导读:本文包含了接触界面热阻论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:接触界面热阻,铜-不锈钢,耦合
接触界面热阻论文文献综述
毕冬梅,陈焕新,王丽萍,田野,王惠龄[1]（2011）在《低温下接触界面热阻的实验与模拟研究》一文中研究指出在20—300 K和1.20—4.28 MPa范围内,分析温度和加载压力对铜-不锈钢接触界面热阻的影响,并进行回归分析和仿真研究。完全二次型模型与铜-不锈钢接触热阻实验结果吻合较好,最大相对误差为7%。仿真结果表明,在温度低于150 K时温度和压力的耦合对接触热阻的影响比较明显。(本文来源于《低温工程》期刊2011年05期）
张恒兴[2]（2011）在《调制光热法低温铜和不锈钢接触界面热阻实验研究》一文中研究指出低温固-固接触界面间热传输的优劣决定着器件的热可靠性和器件的使用寿命,铜和不锈钢都是工程上的常用材料,本文以铜和不锈钢接触界面热阻为研究中心,采用调制光热法进行实验研究,运用回归分析、理论分析等方法展开研究,探索固体接触界面热阻微观机理。本课题属于国家自然科学基金(50876034)。在课题组前期实验研究的基础上,进一步研究激光光热实验原理及运用条件,完善了温度范围为70K—290K,压力范围为0.23MPa—0.68MPa条件下铜和不锈钢接触界面热阻的激光光热实验系统及装置。本文通过探讨稳态法测量接触界面热阻的误差,得到稳态法的局限性,由调制光热法测量铜热扩散系数的实验,确定了调制光热法的可行性,并通过铜和不锈钢接触界面热阻实验,分别测量接触界面热阻随着温度和压力变化的规律,由接触界面热阻实验数据,我们发现,铜和不锈钢接触界面热阻随温度升高而减小,随压力增大而逐渐减小;对实验数据进行分析,采用回归分析,对比不同的回归模型,得出温度和压力对固体接触界面热阻存在耦合作用。本文采用的样品都是金属材料,分析具有微(纳米)级厚度的叁维微结构接触界面层的热载子情况,以电子为热载子建立模型,并且提出在温度低于20K下的电子、声子耦合的接触界面热阻预测模型。(本文来源于《华中科技大学》期刊2011-01-01）
王钊[3]（2011）在《低温铜和氮化铝接触界面热阻实验研究》一文中研究指出固体材料接触界面热阻广泛地存在于各种工程应用问题当中,如航天器(卫星和宇宙飞船等)热控制技术、大功率集成电路芯片的散热设计、制冷机直接冷却高温超导磁储能系统、低温液体储运设备的设计等,是微结构传热学中的重点和难点,是亟须解决的关键科学问题。本课题来源于国家自然科学基金项目(50876034):基于激光光热法的叁维微结构低温固体接触界面层热输运特性研究。本文研究内容即为铜和氮化铝材料接触界面层热阻研究。接触界面热阻受多种因素影响,其中,材料的热物性是研究接触界面热阻的基础。本文以激光光热法为研究手段,以两级G-M制冷机为实验冷源,建立低温真空条件下的温度测量与控制系统和实验测量系统,测量50K~300K温区内铜和氮化铝材料的热扩散系数,获得实验数据,以及在0.20MPa~0.57MPa压强范围内,70K~300K温区内铜和氮化铝材料的接触界面热阻。基于相关实验数据,使用matlab软件对实验数据进行回归分析和模型仿真,获得接触界面热阻的完全二次型预测模型。揭示微尺度层面下低温固体接触界面层的热输运特性及作用机理。实验研究和仿真表明:氮化铝的热扩散系数在70K~150K温区内随温度变化显着,在150K~300K温区内随温度变化比较缓慢。而铜的热扩散系数在50K~100K温区内随温度变化显着,在100K~300K温区内随温度变化比较缓慢。铜和氮化铝接触界面热阻受温度和压强的耦合作用,温度对接触热阻的影响比压强对接触热阻的影响大,在70K~300K温度范围内接触热阻随温度的升高而减小,在0.20MPa~0.57MPa压强范围内随接触压强的增大而减小。由于固体材料接触界面热阻是非常复杂的,是一个具有挑战性的科学问题,不仅在工程应用还是科学研究上面,都是非常有意义的。这需要投入更多的时间和精力来深入研究。(本文来源于《华中科技大学》期刊2011-01-01）
