器产品生产过程不良率明显提高,而无铅产品的可靠性问题也成为行业关注的问题。对于电子制造企业目前所面临的首要问题是如何快速实现无铅化生产,尽快降低无铅化所带来的质量缺陷率高的问题,这正是本文研究的重点。本文首先对无铅化生产产生的时代背景、国内外研究现状进行介绍,然后按照电子制造的流程就无铅工艺与有铅工艺进行比较阐述,找出无铅生产的工艺控制上因焊接温度的升高而导致焊接质量下降的所有潜在因素,最后按照6Sigma质量改进方法对公司具体无铅产品的质量现状进行分析,找出主要质量问题──SMT无铅回流焊接不良率高,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因──锡膏印刷的压力、速度以及回流焊接温度曲线的升温斜率和峰值温度对焊接质量的影响,并运用试验设计找出关键参数的最佳设置,通过实际生产验证关键参数的有效性,从而解决无铅生产过程中焊接不良率高的问题,达到提高无铅产品品质,为企业降低成本,提高效率,增加效益的目的。希望本文能为电子制造企业在无铅化过程及质量改进方面提供一定借鉴与参考。

论文目录

• 摘要
• ABSTRACT
• 第一章 绪论
• 1.1 课题提出的背景和意义
• 1.1.1 电子产品铅污染的特点
• 1.1.2 无铅的定义
• 1.1.3 无铅化生产的现状
• 1.2 课题研究的目标及主要工作
• 1.2.1 课题研究的主要研究思路及目标
• 1.2.2 课题的主要工作
• 1.3 本章小结
• 第二章 无铅电子制造流程分析及 6Sigma 方法简介
• 2.1 电子产品生产及 SMT 简介
• 2.2 电子产品生产流程分析
• 2.2.1 锡膏印刷
• 2.2.2 元件贴装
• 2.2.3 回流焊接
• 2.2.4 手工插件、波峰焊接
• 2.2.5 电子产品生产中的质量缺陷
• 2.3 无铅化生产与有铅生产的比较
• 2.3.1 无铅原材料的特点
• 2.3.2 无铅焊接工艺的特点
• 2.3.3 无铅生产工艺控制的难点
• 2.4 6Sigma 管理模式的引入
• 2.4.1 6Sigma 的起源
• 2.4.2 6Sigma 的基本概念
• 2.4.3 6Sigma 的改进方法
• 2.5 本章小结
• 第三章 6Sigma 的定义测量与分析的应用
• 3.1 企业概况
• 3.2 定义阶段（Define）
• 3.2.1 顾客需求
• 3.2.2 过程质量及评价指标
• 3.2.3 现状分析制定项目目标
• 3.2.4 宏观流程分析（SIPOC）
• 3.3 测量阶段 Measure
• 3.3.1 主要质量问题分类
• 3.3.2 测量系统分析
• 3.4 分析阶段 Analyse
• 3.4.1 无铅SMT流程分析
• 3.4.2 焊接问题的因果分析
• 3.5 本章小结
• 第四章 6Sigma 改进与控制的实施
• 4.1 改进阶段 Improve
• 4.1.1 实验设计
• 4.1.1.1 确定关键因子及高低水平
• 4.1.1.2 选择样本大小及实验次数
• 4.1.1.3 设计实验矩阵收集实验数据
• 4.1.1.4 确定关键参数及与结果间的关系模型
• 4.1.2 确定优化的参数设置验证模型
• 4.1.3 优化参数的实际确认试验
• 4.2 控制阶段 Control
• 4.2.1 改进设置结果跟踪
• 4.2.2 控制措施
• 4.3 本章小结
• 第五章 总结与展望
• 5.1 总结
• 5.2 展望
• 参考文献
• 致谢
• 攻读学位期间拟发表的学术论文