LED微显示集成阵列芯片的设计及关键技术研究

LED微显示集成阵列芯片的设计及关键技术研究

论文摘要

微型LED阵列器件作为一种全固体的主动发光器件,具有工作电压低、发光效率高、响应速度快、性能稳定可靠、工作温度范围宽等优点。目前,微型LED阵列在医疗、微显示以及通讯网络中的应用可行性已得到论证,尤其是在近年来快速发展的3G和IPv6网络技术中具有巨大的应用前景本文研究了以AlGaInP-LED外延片为基片的LED微显示集成阵列芯片。在研究过程中得到如下结果:1、三条形电极结构的LED有源层均匀发光面积比较未经优化的单条形电极可提高65.02%,比较双条形电极可提高25.63%,有效提高了微型LED阵列的出光效率。2、在三条形电极结构的基础上提出回形电极结构,确定电极宽度为15m,在保证LED有源层电流分布均匀性的同时使得LED像素具有最大的出光面,改善LED阵列的显示效果。3、设计了基于MEMS技术的LED阵列制作工艺流程,该流程的重点在于高深宽比的厚胶光刻及用ICP设备进行高深宽比的深刻蚀工艺等。4、进行了LED阵列微显示器件工艺实验研究,主要包括光刻实验和衬底减薄实验,确定使用浓度配比为H3PO4:H2O2:H2O=1:1:2(体积比)的磷酸系列溶液作为衬底化学减薄溶液,减薄速率为2.57m/min,减薄后的衬底表面平整且有较好的均匀性。

论文目录

  • 摘要
  • Abstract
  • 目录
  • 第1章 绪论
  • 1.1 引言
  • 1.2 微型 LED 阵列的特点及其应用
  • 1.3 微型 LED 阵列的国内外发展现状
  • 1.4 课题来源及本文主要研究内容
  • 第2章 LED 微显示集成阵列芯片设计
  • 2.1 LED 的工作原理
  • 2.2 微型 LED 阵列的材料选取
  • 2.3 微型 LED 阵列的整体结构设计及工作方式
  • 2.4 微型 LED 阵列的电极结构设计
  • 2.5 本章小结
  • 第3章 LED 微显示集成阵列芯片制作工艺流程及基础实验
  • 3.1 MEMS 技术简介
  • 3.2 器件制作工艺流程设计
  • 3.3 光刻掩膜版的设计
  • 3.4 基本实验研究
  • 3.5 本章小结
  • 第4章 LED 微显示集成阵列芯片的隔离沟槽的制备
  • 4.1 LED 微显示集成阵列芯片中的隔离沟槽
  • 4.2 隔离沟槽的制备工艺研究
  • 4.3 本章小结
  • 第5章 总结
  • 5.1 工作总结
  • 5.2 下一步工作计划
  • 参考文献
  • 在学期间学术成果情况
  • 指导教师及作者简介
  • 致谢
  • 相关论文文献

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