论文摘要
智能功率集成电路在当今这个呼吁节能环保的社会中发挥着不可替代的作用。本文重点分析和讨论的是功率集成电路的工艺和功率器件。首先,本文回顾了功率集成电路的基本工艺概况和发展,分析了各代BCD工艺的特点以及功率器件的各种集成方法,并基于与CMOS兼容的b13工艺,对具有更小比导通电阻的SPIC工艺进行了探索,给出了仿真验证的结果。接着,本文另讨论了基于浮空区技术的功率器件。作者首先对具有浮空P区的与开关电源集成的低压电源进行了分析,着重分析了它不能二次充电的问题,随后,作者提出了一种基于浮空栅的低压电源,并通过仿真证实了它能够实现预想的功能。最后,作者将浮空的低压电源技术引入到Trench MOSFET中去,提出了一种具有自偏置分裂栅的深槽Trench MOSFET,使其不仅开关速度快,而且比导通电阻低。
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