论文摘要
随着信息处理速度的爆炸性增长和光信息技术研究的推进,芯片间光互连将会是最有前景的研究,也是必然的技术趋势。这个方面研究的突破将会是信息处理与通信技术的里程碑,会将现有的电脑计算速度提高1000倍以上,在不久的未来,PCB板级芯片间互连将会是光引领的时代。本论文介绍了一种芯片间光互连的光电混合PCB板方案,这种方案利用45°端面光纤棒阵列将VCSEL阵列发出的光耦合进入嵌入PCB板内的矩形聚合物光波导阵列,然后通过45°端面光纤棒阵列耦合进入PIN光电探测阵列。本论文仿真和分析矩形光波导的缺陷容限,详细论述光波导的SU-8胶模具的制作工艺及其参数,利用台阶测试仪测试模具槽的深度和宽度。采用PDMS材料,以SU-8胶模具作为模板,利用刮刀法,经过模具分离的过程制作出70μm×70μm柔性的矩形光波导,利用截断法测试光波导传输损耗于632.8nm处为0.30dB/cm,通过CCD观察波导端面的近场光强分布,测得光波导单通道通过3.125Gb/s高速光信号获得很好的眼图,误码率为10-12,非常低。本论文分析了多模光纤和光波导耦合的空间偏移损耗和模式损耗的。本论文最后根据波导光路耦合的现状,提出了一种新型嵌入式90°和180°弯曲光波导阵列结构。
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