导读:本文包含了研磨均匀性论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:磁力研磨,ZrO_2陶瓷材料,均匀性,轨迹补偿
研磨均匀性论文文献综述
姜林志,张桂香,秦璞,梁伟,张鹏[1]（2019）在《磁力研磨ZrO_2材料轨迹一致性(均匀性)试验研究》一文中研究指出磁力研磨加工ZrO_2陶瓷材料时,主轴磁极沿X轴或Y轴的一次性进给往往不能保证所加工过的工件表面材料的一致性(均匀性)。故依据工件材料的长与宽设计出加工参数,采用环形线的方式沿X轴或者Y轴一次性进给,能大大提高材料表面的一致性(均匀性)。数控代码程序可以自动地进行刀具补偿,运行可靠,可成功地应用于ZrO_2陶瓷材料轨迹的研磨。(本文来源于《制造技术与机床》期刊2019年03期）
鲁江锋,王鹏,李娟,鲁军,沈克纯[2]（2019）在《半球研磨均匀性叁维仿真》一文中研究指出为了进一步改善球面研磨轨迹的均匀性,提高球面加工的一致性和圆度指标,本文利用定心变角旋转加工法对半球精密加工进行研究。建立半球研磨的Preston方程,发现了摇摆速度和旋转速度是影响材料去除率的主要因素。基于UG方案建立了半球运动的叁维仿真模型,得到了半球研磨的运动规律,应用Vericut软件对研磨过程进行了仿真。试验结果表明:摇摆速度与旋转速度比值为2时,半球研磨的均匀性从85%提高到100%。本文的研究结果对于半球零件的加工研究有较大的参考价值和指导作用。(本文来源于《哈尔滨工程大学学报》期刊2019年05期）
姬孟托,洪滔,文东辉,陈珍珍,蔡东海[3]（2016）在《无理数转速比下的平面研磨轨迹均匀性研究》一文中研究指出平面研磨过程中磨粒与工件的相对运动轨迹分布对工件表面质量有重要影响。针对有理数转速比下的研磨加工过程中磨粒轨迹重复的问题,对磨粒相对工件的运动轨迹进行了研究,分析了典型的定偏心式主驱动方式平面研磨过程中磨粒轨迹对抛光均匀性的影响,提出了一种无理数转速比的平面研磨加工方法,利用Matlab工具对无理数转速比平面研磨加工进行了运动学仿真,理论分析了基于螺旋线磨粒排布的研磨盘在无理数转速比下的磨粒轨迹均匀性。仿真结果表明,无理数转速比下的磨粒轨迹线是开放的,其在均匀性方面优于有理数;对于不同无理数转速比,研磨轨迹均匀性随着转速比的增大而提高,但随着研磨时间的增加其均匀性趋于相同。该研究为无理数转速比平面研磨抛光设备的研制提供理论依据。(本文来源于《机电工程》期刊2016年05期）
吕程昶,孙玉利,王勇,郭凌曦,朱力敏[4]（2016）在《双转盘偏心槽球体研磨均匀性定量评价方法》一文中研究指出硬质合金球在航空航天、石油矿业等领域有着广泛应用,其研磨方法一直是研究的热点。评价硬质合金球研磨均匀性是研究其加工方法的一种主要手段。为进一步提高研磨均匀性评价方法的准确性,考虑表面原始形貌和研磨压力的影响,本文采用单因素实验法,使用MATLAB数学分析软件推导了球体研磨的材料去除方程,并结合材料去除方程提出了双转盘偏心V形槽球体研磨均匀性的定量评价方法与仿真模型。采用正交实验,对研磨均匀性定量评价方法进行了实验验证。实验表明,双转盘偏心V形槽球体研磨均匀性定量评价方法能够有效预测研磨压力、上盘转速和下盘转速对研磨效果的影响。(本文来源于《南京航空航天大学学报》期刊2016年06期）
杨金双,朱祥龙[5]（2015）在《行星式双面研磨轨迹均匀性研究》一文中研究指出蓝宝石(α-Al_2O_3)是一种机光电性能优良的功能晶体材料,在半导体和光电子等行业得到了广泛的应用。行星式双面研磨是蓝宝石基片平面加工的重要手段,加工过程中磨粒轨迹的均匀性对工件的加工精度和表面质量有着重要的影响。通过运动学分析建立了双面研磨磨粒轨迹方程和速度方程,提出一种基于Matlab离散统计的磨粒轨迹均匀性定量评价方法,并求取设定参数下双面研磨轨迹分布均匀性的方差值。(本文来源于《机械研究与应用》期刊2015年06期）
