导读:本文包含了软钎焊论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电子组装元器件,无铅软钎焊,半导体
软钎焊论文文献综述
张洁[1]（2019）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究》一文中研究指出针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。(本文来源于《职业》期刊2019年31期）
王永红,邱华盛,刘哲[2]（2019）在《现代电子装联软钎焊工艺手工焊引入飘带状锡渣的形成机理与管控》一文中研究指出本文从某集成电路板的生产加工工艺、结构组装、焊盘设计、器件引脚插针与通孔孔壁间隙以及电烙铁回温性等方面着手,探讨了"手工焊引入飘带状锡渣的形成机理",以便利于现代电子装联软钎焊工艺开展生产过程质量管控。对于电子智能制造工艺具有一定的鉴借意义,可以起到积极的促进作用。(本文来源于《2019中国高端SMT学术会议论文集》期刊2019-10-25）
姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺[3]（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧叁方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有叁种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀叁种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。(本文来源于《材料导报》期刊2019年23期）
孙志超,桑健,隋英杰,王波,张洪涛[4]（2019）在《黄铜与304不锈钢的电阻软钎焊封装工艺》一文中研究指出针对某热量表的温度传感器中由于尼龙成分的存在导致其构成材料黄铜和304不锈钢不能在高温下焊接的问题,采用电阻软钎焊的低温连接方法进行焊接试验,以实现密封连接效果.结果表明,在0.3 MPa的焊接压力下,当焊接电流设定为26 kA时,以双层Sn-Pb箔片为钎料的焊件进行的试验效果良好,达到了可靠的连接,且黄铜中心尼龙成分未受到焊接温度的影响而损坏.在扫描电镜下观察到钎料与不锈钢和黄铜均发生了表面扩散.将焊接后的样品置于水中进行密封性试验,结果显示焊缝区域实现了可靠地连接,达到了密封防水效果.(本文来源于《焊接学报》期刊2019年05期）
吴炳智[5]（2019）在《SiC陶瓷超声辅助活性软钎焊界面结合机理及工艺研究》一文中研究指出SiC陶瓷作为性能优异的结构材料被广泛应用在航空航天领域,同时由于其具有低热膨胀系数和高热导率的良好特性,其与Cu的复合结构在电子封装领域中也有广泛的应用。常规陶瓷活性钎焊方法需要高温高真空的条件且存在接头残余应力大的问题。电子领域应用的陶瓷材料封装有着低温连接的技术需求,由于陶瓷材料低温条件下难润湿,传统低温封装只能采用间接钎焊的方法。本文着重克服接头热应力大和连接体系低温润湿结合困难的难题,采用超声辅助活性软钎焊方法实现了SiC陶瓷自身及与Cu的高可靠直接钎焊,阐明了钎焊接头界面反应结合机理,揭示了超声加速界面反应的主控因素,通过调控工艺参数实现了对接头界面结构的优化和力学性能的提升。采用含活性Al的Zn基钎料对SiC陶瓷进行钎焊,研究了超声作用对接头组织和性能的影响,确定了接头典型界面组织并提出了接头增强机理。采用Zn5Al钎料SiC陶瓷时,当超声时间较短时,接头剪切强度仅为102MPa,剪切断口出现在结合层脆性的片层状共晶组织中,延长超声时间,结合层中层片状共晶组织完全转变为细小的非片状共晶,且结合层晶粒被显着细化,使接头的剪切强度提高至138MPa,与采用Zn5Al3Cu钎料时SiC陶瓷钎焊接头的剪切强度相当。接头力学性能的提高归因于结合层晶粒的细化和共晶组织的改变,超声空化引起的异质形核增强是超声作用下接头结合层组织细化的主要机制。为确定ZnAl/SiC体系界面结合机制,利用FIB/TEM分析手段表征了结合界面结构,证实界面处生成了纳米厚度的非晶Al_2O_3过渡层,研究了超声时间对界面结构的影响,归纳了界面处Al_2O_3反应层形成分为二个阶段:第一阶段是钎料中活性Al与SiC陶瓷表面氧化膜SiO_2的置换反应;第二阶段是活性Al与熔体中溶解的氧的沉积反应。