石零,余新明,王惠龄[4]（2010）在《微结构接触界面热阻》一文中研究指出微纳米结构的接触热传输是热电转换、超导冷却、集成芯片散热等高技术领域面临并必须着力解决的技术问题,它区别于宏观热传输,具有为尺度依赖效应和多个微观特征量。文中从微结构接触热传输阻力角度出发,探讨了接触热阻及界面热阻区别,阐释了微尺度的特征量,接触界面热阻实验及理论研究方法、实验参数的测量,接触热阻及界面热阻的材料选择。通过接触界面热阻这些方面的研究,为研究接触界面热阻研究提供了较全面的参考。(本文来源于《低温与超导》期刊2010年05期）
王丽萍[5]（2009）在《低温固体接触界面热阻分析与仿真研究》一文中研究指出固体接触界面热输运是微尺度传热学的研究前沿内容,也是超导应用、空间热控、微电子系统及纳米器件散热等领域亟需解决的关键科学问题。本文以固体接触界面热阻为中心,运用回归分析、模型仿真、理论分析等方法展开研究,探索固体接触界面热阻微观机理。在课题组前期实验研究的基础上,进一步研究激光光热实验原理及运用条件,设计了20K-300K铜-氮化铝接触界面热阻的激光光热实验系统及装置。基于相关实验数据,对铜-不锈钢、铜-铝、铜-铜接触界面热阻进行了回归分析和模型仿真。仿真结果表明,固体接触界面热阻随温度升高先急剧减小而后逐渐增大,随压力增大而逐渐减小;温度和压力对固体接触界面热阻存在耦合作用。基于具有微(纳米)级厚度的叁维微结构接触界面层的概念,对基于声子传递的固体接触界面热阻模型进行了分析讨论;综合考虑电子、声子传递,电子-声子耦合作用,建立了固体接触界面热载子热阻模型。由于固体接触界面热阻的复杂性及不确定性,固体接触界面热输运及机理迫切需要进一步深入研究,才能得到完满揭示和阐明。(本文来源于《华中科技大学》期刊2009-05-01）
徐烈,徐瑞萍[6]（2007）在《基于Cantor集分形的固体接触界面热阻研究》一文中研究指出接触界面热阻的大小在航天、低温、电子等众多领域决定着关键设备的冷却或绝热效果,影响着系统运行的可靠性,进行真空环境、气体环境、界面材料等不同界面条件下接触传热的研究具有非常重要的现实意义。由于宏观平整微观粗糙工程表面的多尺度分形特征和接触传热应用环境的复杂性,目前仍不存在应用广泛、预测精度高的分形界面热阻理论模型。本文使用不依赖于观测尺度的Cantor集分形理论[1,2]来描述接触表面的粗糙形貌,应用弹塑性理论和传热学理论来进行接触热阻现象的模拟。(本文来源于《上海市制冷学会2007年学术年会论文集》期刊2007-12-01）
徐烈,徐瑞萍[7]（2007）在《基于Cantor集分形的固体接触界面热阻研究》一文中研究指出接触界面热阻的大小在航天、低温、电子等众多领域决定着关键设备的冷却或绝热效果,影响着系统运行的可靠性,进行真空环境、气体环境、界面材料等不同界面条件下接触传热的研究具有非常重要的现实意义．由于宏观平整微观粗糙工程表面的多尺度分形特征和接触传热应用环境的复杂性,目前仍不存在应用广泛、预测精度高的分形界面热阻理论模型。使用不依赖于观测尺度的 Cantor 集分形理论来描述接触表面的粗糙形貌,应用弹塑性理论和传热学理论来进行接触热阻现象的模拟。(本文来源于《第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会论文集》期刊2007-09-01）