黄魏迪,吴志军,高雅,李治龙,龚慧峰[6]（2014）在《液力研磨特性对喷孔内部结构均匀性的影响研究》一文中研究指出基于上海光源同步辐射高能X射线断层扫描技术,建立了不同研磨磨料多种研磨时间下加工所得的五个单孔顶置喷嘴的内部结构叁维模型,并通过对喷嘴内部结构参数的测量,对比分析了不同研磨磨料和研磨时间对喷孔内部结构均匀性的影响。研究结果表明:在不同的研磨加工条件下,喷孔入口直径、喷孔出口直径和喷孔长度在喷孔圆周方向数值波动均较小,均匀性较高;而喷孔入口圆角半径均明显分布不均匀,用低磨削能力的磨料进行长时间研磨加工可以改善喷孔入口圆角的分布不均匀;在对喷孔内部结构尺寸进行测量时,必须考虑喷孔入口圆角半径在圆周方向的数值波动,否则测量结果会存在较大的误差,其他参数的圆周数值波动则可忽略不计。(本文来源于《内燃机工程》期刊2014年03期）
张静[7]（2013）在《基于分形路径法的研磨加工均匀性研究》一文中研究指出研磨加工已成为高精密机械、航空航天、光电信息等领域中不可或缺的一种精密加工方式,随着产品性能的不断升级,这些领域对工件表面加工精度和表面质量的要求也愈来愈高。为了评价并改善研磨加工的均匀性,本研究提出了一种新型的研磨加工驱动方式——分形路径研磨加工驱动方式。该驱动方式采用了分形路径的特点,突破以往单一的驱动方式,对工件表面质量的改善具有重要作用。本文进行了分形路径驱动、主动驱动和摆动驱动条件下对加工均匀性的理论研究。对不同驱动方式下的研磨运动加工过程进行了运动轨迹和速度的数学建模,结合数值模拟,系统地分析了各种驱动方式下的运动轨迹并分析其均匀性。为了验证理论结果,设计并制作了分形路径研磨加工机构,将此分形路径驱动机构应用于试验研究,并与其余两种驱动方式进行了对比,得到以下结论:仿真结果表明:从研磨轨迹形状来看,分形路径驱动由于其位移和方向的多变性,以致轨迹规律性不如主动驱动和摆动驱动这么强,有力地避免了研磨轨迹周期重复问题。与主动、摆动驱动相比,分形路径驱动的研磨轨迹均匀性远优于主动驱动,而略好于摆动驱动方式。通过改变各种驱动方式下的转速比,可以发现在特定实验条件下,适当增加转速比可以达到最佳研磨轨迹均匀性。实验结果表明:分形路径驱动方式的片内不均匀性3.94%低于主动驱动的14.13%和摆动驱动的10.44%,分形路径驱动方式的材料去除速率最为均匀。但叁者的表面粗糙度值为Ra50nm(628μm×470μm)左右,无明显差异,因为表面粗糙度值与载荷和磨粒粒径直接相关。分形路径驱动方式下的平面度8.7μm(42mm×42mm)与摆动驱动的8.6μm相似,但优于主动驱动方式的10.5μm。实验结果与仿真结果基本相吻合,由此证明了分形路径研磨加工方式的可行性和有效性。(本文来源于《浙江工业大学》期刊2013-12-01）
郁炜,吕冰海,李兴林,袁巨龙,姚蔚峰[8]（2013）在《双自转研磨沟槽结构参数对球体研磨均匀性的影响分析》一文中研究指出基于多体动力学分析软件ADAMS建立了双自转研磨方式下的球体运动数值仿真模型,给出了研磨轨迹点分布均匀性(研磨均匀性)的评价方法,仿真分析了研磨盘沟槽半径和沟槽角度对研磨均匀性的影响,并通过试验验证了仿真结果的正确性。(本文来源于《轴承》期刊2013年04期）
郁炜[9]（2013）在《双自转研磨方式下研磨均匀性的影响因素研究》一文中研究指出精密球体的精度是圆度仪、陀螺、精密轴承、滚珠丝杠、滚珠导轨和精密测量仪器等结构功能的重要保证。本研究中心提出的双自转研磨方式适用于高精密球体的研磨,其下研磨内外盘转速的组合可主动控制球体自转角,实现研磨轨迹全包络,保证研磨均匀性,理论上可稳定加工超精密球。为了进一步完善双自转研磨方式,提升加工过程中机械的动态控制能力,充分发挥其加工超精密球体的性能,而球度是精度指标中较难保证的一项指标,所以本文从影响球度指标的因素入手深入分析。球度在加工中主要体现为球坯的自转角变化范围和变化规律,体现为研磨轨迹点的均匀分布。因此,本论文首先针对研磨均匀性的若干影响因素进行如下分析:球体在研磨过程中会出现滑动状态,不均匀的滑动不利于研磨轨迹点的均匀分布;下研磨内外盘转速比合理取值可使研磨轨迹点在球面全包络,达到很好的轨迹点均匀分布;载荷在合适大小时可促进球体充分自转,有利于研磨均匀,超出范围则会使球体球度变坏;另外下研磨盘的跳动、倾斜以及不圆度等机构误差均不利于研磨轨迹均匀分布;经分析沟槽角取在30°～60°时有利于研磨加工,最好的角度是45°。