对比了有无超声作用下的界面反应特征,并基于反应热力学分析,证实了超声对界面反应的加速作用。采用有限元模拟方法研究了超声钎焊时窄间隙熔体内声压分布规律及影响因素,钎料熔体内声压场空间上呈正负压区域交替分布,超声振幅的改变不影响声压场分布特征,但振幅增加,声压幅值提高;改变固体母材搭接长度,声压场分布规律发生明显变化。通过求解Keller-Miksis方程研究了超声激励下熔体中空泡的生长特性和超声空化现象影响因素,当驱动声压较小时发生稳态空化,空化泡生长表现为非线性振荡,且振荡可以延续多个声波周期;驱动声压超过空化阈值后,空泡在一个声波周期内经历从爆发性生长到剧烈破裂的过程,在每个周期内,空泡半径会有几个数量级的变化,并最终在声正压作用下迅速溃灭,即发生瞬态空化。在特定声压条件下,初始空泡半径接近共振尺寸的空泡有利于产生剧烈的瞬态空化。稳态空化对泡内气体温度和压力影响极其微小,瞬态空化时空泡破裂过程会产生极高的温度和压力辐射效应。基于以上结果,证实了本试验条件下窄间隙熔体中产生了强烈的声空化效应。随后研究了超声空化效应对固/液界面的影响,确定了声空化产生的高压效应是超声加速界面化学反应的主控因素。最后提出了ZnAl/SiC体系的界面反应结合机理。为了进一步降低钎焊温度,采用低熔点的Sn基钎料进行SiC陶瓷的钎焊,研究了超声作用下界面结构的演变规律。采用SnZnAl钎料时,钎焊温度为230°C,陶瓷侧界面结构随超声时间的延长由SiC/SiO_2/SnZnAl转变为SiC/Al_2O_3/SnZnAl,当超声时间为4s时,接头剪切强度达到最高值44MPa。基于Ti高反应活性的特点,采用SnAgTi钎料实现了SiC陶瓷的超快速钎焊,钎焊温度为250°C,超声时间仅0.1s,接头强度可达约28MPa,可满足多数电子器件封装的使用需求。Ti很容易在界面发生化学吸附,并在超声作用下与SiC陶瓷表面的SiO_2发生化学反应,利用界面反应生成的非晶过渡层TiO_2实现异质界面的结合。采用ZnAl钎料钎焊SiC陶瓷和Cu,结果发现,Cu侧界面反应层CuZn_4和Cu_5Zn_8中萌生微裂纹从而导致接头强度降低,这主要归因于接头较高的残余应力和近Cu侧界面处脆性金属间化合物的生成。采用SnZnAl钎料来钎焊SiC陶瓷和Cu,确定了Cu侧界面结合机制,并建立了界面组织-力学性能的对应关系,接头最高强度可达38MPa。采用有限元模拟方法评价了接头的残余应力,结果发现,SiC/SnZnAl/Cu接头的最大残余应力比SiC/ZnAl/Cu接头降低了330MPa,钎焊温度的降低和Sn基钎料优异的塑性变形能力是接头残余应力缓解的主要原因。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-04-01）
钟海锋,马君杰,冯斌[6]（2018）在《软钎焊用助焊剂的组成及作用概述》一文中研究指出本文对软钎焊用助焊剂在焊接过程中的作用机理及要求做了简单概括,描述了常用助焊剂的组成成分和分类,并对助焊剂的组成成分及其在助焊剂中的作用进行了分析,重点阐述了活性剂和表面活性剂的作用机理,并对助焊剂未来的发展进行了展望。(本文来源于《浙江冶金》期刊2018年04期）
夏海洋,郝新锋,吴磊,崔凯,纪乐[7]（2018）在《片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究》一文中研究指出文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层Au Sn和Au Sn2。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。(本文来源于《电子机械工程》期刊2018年04期）
张伟[8]（2018）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术探索》一文中研究指出现代小型化的微电子元器件特微、尤其绿色环保无铅钎料的应用和发展,已经基本取代了传统的电子组装工艺。现代小、微型电子元器(无铅组装)质量要求特别高,未来满足高质量的焊接需求,创新研究出(采用短波长、高效率、半导体激光对电子元器件无铅钎焊连接的先进技术和再流焊技术),这两种最具有代表性的表面组装电子元器件(矩形片式电阻元件和QFP器件)进行深入细致分析。(本文来源于《数字通信世界》期刊2018年07期）