石零,王惠龄[8]（2007）在《高温超导直接冷却的氮化铝与无氧铜接触界面热阻的实验研究》一文中研究指出氮化铝(AlN)具有高热导性、高电绝缘性,是超导二元电流引线热截流结构中常用的材料之一。根据稳态导热法建立低温真空实验装置,实验研究了超导冷却系统热截流结构中,界面温度和接触压力对AlN块材与无氧铜(OFHC-Cu)块材间接触界面热阻的影响。在实验温度(90K-210K)和压力(0.273MPa-0.985MPa)条件下,AlN/OFHC-Cu接触界面热阻随接触压力的提高而降低,而当界面温度上升时界面热阻由于热载子热运动的强化而降低,温度较高时,接触界面热阻随压力变化的速率趋缓。低温下AlN/OFHC-Cu间的接触界面热阻是直接冷却超导系统的设计和超导系统的热稳定性方面必需解决的问题。(本文来源于《低温与超导》期刊2007年03期）
张洪武,廖爱华,张昭,陈金涛[9]（2004）在《具有界面热阻的接触传热耦合问题的数值模拟》一文中研究指出发展了基于界面热阻本构模型的热接触耦合问题有限元分析的新算法。对接触边界的热交换分析采用压力相关的传热本构模型 ,为考虑力学—传热之间的耦合特性 ,建立两类变分方程 ,一类是热力学变分泛函 ,其考虑接触区域对结构热传导的影响。另一类是热弹性接触分析的参数变分原理 ,可以方便地对接触问题进行求解。文中给出有限元分析的离散公式 ,并进一步给出进行两类问题耦合分析的迭代算法 ,其中接触分析的惩罚因子是可以消除的。数值结果在验证文中算法的同时证实了耦合分析的重要性。(本文来源于《机械强度》期刊2004年04期）
接触界面热阻论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
低温固-固接触界面间热传输的优劣决定着器件的热可靠性和器件的使用寿命,铜和不锈钢都是工程上的常用材料,本文以铜和不锈钢接触界面热阻为研究中心,采用调制光热法进行实验研究,运用回归分析、理论分析等方法展开研究,探索固体接触界面热阻微观机理。本课题属于国家自然科学基金(50876034)。在课题组前期实验研究的基础上,进一步研究激光光热实验原理及运用条件,完善了温度范围为70K—290K,压力范围为0.23MPa—0.68MPa条件下铜和不锈钢接触界面热阻的激光光热实验系统及装置。本文通过探讨稳态法测量接触界面热阻的误差,得到稳态法的局限性,由调制光热法测量铜热扩散系数的实验,确定了调制光热法的可行性,并通过铜和不锈钢接触界面热阻实验,分别测量接触界面热阻随着温度和压力变化的规律,由接触界面热阻实验数据,我们发现,铜和不锈钢接触界面热阻随温度升高而减小,随压力增大而逐渐减小;对实验数据进行分析,采用回归分析,对比不同的回归模型,得出温度和压力对固体接触界面热阻存在耦合作用。本文采用的样品都是金属材料,分析具有微(纳米)级厚度的叁维微结构接触界面层的热载子情况,以电子为热载子建立模型,并且提出在温度低于20K下的电子、声子耦合的接触界面热阻预测模型。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
接触界面热阻论文参考文献
[1].毕冬梅,陈焕新,王丽萍,田野,王惠龄.低温下接触界面热阻的实验与模拟研究[J].低温工程.2011
[2].张恒兴.调制光热法低温铜和不锈钢接触界面热阻实验研究[D].华中科技大学.2011
[3].王钊.低温铜和氮化铝接触界面热阻实验研究[D].华中科技大学.2011
[4].石零,余新明,王惠龄.微结构接触界面热阻[J].低温与超导.2010
[5].王丽萍.低温固体接触界面热阻分析与仿真研究[D].华中科技大学.2009
[6].徐烈,徐瑞萍.基于Cantor集分形的固体接触界面热阻研究[C].上海市制冷学会2007年学术年会论文集.2007
[7].徐烈,徐瑞萍.基于Cantor集分形的固体接触界面热阻研究[C].第八届全国低温工程大会暨中国航天低温专业信息网2007年度学术交流会论文集.2007
[8].石零,王惠龄.高温超导直接冷却的氮化铝与无氧铜接触界面热阻的实验研究[J].低温与超导.2007
[9].张洪武,廖爱华,张昭,陈金涛.具有界面热阻的接触传热耦合问题的数值模拟[J].机械强度.2004