论文摘要
在经济全球化的推动下,世界各国(地区)的经济联系更加紧密,相互之间的依赖性不断加强。一国的技术变化往往不是来自本国的研发,而是国外技术转移和知识扩散的结果。作为国际资本流动的主要形式,外商直接投资(FDI)加速了先进技术和知识在世界范围内的传播,FDI已经成为国际技术扩散的重要渠道。FDI的大量流入,不仅增加了东道国的资本存量,而且通过技术外溢效应提高了东道国的技术水平。随着全球竞争的加剧,电子产业的商业模式正从垂直分工转向垂直整合和水平分工。具有成本优势的中国正日益成为全球电子产业的生产制造基地,三资企业已逐渐成为推动中国电子产业快速发展的主要力量。但是,中国电子产业的技术水平并没有随着FDI的大量流入而迅速提高。迄今为止,电子产业的高端产品和关键零部件仍然严重依赖进口,真正根植于中国的大规模集成电路制造体系尚未形成。因此,实证分析中国电子产业FDI技术外溢效应的存在性及其影响因素具有重大的现实意义。本文首先回顾了FDI技术外溢的相关理论和国内外研究现状,在此基础上分析了FDI技术外溢的渠道和发生机制,并指出跨国公司的投资动机和东道国企业的吸收能力对技术外溢效应有着重要的影响;其次,本文详细阐述了电子产业的全球生产网络、中国电子产业利用外资的现状与趋势以及中国电子产业的技术水平,从而为实证分析提供了现实的依据;再次,本文利用面板数据模型对中国电子产业FDI技术外溢效应的存在性和影响因素进行了实证检验。计量分析的结果表明:在整体上中国电子产业FDI技术外溢效应不显著。在企业规模较小的行业里,甚至出现了FDI技术外溢效应显著为负的情况。以研发水平和人力资本度量的吸收能力的严重不足是造成这个结果的重要原因;最后,针对中国电子产业在获取技术外溢效应中存在的问题提出了政策建议。
论文目录
相关论文文献
- [1].助力中国电子产业腾飞 第88届中国电子展亮相上海[J]. 电子技术与软件工程 2016(23)
- [2].中国电子产业今年有望保持两位数增速[J]. 电源世界 2011(07)
- [3].中国电子产业发展及价值链升级——中美德日比较分析[J]. 新经济 2016(29)
- [4].腾“云”驾“物”的中国电子何时落地?[J]. 电子设计技术 2010(11)
- [5].都是低价惹得祸[J]. 电子设计技术 2008(12)
- [6].中国电子产业将领先全球快速增长[J]. 电源技术应用 2008(02)
- [7].中国电子产业这口气还要喘多久?[J]. 电子设计技术 2008(11)
- [8].市场要闻[J]. 电子工业专用设备 2010(06)
- [9].第91届中国(深圳)电子展[J]. 仪表技术 2018(02)
- [10].编者的话[J]. 中国电子商情(基础电子) 2010(Z1)
- [11].中国电子产业创新的未来在哪里?[J]. 集成电路应用 2011(09)
- [12].技术 无处不在[J]. 英才 2010(05)
- [13].2019年深圳第93届中国电子展[J]. 仪表技术 2019(03)
- [14].十年磨一剑,中国电子产业的不归路[J]. 印制电路信息 2015(10)
- [15].平凡的故事,不平凡的2009[J]. 集成电路应用 2010(01)
- [16].电子元器件 新动力带来大发展[J]. 证券导刊 2010(48)
- [17].日本东北地区震灾对中国电子产业贸易的影响[J]. 北方经贸 2012(09)
- [18].2008年春季(第71届)全国电子产品展览会暨2008中国(深圳)国际电子展 电子展即日走进鹏城[J]. 现代制造 2008(11)
- [19].中国是全球电子产业早日复苏的希望[J]. 集成电路应用 2009(Z1)
- [20].科华蝉联冠军 服务是基础[J]. 计算机与网络 2009(12)
- [21].科华蝉联国内UPS品牌销售11连冠[J]. 电气应用 2009(06)
- [22].科华蝉联国内UPS品牌销售11连冠[J]. 电源世界 2009(04)
- [23].罗姆公司进军中国电子产业三大领域[J]. 中国电子商情(基础电子) 2010(10)
- [24].科华:认真做自己[J]. 电气时代 2009(04)
- [25].欧盟的RoHS指令与中国电子产业[J]. 电子产品世界 2009(04)
- [26].从香港电子展分析消费电子市场与技术发展趋势[J]. 电子产品世界 2008(11)
- [27].2018,这一年注定将被历史铭记![J]. 单片机与嵌入式系统应用 2018(12)
- [28].编者的话[J]. 中国电子商情(基础电子) 2009(05)
- [29].微博[J]. 消费电子 2012(05)
- [30].IC China 2017暨第90届中国电子展将在上海举办[J]. 集成电路应用 2017(07)