吴宇超:温度对SPS烧结B4C-SiC复相陶瓷力学性能的影响论文

吴宇超:温度对SPS烧结B4C-SiC复相陶瓷力学性能的影响论文

本文主要研究内容

作者吴宇超,曹剑武,高晓菊,李志鹏,王成(2019)在《温度对SPS烧结B4C-SiC复相陶瓷力学性能的影响》一文中研究指出:以B4C-20%SiC复相陶瓷为研究材料,通过SPS烧结方式烧结制备B4C-20%SiC复相陶瓷,研究烧结温度对其力学性能的影响。结果表明:样品的致密度和力学性能随温度的升高而增加,在1 950~2 000℃样品的致密化最明显,硬度和断裂韧性也迅速提升;当温度高于2 000℃时,样品基本致密,力学性能也不再发生明显变化。因此,在2 000℃下烧结可得到性能优异的B4C-SiC复相陶瓷,其相对密度为96.34%,硬度为32.44HV,断裂韧性为4.78 MPa·m1/2。

Abstract

yi B4C-20%SiCfu xiang tao ci wei yan jiu cai liao ,tong guo SPSshao jie fang shi shao jie zhi bei B4C-20%SiCfu xiang tao ci ,yan jiu shao jie wen du dui ji li xue xing neng de ying xiang 。jie guo biao ming :yang pin de zhi mi du he li xue xing neng sui wen du de sheng gao er zeng jia ,zai 1 950~2 000℃yang pin de zhi mi hua zui ming xian ,ying du he duan lie ren xing ye xun su di sheng ;dang wen du gao yu 2 000℃shi ,yang pin ji ben zhi mi ,li xue xing neng ye bu zai fa sheng ming xian bian hua 。yin ci ,zai 2 000℃xia shao jie ke de dao xing neng you yi de B4C-SiCfu xiang tao ci ,ji xiang dui mi du wei 96.34%,ying du wei 32.44HV,duan lie ren xing wei 4.78 MPa·m1/2。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自兵器材料科学与工程的吴宇超,曹剑武,高晓菊,李志鹏,王成,发表于刊物兵器材料科学与工程2019年02期论文,是一篇关于复相陶瓷论文,力学性能论文,兵器材料科学与工程2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自兵器材料科学与工程2019年02期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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