杨绪东[9]（2018）在《铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi-Ag钎料超声波辅助焊接工艺研究》一文中研究指出铝铜异种金属连接在制冷等行业具有重要的工程应用价值,但其存在接头力学性能较差等问题。本论文通过改善钎料成分和施加超声波辅助焊接两种方法提高铝铜钎焊接头力学性能。首先,通过“[团簇](连接原子)”理论模型对Sn-Zn基钎料进行优化设计,得到Z1、Z2和Z3叁种合金成分;然后采用超声波辅助焊接的方式使用Z2钎料进行铝铜异种金属钎焊,研究不同超声波辅助焊接参数下基板Al元素的溶解量、铝铜接头界面微观组织性能和接头的力学性能。本论文的主要结论如下:(1)A元素的加入使Sn-Zn基钎料中长条状Zn-rich(Al)相明显细化,并有AgZn_3相的生成,钎料合金抗氧化性能提高;Sn-Zn基钎料中B元素的加入改善了钎料在铝铜基板的铺展性能,并降低了钎料的熔点。(2)铝侧接头界面处,钎料与Al基板以Al-Zn-Sn固溶体连接;铜侧接头界面处,钎料与Cu基板结合形式以Cu_5Zn_8类型金属间化合物进行连接。(3)施加超声波辅助焊接后,铝侧接头界面处虽然析出相成分未发生明显改变,但界面不平整度增加,有利于接头强度的改善;铜侧接头界面处以Cu_5Zn_8和Al_(4.2)Cu_(3.2)Zn_(0.7)类型金属间化合物进行连接,接头剪切强度得到提高,约10 MPa左右。(4)随着超声波温度、时间和功率的增加,铝基板中的Al元素向钎料的溶解量不断增加并呈线性正相关。(5)超声波辅助焊接最优工艺参数为:焊接温度300 ~oC,时间10 s-30 s,功率6 W-9 W。在优化后的超声波辅助焊接工艺下,焊接强度较高其断裂位置在钎料内部且最大剪切强度达到38.57 MPa。(本文来源于《大连理工大学》期刊2018-06-01）
于勉,韩妮乐[10]（2018）在《软钎焊在地铁回流系统中的应用研究》一文中研究指出软钎焊具有焊接温度低、施工工艺简单、便于安装、焊接点电气/机械性能良好等特点,非常适用于地铁钢轨回流系统。本文对软钎焊线排的机械、电气特性进行研究,并对其在地铁中的应用前景进行了分析。(本文来源于《电气化铁道》期刊2018年02期）
软钎焊论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文从某集成电路板的生产加工工艺、结构组装、焊盘设计、器件引脚插针与通孔孔壁间隙以及电烙铁回温性等方面着手,探讨了"手工焊引入飘带状锡渣的形成机理",以便利于现代电子装联软钎焊工艺开展生产过程质量管控。对于电子智能制造工艺具有一定的鉴借意义,可以起到积极的促进作用。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
软钎焊论文参考文献
[1].张洁.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[J].职业.2019
[2].王永红,邱华盛,刘哲.现代电子装联软钎焊工艺手工焊引入飘带状锡渣的形成机理与管控[C].2019中国高端SMT学术会议论文集.2019
[3].姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺.电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J].材料导报.2019
[4].孙志超,桑健,隋英杰,王波,张洪涛.黄铜与304不锈钢的电阻软钎焊封装工艺[J].焊接学报.2019
[5].吴炳智.SiC陶瓷超声辅助活性软钎焊界面结合机理及工艺研究[D].哈尔滨工业大学.2019
[6].钟海锋,马君杰,冯斌.软钎焊用助焊剂的组成及作用概述[J].浙江冶金.2018
[7].夏海洋,郝新锋,吴磊,崔凯,纪乐.片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究[J].电子机械工程.2018
[8].张伟.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术探索[J].数字通信世界.2018
[9].杨绪东.铝铜软钎焊用Sn-Zn-Bi-Ag钎料超声波辅助焊接工艺研究[D].大连理工大学.2018
[10].于勉,韩妮乐.软钎焊在地铁回流系统中的应用研究[J].电气化铁道.2018