BST复合陶瓷介电性能研究及其薄膜制备

BST复合陶瓷介电性能研究及其薄膜制备

论文摘要

鉴于钛酸锶钡(BST)铁电材料在电调谐微波器件的巨大应用前景,本文用陶瓷烧结工艺制备了BST/MgO和BST/MgO/BZN两种复合陶瓷,研究了它们的材料和介电性能,在此基础上,用射频磁控溅射制备了BST薄膜,并对其性能进行了初步研究。基于BST/MgO复合陶瓷XRD分析,复合陶瓷含BST和MgO两相衍射峰,晶格参数随MgO增加而变大,部分Mg元素取代了Ti4+离子;低温烧结的BST/MgO复合陶瓷的结构疏松,孔洞较多,致密性较差,随着烧结温度的升高,致密性增强,结晶性较好;加入MgO可细化BST晶粒,但提高了其烧结温度。BST/MgO复合陶瓷的低频介电性能优良,介电常数在100-500之间,最小损耗不到0.005,但MgO含量不宜过高。微波频率下,BST/MgO复合陶瓷的介电常数较低,不到100,而介电损耗在0.02-0.05之间,性能有待进一步改善。BST/MgO/BZN复合陶瓷的物相结构随烧结温度的不同差别较大,高温烧结时BZN发生分解挥发,MgO会抑制BZN和杂相的形成;BST/MgO/BZN陶瓷微观结构完整,晶粒较大,致密性好,结晶状况好于BST/MgO,烧结温度以1350℃为宜。低频下,BST/MgO/BZN的介电常数适中(100-600),最小损耗只有0.002,介电常数随频率变化不大,而介电损耗则随频率增加按线性略微增加。微波频率下,BST/MgO/BZN的介电性能优良,εr在30左右,tgδ在10-4数量级,用BST/MgO/BZN制备的移相器,移相度达到360°,具有很高的微波应用价值。BST薄膜退火后能够获得BST结晶态。溅射时间越长,薄膜越厚,BST衍射峰越强越尖锐;但SEM分析得出,BST晶粒发育不是很完善,晶粒晶界比较模糊。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 1 绪论
  • 1.1 前言
  • 1.2 BST 铁电材料的晶体结构
  • 1.3 BST 铁电材料的介电性能
  • 1.4 BST 铁电材料的国内外研究现状
  • 1.5 BST 的应用前景及展望
  • 1.6 本论文的试验方案及主要研究工作
  • 2 试验与测试方法
  • 2.1 BST 复合陶瓷制备工艺
  • 2.2 BST 薄膜制备方法
  • 2.3 分析测试方法及其设备
  • 3 BST/MgO 复合陶瓷性能研究
  • 3.1 纯BST 陶瓷性能分析
  • 3.2 BST/MgO 复合陶瓷物相结构分析
  • 3.3 BST/MgO 复合陶瓷微观结构分析
  • 3.4 BST/MgO 复合陶瓷低频介电性能分析
  • 3.5 BST/MgO 复合陶瓷微波介电性能分析
  • 3.6 介电损耗机制探讨
  • 3.7 本章小结
  • 4 BST/MgO/BZN 复合陶瓷性能研究
  • 4.1 BST/BZN 复合陶瓷性能分析
  • 4.2 BST/MgO/BZN 复合陶瓷物相结构分析
  • 4.3 BST/MgO/BZN 复合陶瓷微观结构分析
  • 4.4 BST/MgO/BZN 复合陶瓷低频介电性能分析
  • 4.5 BST/MgO/BZN 复合陶瓷微波介电性能分析
  • 4.6 本章小结
  • 5 BST 薄膜制备及性能研究
  • 5.1 射频磁控溅射原理
  • 5.2 BST 薄膜的制备工艺
  • 5.3 BST 薄膜物相结构分析
  • 5.4 BST 薄膜微观结构分析
  • 5.5 本章小结
  • 6 总结与展望
  • 6.1 总结
  • 6.2 实验的下一步展望
  • 致谢
  • 参考文献
  • 附录 攻读硕士学位期间发表的论文
  • 相关论文文献

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