导读:本文包含了焊线工艺论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:LED封装,焊线,合金线,氮气保护
焊线工艺论文文献综述
闫国松[1]（2019）在《浅谈LED合金线焊线N_2保护工艺控制方法》一文中研究指出本文着重探讨银合金线焊线N_2保护工艺在LED封装中的应用方法,并对焊接时的N_2装夹方式、N_2流量及相应的焊线机台参数等关键工艺问题进行分析和讨论,该工艺在焊接质量、可靠性、成本等方面有显着优点。(本文来源于《电子元器件与信息技术》期刊2019年08期）
赵晓锋[2]（2017）在《宣钢焊线H08A生产工艺优化》一文中研究指出介绍了宣钢一钢轧厂采用LD-LF-CC流程生产H08A技术,对钢水脱氧工艺、钢水成分及夹杂物控制、钢中氮含量的控制等关键技术进行了研究与分析。通过增加LF精炼这一工艺环节,优化了转炉脱氧工艺,降低了钢水氧活度控制难度,在LF精炼过程中对钢水成分进行微调,提高了产品成分的控制水平,将精炼渣碱度控制在4.0~5.0,渣中FeO质量分数目标控制在1.0%~2.0%,同时满足了去除钢中夹杂物及脱硫的要求。产品抗拉强度由371 MPa降低至363 MPa,强度极差由13 MPa降至8 MPa,产品质量得到了用户认可。(本文来源于《物理测试》期刊2017年04期）
陈叶[3]（2016）在《试验设计在优化银行卡模块焊线工艺的应用》一文中研究指出试验设计可以优化工业上的工艺参数,获得已知范围内的最优参数组合。针对银行卡模块的生产过程,优化关键工艺参数,从试验安排与试验实施、结果分析和试验验证这个叁个方面论述有效提高焊线拉力值的方法,从而提高银行卡模块的可靠性。(本文来源于《科技与创新》期刊2016年15期）
谭崇锋[4]（2015）在《焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验》一文中研究指出微电子产品的应用越来越广泛,封装是微电子技术的重要组成部分,引线键合实现了封装内部的电气连接,其工艺持续发展变化,以适应微电子封装不断发展的要求。键合过程的工艺参数多,键合过程直接影响了键合界面的成形,从而决定了键合稳定性和键合质量的好坏。本论文针对焊线过程的第一键合点,研究焊线工艺参数对键合质量的影响规律,运用LS-DYNA建立键合界面焊球变形过程的有限元模型,分析瓷嘴接近速度与冲击力的关系及键合界面失效形式,为键合过程工艺参数的合理设置提供参考。论文主要研究内容阐述如下：1.了解课题的研究背景与意义,调研键合工艺参数对焊线质量影响规律的研究现状,针对键合过程对于键合点的形状的要求,研究键合工艺参数对键合界面成形的影响规律。2.利用正交试验方法对多个工艺参数不同水平进行合理组合,研究温度、瓷嘴接近速度、键合压力和超声振动对最终的焊球形状尺寸和键合质量的影响规律。3.针对实验中难以获得键合界面详细变形过程的情况,运用有限元分析软件对键合过程焊球与焊盘变形过程进行模拟仿真,获得金球和焊盘在键合过程中焊球与焊盘的应力应变分布及变化规律,为焊盘结构设计,规避应力集中提供理论支持。4.在分析键合界面失效形式的基础上,通过构建焊球冲击焊盘过程的有限元模型,研究键合过程接近速度与冲击力的关系,为键合过程工艺参数的合理设置提供参考。(本文来源于《广东工业大学》期刊2015-06-01）
王喜峰[5]（2011）在《插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进》一文中研究指出通过成形工艺、模具设计两方面的影响因素,分析了某插针焊线槽成形后产生偏心、翘头的原因。提出了合并工序及采用弹性、浮动压紧等改进措施,并介绍了优化后的焊线槽成形工艺及模具设计。实现了插针焊线槽较高的成形质量,减轻了劳动强度,提高了工作效率。(本文来源于《模具技术》期刊2011年04期）
王喜峰[6]（2011）在《插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进》一文中研究指出针对某插针焊线槽成形后存在的偏心、翘头等问题,通过成形工艺、模具设计两方面进行了原因分析,介绍了优化、改进后的焊线槽成形工艺及模具设计。(本文来源于《模具制造》期刊2011年03期）
高健,刘长宏,陈新,郑德涛[7]（2010）在《面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析》一文中研究指出芯片封装的引线键合质量受键合温度、功率、压力、速度、时间等多参数的影响,各参数间相互耦合,存在着非线性关系,难以用准确的数学模型来表达其间的关系,影响芯片键合质量的提高。应用方差分析法开展正交试验的数据分析,得出各工艺参数对键合质量关键评价指标(剪切力和压扁球直径)的影响程度,确定描述工艺模型的6个关键参数。提出基于自适应神经模糊推理系统的焊线工艺预测模型的构建方法,并通过焊线机上的多组试验数据进行模型训练。将所建模型的预测结果与实际数据相比较,结果显示剪切力和压扁球直径预测模型所产生的平均误差分别为3.16%和1.24%。基于所建预测模型,确定关键工艺参数对键合质量的影响规律,为进一步实现焊线工艺过程的最优参数组合提供支持。(本文来源于《机械工程学报》期刊2010年15期）
