论文摘要
本论文研究和设计的是硅麦克风前置放大电路。在进入设计之前,论文介绍了麦克风的历史及发展现状,讨论了目前大量使用的驻极体电容式麦克风的原理及其优缺点,从而引出了当前热门技术硅麦克风。进而论文研究硅麦克风的基本原理,结构和声学电学性能,以及用在IT产品当中的硅麦克风的应用和市场前景。本文设计的硅麦克风前置放大电路采用0.35μm CMOS工艺,工作的电源电压2.2V,内部0.5MHz左右的时钟,在各种工艺角和温度变动的情况下,电路仿真仍能保持性能指标。电路经过了流片验证和测试评价,经过了用户的试用,完全满足用户需求。论文的主要贡献如下：1、通过改变基准电路的结构,解决了原设计中基准受温度变化的不良影响。2、升压泵电容由(M3IM2IM1IP)结构,改为(PIP)结构,降低了寄生电容的影响,提高了升压效率。3、在普遍认为50fF的输入电容难以实现时,通过计算论证了国内某0.35μmCMOS工艺满足输入电容的要求。
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