本文主要研究内容
作者张志娟,张兵,尚筱迪,王秋雨,王乐,王快社（2019）在《Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为研究》一文中研究指出：针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。结果表明:试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在（550～750℃）/（0.5～8 h）热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为:y=1.7043×104exp（-78202/RT）t1.2009-0.0008T。
Abstract
zhen dui lei ji die ga 5dao ci zhi bei de Ti/Niduo ceng jie gou fu ge cai liao shi yang jin hang re chu li ,cai yong guang xue xian wei jing he sao miao dian jing fen xi fang fa ,dui fu ge cai liao de xian wei zu zhi 、jie mian jie gou he kuo san fan ying ceng hou du deng jin hang guan cha fen xi ,jie ge dong li xue li lun yan jiu le Ti/Nijie mian de kuo san hang wei 。jie guo biao ming :shi yang jing guo lei ji die ga 5dao ci ga zhi hou ,Ti/Nijie mian wei fa sheng kuo san ;zai （550～750℃）/（0.5～8 h）re chu li hou ,Ti/Nijie mian fa sheng kuo san ,kuo san ceng hou du yu bao wen shi jian cheng mi han shu guan ji ,yu jia re wen du cheng zhi shu guan ji ;sui zhao re chu li wen du de sheng gao ,Ti-Nikuo san ceng de sheng chang fang shi you 650℃yi xia de ti kuo san kong zhi zhu jian zhuai bian wei jing jie kuo san kong zhi 。tong guo ji suan he yan zheng de dao cai yong lei ji die ga 5dao ci zhi bei de Ti/Niduo ceng fu ge cai liao de Ti/Nijie mian gu xiang fan ying ceng sheng chang dong li xue fang cheng wei :y=1.7043×104exp（-78202/RT）t1.2009-0.0008T。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自稀有金属材料与工程的张志娟,张兵,尚筱迪,王秋雨,王乐,王快社，发表于刊物稀有金属材料与工程2019年03期论文，是一篇关于多层复合材料论文,热处理论文,界面扩散行为论文,动力学理论论文,稀有金属材料与工程2019年03期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自稀有金属材料与工程2019年03期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：多层复合材料论文; 热处理论文; 界面扩散行为论文; 动力学理论论文; 稀有金属材料与工程2019年03期论文;