Niel,Liao,Hower,Tian,David,Li[8]（2008）在《锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于功率及分立器件封装》一文中研究指出对于许多单双芯片的MOSFET封装于像SC-70、SOT-2X、TO-252、SOP-8L、TSSOP-8L、QFN等形式的器件来说,标准的固晶工艺如:银浆、软焊料加上金丝、铝丝焊的工艺方法已不能同时满足连续的成本压缩要求和提升封装器件本身的性能。2年来,通过与当地着名的客户和设备供应商的合作,晶微科技有限公司已经开发出了一款新的高温锡膏快速固化机,用以实现这种锡膏固晶的工艺。这种工艺与银浆工艺相比在产品阻抗值及产品因热而导致阻抗漂移问题方面能够得到极好的结果;比起软焊料固晶工艺,在产能和设备应用效率上优越很多,这种新的工艺能带来了相当积极的影响。换言之,这种工艺能把固晶产量相应地提高60%～70%,以非常低的生产成本实现了多种多样的固晶封装形式。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2008年09期）
李洪勇,柴建铭[9]（2007）在《石横特钢65 t Consteel EBT EAF-LF-CC流程生产焊线钢H11Mn2SiA的工艺实践》一文中研究指出采用60％铁水+优质废钢,Comteel电弧炉偏心底炉出钢留渣作业,控制出钢终点[C]0.035％～0.050％、出钢[P]≤0.012％;LF用低碱度渣精炼,喂硅钙线,LF精炼后软吹氩15 min;150 mm×150 mm方坯连铸时,采用全保护自动控制浇铸和结晶器、铸坯凝固末端电磁搅拌,使所生产的H11Mn2SiA焊线钢(％:0.06～6.09C、0.82～1.00Si、1.45～1.70Mn)的平均氧含量为20×10~(-6),Φ5.5 mm盘条不经热处理可直接冷拔至Φ1.0 mm不断丝。(本文来源于《特殊钢》期刊2007年03期）
姜英伟[10]（2006）在《半导体焊线工艺质量控制和改进的研究》一文中研究指出在半导体芯片后段封装工艺中,焊线工艺是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节。近些年来,半导体芯片的开发和生产技术发展非常迅速,单个芯片的内部连线数已增加到600线以上,而且每个内部连线允许焊接的区域也随之缩小到44微米。所有这些关键的技术参数的改变,都意味焊线工艺技术需要有一个全面的改进和提升以适应新要求,焊线工艺全面改进和提升将包括相应焊线关键原材料的改进,工艺参数的优化和全面质量控制。本论文以六西格玛统计方法为指导,通过使用六西格玛的典型方法DMAIC来研究飞思卡尔半导体(freescale)天津厂在2005年底引进的最新的最具挑战性的新产品(Low-k产品),并利用DMAIC方法解决了在量产中出现的叁个严重影响产品良品率和质量提升的关键问题:1.第二焊点低连接强度/不粘,2.第一焊点不粘,3.焊刀堵塞。通过依次对每一个问题进行全面系统的研究和分析,找出了对输出变量有关键影响的输入因子,并对这些关键因子进行改进和控制,从而使生产过程得到最大的优化,产品的质量和良品率都有一个全面的提升,并为企业创造出了更大的经济效益,同时也为相应的产品质量的改进和生产良品率的提高提供了成功的案例。(本文来源于《天津大学》期刊2006-07-01）
焊线工艺论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
介绍了宣钢一钢轧厂采用LD-LF-CC流程生产H08A技术,对钢水脱氧工艺、钢水成分及夹杂物控制、钢中氮含量的控制等关键技术进行了研究与分析。通过增加LF精炼这一工艺环节,优化了转炉脱氧工艺,降低了钢水氧活度控制难度,在LF精炼过程中对钢水成分进行微调,提高了产品成分的控制水平,将精炼渣碱度控制在4.0~5.0,渣中FeO质量分数目标控制在1.0%~2.0%,同时满足了去除钢中夹杂物及脱硫的要求。产品抗拉强度由371 MPa降低至363 MPa,强度极差由13 MPa降至8 MPa,产品质量得到了用户认可。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
焊线工艺论文参考文献
[1].闫国松.浅谈LED合金线焊线N_2保护工艺控制方法[J].电子元器件与信息技术.2019
[2].赵晓锋.宣钢焊线H08A生产工艺优化[J].物理测试.2017
[3].陈叶.试验设计在优化银行卡模块焊线工艺的应用[J].科技与创新.2016
[4].谭崇锋.焊线机键合过程的有限元分析与工艺参数实验[D].广东工业大学.2015
[5].王喜峰.插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进[J].模具技术.2011
[6].王喜峰.插针焊线槽成形工艺优化及模具设计改进[J].模具制造.2011
[7].高健,刘长宏,陈新,郑德涛.面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析[J].机械工程学报.2010
[8].Niel,Liao,Hower,Tian,David,Li.锡膏固晶与铝片焊线工艺应用于功率及分立器件封装[J].电子工业专用设备.2008
[9].李洪勇,柴建铭.石横特钢65tConsteelEBTEAF-LF-CC流程生产焊线钢H11Mn2SiA的工艺实践[J].特殊钢.2007
[10].姜英伟.半导体焊线工艺质量控制和改进的研究[D].天津大学.2006