失效分析在DRAM产品中的应用

论文摘要

失效分析是通过对失效器件的分析研究,找出失效机理,提出改进措施,以提高产品的良品率和可靠性。在产品的设计、研制、生产、可靠性试验及质量信息反馈等过程,都离不开失效分析。IC产业发展到今天的阶段,失效分析技术已成为任何一个先进的IC代工厂中不可或缺的研究、分析工具。尤其是当制程逐步向深亚微米发展,沉积的薄膜越来越薄,影响器件性能的Defect越来越小时,对于失效分析的要求也越来越高。近年来国内外在半导体元器件失效分析领域采用了一些新的分析技术和手段,如:光学显微镜,扫描式电子显微镜、聚焦式离子束显微镜、透射式电子显微镜、能量散布分析仪等。本文对这些失效分析的常用工具的结构和工作原理以及应用进行了详细的介绍,这些目前比较先进的仪器具有高解析度、高精确度的优点,使得其在IC制程监控、失效分析等方面的应用愈发普遍和重要。这些技术和手段的应用极大地推动了电子元器件失效分析技术的发展,使失效机理研究工作进一步深化。本篇论文详细论述了失效分析在DRAM产品中的应用以及如何通过失效分析提高产品的良品率。通过列举多个实际案例来使读者对失效分析的步骤和方法有所了解,进而认识到失效分析对集成电路产品良品率的提高有着不可替代的作用。失效分析技术对于整个半导体工艺来说是必不可少的一个重要环节,找出失效根源,提出改进措施,提高产品质量水平。

论文目录

• 中文摘要
• ABSTRACT
• 第一章 集成电路产业的发展现状与趋势
• 1.1 集成电路产业的发展现状
• 1.2 集成电路产业的发展趋势
• 第二章 失效分析的产生和意义
• 2.1 失效分析的产生和意义
• 2.2 失效分析对可靠性的提升
• 2.3 失效分析对良品率的提升
• 第三章 失效分析的工具和方法
• 3.1 失效分析的常用工具
• 3.1.1 光学显微镜 Optic Microscope
• 3.1.2 扫描式电子显微镜（Scanning Electron Microscopy） SEM
• 3.1.3 聚焦式离子束显微镜（Focused Ion Beam） FIB
• 3.1.4 透射式电子显微镜（Transmission Electron Microscopy） TEM
• 3.1.5 能量散布分析仪（Energy Dispersive Spectrometer） EDS
• 3.2 失效分析的常用方法
• 第四章 DRAM器件的基本介绍
• 4.1 内存的种类
• 4.2 DRAM市场的现状与发展
• 4.3 DRAM器件的基本结构
• 4.4 DRAM器件的晶圆制造工艺
• 4.4.1 DRAM器件晶圆制造的前段工艺
• 4.4.2 DRAM器件晶圆制造的后段工艺
• 第五章 失效分析在DRAM中的应用
• 5.1 DRAM产品的样品制备
• 5.2 DRAM产品的失效分析过程
• 5.3 失效分析如何提升良品率
• 5.3.1 AA Bridge
• 5.3.2 SAC Open
• 第六章 总结
• 参考文献
• 致谢