本文主要研究内容
作者阮子林,郝振亮,张辉,卢建臣,蔡金明（2019）在《Cu2-xS（0≤x≤1）化合物:制备技术、物理特性及应用》一文中研究指出：铜硫化合物由于具有优异的性质一直是研究人员的重点研究对象,其优点在于:(1)铜、硫两种元素储量丰富、价格低廉,对环境的影响很小,生物相容性好;(2)铜硫化合物有合适的直接带隙、等离子激元特性、高的载流子浓度及迁移率;(3)铜硫化合物结构多样、化学计量比丰富。因此,铜硫化合物在很多领域(如光电转换、传感器、电子和光电芯片、医疗等)都发挥着重要的作用。目前,对于铜硫化合物的研究主要集中在通过对结构和形貌的控制实现单一性质的调控,从而优化其特定性能。但是大多数情况下这种调控是随机的,无法根据需要实现较为精确的制备。此外,绝大多数既有的研究都围绕在三维纳米晶,缺乏低维度下对铜硫化合物的研究,这限制了研究者对铜硫化合物性能的探索(因为在低维度下材料可能会展现出更为优异的特性)。与此同时,通过将铜硫化合物与其他材料复合实现性能优异的复合材料也是一大研究热点,但其机理尚有许多不明确的地方。另外,人们对众多非化学计量比铜硫化合物的认识还甚少,如何实现这些非化学计量比铜硫化合物的大面积、高质量可控制备,并探索其结构和性质也是目前需解决的问题。对几种稳定相的形貌控制是目前研究铜硫化合物最成功之处,通过对实验技术的改善及实验参数的探索,实现了各种形貌的可控制备,如纳米棒、纳米颗粒、纳米线、纳米空心球、纳米片、纳米盘、纳米管、纳米薄膜以及其他一些奇特的形状。铜硫化合物基复合材料的研究主要体现在光伏电池、对电极材料和储能材料上,通过将铜硫化合物与其他硫化物、氧化物、氧化石墨烯、二氧化钛、碳材料等复合提高综合性能。近年来,计算材料学也逐渐揭示了一些铜硫化合物独特的能带结构,预测了与能带结构相关的众多性能,使得铜硫化合物显示出更为独特的魅力,但是实验上的验证和探索还需制备高质量的铜硫化合物样品。本文结合了前人研究,对铜硫化合物的结构组成、制备技术、物理特性及实际应用进行系统详尽的归纳,对当前的研究热点进行分析总结及展望,以期为铜硫化合物的研究提供参考和指导。
Abstract
tong liu hua ge wu you yu ju you you yi de xing zhi yi zhi shi yan jiu ren yuan de chong dian yan jiu dui xiang ,ji you dian zai yu :(1)tong 、liu liang chong yuan su chu liang feng fu 、jia ge di lian ,dui huan jing de ying xiang hen xiao ,sheng wu xiang rong xing hao ;(2)tong liu hua ge wu you ge kuo de zhi jie dai xi 、deng li zi ji yuan te xing 、gao de zai liu zi nong du ji qian yi lv ;(3)tong liu hua ge wu jie gou duo yang 、hua xue ji liang bi feng fu 。yin ci ,tong liu hua ge wu zai hen duo ling yu (ru guang dian zhuai huan 、chuan gan qi 、dian zi he guang dian xin pian 、yi liao deng )dou fa hui zhao chong yao de zuo yong 。mu qian ,dui yu tong liu hua ge wu de yan jiu zhu yao ji zhong zai tong guo dui jie gou he xing mao de kong zhi shi xian chan yi xing zhi de diao kong ,cong er you hua ji te ding xing neng 。dan shi da duo shu qing kuang xia zhe chong diao kong shi sui ji de ,mo fa gen ju xu yao shi xian jiao wei jing que de zhi bei 。ci wai ,jue da duo shu ji you de yan jiu dou wei rao zai san wei na mi jing ,que fa di wei du xia dui tong liu hua ge wu de yan jiu ,zhe xian zhi le yan jiu zhe dui tong liu hua ge wu xing neng de tan suo (yin wei zai di wei du xia cai liao ke neng hui zhan xian chu geng wei you yi de te xing )。yu ci tong shi ,tong guo jiang tong liu hua ge wu yu ji ta cai liao fu ge shi xian xing neng you yi de fu ge cai liao ye shi yi da yan jiu re dian ,dan ji ji li shang you hu duo bu ming que de de fang 。ling wai ,ren men dui zhong duo fei hua xue ji liang bi tong liu hua ge wu de ren shi hai shen shao ,ru he shi xian zhe xie fei hua xue ji liang bi tong liu hua ge wu de da mian ji 、gao zhi liang ke kong zhi bei ,bing tan suo ji jie gou he xing zhi ye shi mu qian xu jie jue de wen ti 。dui ji chong wen ding xiang de xing mao kong zhi shi mu qian yan jiu tong liu hua ge wu zui cheng gong zhi chu ,tong guo dui shi yan ji shu de gai shan ji shi yan can shu de tan suo ,shi xian le ge chong xing mao de ke kong zhi bei ,ru na mi bang 、na mi ke li 、na mi xian 、na mi kong xin qiu 、na mi pian 、na mi pan 、na mi guan 、na mi bao mo yi ji ji ta yi xie ji te de xing zhuang 。tong liu hua ge wu ji fu ge cai liao de yan jiu zhu yao ti xian zai guang fu dian chi 、dui dian ji cai liao he chu neng cai liao shang ,tong guo jiang tong liu hua ge wu yu ji ta liu hua wu 、yang hua wu 、yang hua dan mo xi 、er yang hua tai 、tan cai liao deng fu ge di gao zeng ge xing neng 。jin nian lai ,ji suan cai liao xue ye zhu jian jie shi le yi xie tong liu hua ge wu du te de neng dai jie gou ,yu ce le yu neng dai jie gou xiang guan de zhong duo xing neng ,shi de tong liu hua ge wu xian shi chu geng wei du te de mei li ,dan shi shi yan shang de yan zheng he tan suo hai xu zhi bei gao zhi liang de tong liu hua ge wu yang pin 。ben wen jie ge le qian ren yan jiu ,dui tong liu hua ge wu de jie gou zu cheng 、zhi bei ji shu 、wu li te xing ji shi ji ying yong jin hang ji tong xiang jin de gui na ,dui dang qian de yan jiu re dian jin hang fen xi zong jie ji zhan wang ,yi ji wei tong liu hua ge wu de yan jiu di gong can kao he zhi dao 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自材料导报的阮子林,郝振亮,张辉,卢建臣,蔡金明，发表于刊物材料导报2019年07期论文，是一篇关于铜硫化合物论文,物理性能论文,纳米材料论文,半导体论文,材料导报2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自材料导报2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：铜硫化合物论文; 物理性能论文; 纳米材料论文; 半导体论文; 材料导报2019年07期论文;