论文摘要
半导体装备制造业是典型的资本密集型、技术密集型产业,而且是多学科、多种工艺集成的具体表现,是一项集半导体材料学、流体力学、化学、精密光学、精密机械学、真空、电子电路、自动化控制和计算机等多学科于一体的大系统工程,需要多学科人员的协同攻关。半导体行业的回升和衰退与国内生产总值(GDP)的回升和衰退密切相关。一个国家的半导体装备制造业水平,决定这个国家的半导体行业水平,继而决定这个国家的综合竞争力和国际影响力。从半导体产业历史来看,“一代设备,一代工艺,一代器件”。这表明它们之间是相辅相成的、互相促进的,尤其是设备与工艺是互动的。由于更新换代非常快,所以半导体装备制造业是一个高投资、高风险的行业,同时也是创新最快的一个领域。本文分析了美国半导体装备制造业的霸主地位形成的历史原因和客观原因,介绍了日本、韩国企业的半导体装备制造业崛起之路;分析了中国半导体装备业的技术落后、创新不足、企业数量少、产品品种少等特点;结合半导体装备制造业的特性,给出了发展我国半导体装备制造业的建议。半导体设备制造企业不仅要依靠自己企业的不断创新努力,还要依靠同行业企业联盟和政府的政策法规的支持,充分利用国际半导体装备制造业的产品生命周期、技术生命周期、产业生命周期研究的有利因素,一方面发展中国的半导体装备制造业,另一方面减少世界经济危机对中国经济的影响,从而提高中国半导体装备制造业的竞争力和中国的经济实力。
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