论文摘要
断裂韧性作为表征陶瓷材料的力学性能重要参数,受到越来越多研究人员的重视。断裂韧性在不同的测试方法下常常表现出不同的结果,因此,对断裂韧性测试方法的研究非常重要。SENB法是常见的陶瓷材料断裂韧性测试方法,因为其方便、较为准确而受到广泛使用。但由于切口钝化效应的存在,其测试的结果往往偏大。SEVNB法则通过小颗粒研磨膏制备切口半径小于25μm的切口,使裂纹更接近真实裂纹,从而得到更为准确的断裂韧性值。本研究中通过对氧化锆、氧化铝、氮化硅、碳化硼等常见陶瓷材料用SEVNB法和SENB法进行断裂韧性测试,结果为,随着切口半径的变小,氧化锆、热压烧结氮化硅、碳化硼的KIC的测试结果显著减小,当切口根部直径达到25μm时,断裂韧性与压痕法测试数据类似。其中氧化锆的切口根部直径为13μm,断裂韧性为5.3MPa*m1/2,热压烧结氮化硅的切口根部直径为9μm,断裂韧性为5.1MPa*m1/2,氮化硼的切口根部直径为7μm,断裂韧性为2.8MPa*m1/2。而对于96%氧化铝来说,随着切口根部直径减小,断裂韧性测试结果略有减小,当切口根部直径为30μm,韧性为4.3MPa*m1/2,而对于无压烧结氮化硅来说,断裂韧性的测试结果与切口根部直径没有直接的关系,其韧性约为5.5MPa*m1/2。对于氧化锆材料,本实验通过对1350℃、1450℃、1550℃、1650℃等四种不同温度烧结后进行断裂韧性测试,发现烧结温度越低,其晶粒尺寸越小,对切口根部直径越敏感。
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