论文摘要
氧化锌是一种重要的功能材料和新型的 II-VI 族宽禁带隙(3.37 eV)半导体材料。具有较大的激子束缚能(60 meV),可实现室温下的紫外受激辐射。因此,氧化锌是一种很有前途的紫外光电子器件材料,极具开发和应用价值。特别是 ZnO薄膜紫外激射的发现,使它成为国内外在半导体材料研究中的新热点。 由于 ZnO 单晶生长困难、价格昂贵、尺寸小(仅有 1 cm3大小的单晶),难以满足各种应用的需要,因此对各种 ZnO 薄膜制备技术的研究和开发成为 ZnO 材料及器件应用研究的一个重要方向。目前,比较好的成膜技术有分子束外延(MBE)和脉冲激光沉积法(PLD)。但成本太高,不能实现大面积成膜。本论文采用溶胶-凝胶工艺制备 ZnO 及 ZnMgO 合金薄膜,详细研究了热分解温度、热分解时间、晶化温度、衬底等工艺参数对薄膜的结晶质量和发光性能的影响。取得了一些有意义的结果。主要内容如下: 1. 采用溶胶-凝胶工艺分别在 Si(100)和石英衬底上制备了 ZnO 薄膜,XRD 结果表明:ZnO 薄膜均为纤锌矿结构。热分解温度较低时,样品呈(002)择优生长的特性,随热分解温度的升高,(002)衍射峰变得更强而且半高全宽减小,当热分解温度为 400°C,(002)衍射峰急剧下降,(101)、(100)衍射峰增强,ZnO 薄膜呈现自由生长的特点;在相同的热处理条件下,石英衬底上所生长的 ZnO 薄膜具有 C 柱择优取向生长的特性,而 Si 衬底上生长的 ZnO 薄膜则是自由生长。 2. 室温下样品光致发光光谱的测量结果表明:所有的样品均有两个发射带,即近带边紫外发射和可见发射带。随热分解温度的升高,样品的紫外发射带增强,半峰宽减小,可见发射则减弱,当热解温度为 400°C 时,紫外发射最尖锐,几乎观察不到可见发射;随着热分解时间的增长,样品的紫外发射显著增强,可见发射减弱;对于在 400°C 热分解,450°C~650°C 下退火的样品,随退火温度的升高,紫外发射增强,在整个温度变化范围内几乎观察不到可见发射;石英衬底上样品的可见发射较强。 3. 测量生长在石英基底上的氧化锌薄膜的吸收光谱,结果表明:样品在 370 nm
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