另外,为优化各研磨参数,建立了双自转研磨机构的数值仿真模型,利用模拟仿真的方法研究了如下内容:球径和研磨盘径尺寸配比对研磨均匀性的影响及其最佳配比范围参考参数;双自转下研磨盘V型沟槽角对研磨均匀性的影响及其最佳角度参考参数;对下研磨内外盘采用的转速曲线进行优化,从原来的叁角波逐渐优化为一种新的转速曲线,使研磨轨迹点得到最佳均匀分布;另外创建了仿真中球面轨迹点均匀性评价的两种方法,一种利用标准差作为评价指标的叁角形网格法,另一种是利用球形偏差作为评价指标的球外貌模拟法。去除不利影响、采用优化后的加工参数,双自转研磨方式可以稳定地获得预期的实验结果,验证了理论与仿真分析的正确性。(本文来源于《浙江工业大学》期刊2013-04-01）
杨争雄,席凯伦,程伟,左文佳,杜晓辉[10]（2012）在《单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究》一文中研究指出为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法。对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化。在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量。结果表明:在给定的条件下使9.9 cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显着提高了硅片研磨的均匀性。单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法。(本文来源于《兵器材料科学与工程》期刊2012年04期）
研磨均匀性论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了进一步改善球面研磨轨迹的均匀性,提高球面加工的一致性和圆度指标,本文利用定心变角旋转加工法对半球精密加工进行研究。建立半球研磨的Preston方程,发现了摇摆速度和旋转速度是影响材料去除率的主要因素。基于UG方案建立了半球运动的叁维仿真模型,得到了半球研磨的运动规律,应用Vericut软件对研磨过程进行了仿真。试验结果表明:摇摆速度与旋转速度比值为2时,半球研磨的均匀性从85%提高到100%。本文的研究结果对于半球零件的加工研究有较大的参考价值和指导作用。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
研磨均匀性论文参考文献
[1].姜林志,张桂香,秦璞,梁伟,张鹏.磁力研磨ZrO_2材料轨迹一致性(均匀性)试验研究[J].制造技术与机床.2019
[2].鲁江锋,王鹏,李娟,鲁军,沈克纯.半球研磨均匀性叁维仿真[J].哈尔滨工程大学学报.2019
[3].姬孟托,洪滔,文东辉,陈珍珍,蔡东海.无理数转速比下的平面研磨轨迹均匀性研究[J].机电工程.2016
[4].吕程昶,孙玉利,王勇,郭凌曦,朱力敏.双转盘偏心槽球体研磨均匀性定量评价方法[J].南京航空航天大学学报.2016
[5].杨金双,朱祥龙.行星式双面研磨轨迹均匀性研究[J].机械研究与应用.2015
[6].黄魏迪,吴志军,高雅,李治龙,龚慧峰.液力研磨特性对喷孔内部结构均匀性的影响研究[J].内燃机工程.2014
[7].张静.基于分形路径法的研磨加工均匀性研究[D].浙江工业大学.2013
[8].郁炜,吕冰海,李兴林,袁巨龙,姚蔚峰.双自转研磨沟槽结构参数对球体研磨均匀性的影响分析[J].轴承.2013
[9].郁炜.双自转研磨方式下研磨均匀性的影响因素研究[D].浙江工业大学.2013
[10].杨争雄,席凯伦,程伟,左文佳,杜晓辉.单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究[J].兵器材料科学与工程.2012